半导体处理系统用闸阀及真空容器技术方案

半导体处理系统用闸阀（２０）包含沿第一方向形成并列的多个通路（２２Ａ～２２Ｄ）的壳体（２１），通路各自具有面对与第一方向正交的第二方向的进出口（２３Ａ～２３Ｄ），在各进出口配设的阀座（２５Ａ～２５Ｄ），越靠近第一方向的第二规定侧，越配置在第二方向顺序后退后的位置上。开闭进出口的多个阀板（２４Ａ～２４Ｄ）在第二方向并列配置，阀板通过驱动机构（３０Ａ～３０Ｄ）滑动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在半导体处理系统内对用于搬运被处理基板的通路进行开闭的闸阀，和内藏该闸阀的半导体系统用的真空容器等。在这里，所谓半导体处理指的是在半导体晶片或LCD(液晶显示器)或FPD(平面屏显示器)用玻璃基板等被处理基板上通过以预定图形形成半导体层、绝缘层、导电层等，为了在该被处理基板上制造半导体器件或与半导体器件连接的配线、包含电极等的构造物而实施的种种处理。
技术介绍
作为半导体处理系统有在真空搬运室周围配置多个负载锁定室和真空处理室的组合型真空处理系统。此外，为了减小真空系统设置空间，也有上下叠层负载锁定室或真空处理室(例如，特开平2001-160578号公报)。由于在这种真空处理系统，需要边维持真空环境，边进行被处理基板的搬入搬出，所以在各室间还要配置用于保持气密性的闸阀。图10是示出现有技术的真空处理系统一例的侧截面图。在图10，处理室2及负载锁定室3与搬运室1连接。在处理室2及负载锁定室3和搬运室1之间分别配设闸阀5。在搬运室1的内部配设搬运机械手6，用于在负载锁定室3和处理室2之间或在2个处理室2之间搬运被处理基板。作为这种闸阀5，通常使用在与该通路的贯通方向正交的方向滑动的闸阀开闭用于被处理基板搬入搬出的通路的形式(例如，特开平2-113178号公报)。在图10所示的现有技术的真空系统上，通过上下叠层处理室2或负载锁定室3等真空室，不增加设置面积地增加处理室2或负载锁定室3的数目。可是，在叠层各真空室的情况，闸阀5也应当在同一位置上下并列。因此，不能充分地确保闸阀5的驱动系统的配置空间，相反，存在所谓受真空室叠层层数或叠层间隔制约的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供具有叠层的多个通路，且紧凑化的半导体处理系统用的闸阀及真空容器。本专利技术的第一方面是半导体处理系统用闸阀，具备以下配置，即，形成沿第一方向并列的多个通路的壳体，前述通路在面对与前述第一方向正交的第二方向的第一规定侧分别具有进出口；前述进出口的每一个上分别配设的阀座，前述阀座越靠近前述第一方向的第二规定侧，则在前述第二方向越配置在顺序后退的位置上；用于开闭前述进出口、通过在前述第一方向的滑动，有选择地与前述阀座接合地配设的多个阀板，前述阀板与前述第二方向的前述阀座位置对应而在前述第二方向并排配置；和在关闭前述进出口的第一位置和打开前述进出口的第二位置之间使前述阀板滑动的驱动机构。本专利技术的第二方面是半导体处理系统用的真空容器，具备以下部件，即，形成沿第一方向并列的多个真空室的容器主体；和用于开闭前述多个真空室、在前述容器主体的第一端部配设的第一闸阀，前述第一闸阀具备以下配置，即形成沿前述第一方向并排且与前述多个真空室分别连通的多个通路的壳体，前述通路在面对与前述第一方向正交的第二方向的第一规定侧分别具有进出口；前述进出口的每一个上分别配设的阀座，前述阀座越靠近前述第一方向的第二规定侧，则在前述第二方向越配置在顺序后退的位置上；用于开闭前述进出口、通过沿前述第一方向的滑动而有选择地与前述阀座接合地配设的多个阀板，前述阀板与前述第二方向的前述阀座位置对应而在前述第二方向并排配置；和在关闭前述进出口的第一位置和打开前述进出口的第二位置之间使前述阀板滑动的驱动机构。本专利技术的第三方面是半导体处理系统用闸阀的壳体单元，具备以下配置，即， 形成沿第一方向并列的多个通路的壳体，前述通路在面对与前述第一方向正交的第二方向的第一规定侧各自具有进出口；和前述进出口的每一个上配设的阀座，前述阀座越靠近前述第一方向的第二规定侧，在前述第二方向越配置在顺序后退的位置上。本专利技术的第四方面是半导体处理系统用闸阀的操作单元，前述闸阀具备沿第一方向并列且在与前述第一方向正交的第二方向顺序后退的位置上配置的带阀座的进出口，前述操作单元具备用于开闭前述进出口、通过沿前述第一方向滑动而有选择地与前述阀座接合地配设的多个阀板，前述阀板与前述第二方向的前述阀座位置对应而在前述第二方向并列配置；和在关闭前述进出口的第一位置和打开前述进出口的第二位置之间使前述阀板滑动的驱动机构。附图说明图1A、B是分别示出本专利技术实施方式的闸阀的正视图及侧向截面图。图2A是示出从前述闸阀之上打开第一及第三层的通路状态的纵向截面图，图2B是示出从前述闸阀之上打开第二及第四层的通路状态的纵向截面图。图3是从斜右上前方看从前述闸阀之上打开第一及第三层的通路状态的立体图。图4是示出使前述闸阀与容器主体成对结合构成的负载锁定装置的纵向截面图。图5是前述负载锁定装置的水平截面图。图6是放大示出前述闸阀的阀板和阀座之间关系的纵截面图。图7是示出使用了前述闸阀的真空处理系统之例子的平面图。图8是示出本专利技术其它实施方式的真空容器一部分的立体图。图9是示出本专利技术另一其它实施方式的真空容器一部分的立体图。图10是示出现有技术的真空处理系统一例的侧截面图。具体实施例方式参照附图对本专利技术的实施方式说明如下。在以下的说明中，具有大体同一功能及构成的构成要素附同一符号，只在必要的情况下进行重复说明。图1A，B是分别示出本专利技术实施方式的闸阀的正视图及侧截面图。该闸阀20由具有将多个阀功能叠层为多层的结构的1单元构成。闸阀20，如后述所示，通过与容器主体一体化而使用在用于构成多层型处理室或负载锁定室的真空容器。如图1A，B所示，闸阀20具有形成沿着垂直的Z方向(第一方向)并列的多个通路22A～22D的壳体21。通路各自具有面对水平的X方向(即与第一方向正交的第二方向)的前端面21a侧的前端进出口23A～23D。在进出口23A～23D各自的周围上分别配设阀片(阀座)25A～25D。阀座25A～25D越靠近下侧，越在X方向配置在顺序后退的位置上。配设用于开闭进出口23A～23D的多个阀板(阀体)24A～24D。阀板24A～24D通过Z方向滑动有选择地与阀座25A～25D接合。阀板24A～24D与X方向的阀座25A～25D位置对应，在X方向并列地配置。阀座25A～25D由驱动机构30A～30D驱动。驱动机构30A～30D使阀座25A～25D的各个在将进出口23A～23D关闭的第一位置和打开的第二位置之间滑动。具体讲，在壳体21内X方向贯通的多个(图示例上4个)通路22A～22D在相互平行地在Z方向叠层的状态下形成。在壳体21的前端面21a上与各通路22A～22D对应形成台阶部分。在各台阶部分的垂直面上形成通路21A～21D的前端进出口23A～23D和包围各进出口23A～23D的阀座25A～25D。在阀座25A～25D上配设用于确保密封性的密封部件(未图示)等。壳体21的后端面21b由单一的平面形成。阀板24A～24D配设在壳体21的前端面21a侧，以便分别单个地开闭各通路22A～22D的进出口23A～23D。因此，阀板24A～24D的数目与各通路22A～22D的数目对应。为了开闭通路22A～22D，各阀板24A～24D各自沿Z方向滑动。各阀板24A～24D在滑动到闭合位置时，通过与各阀座25A～25B密接，关闭各通路22A～22D。在本实施方式，通过阀板24A～24D从下向上滑动，全部通路22A～22D关闭。各阀座25A～25D从上层到下层，从前方向后方顺序地后退地，即，沿X方向隔开一定间隔配设。阀板24A～24D也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体处理系统用闸阀，其特征为，具有：形成沿第一方向并列的多个通路的壳体，所述通路分别具有面对与所述第一方向正交的第二方向的第一规定侧的进出口；在各个所述进出口处配设的阀座，所述座越靠近所述第一方向的第二规定侧，越配置在 所述第二方向顺序后退的位置上；用于开闭所述进出口、通过在所述第一方向滑动而有选择地与所述阀座接合地配设的多个阀板，所述阀板与所述第二方向的所述阀座的位置对应而在所述第二方向并列配置；和在关闭所述进出口的第一位置和打开所述进出 口的第二位置之间使所述阀板滑动的驱动机构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-3-11 065606/20031.一种半导体处理系统用闸阀，其特征为，具有形成沿第一方向并列的多个通路的壳体，所述通路分别具有面对与所述第一方向正交的第二方向的第一规定侧的进出口；在各个所述进出口处配设的阀座，所述座越靠近所述第一方向的第二规定侧，越配置在所述第二方向顺序后退的位置上；用于开闭所述进出口、通过在所述第一方向滑动而有选择地与所述阀座接合地配设的多个阀板，所述阀板与所述第二方向的所述阀座的位置对应而在所述第二方向并列配置；和在关闭所述进出口的第一位置和打开所述进出口的第二位置之间使所述阀板滑动的驱动机构。2.根据权利要求1所述的闸阀，其特征为，所述第二位置比所述第一位置靠近所述第二规定侧。3.根据权利要求2所述的闸阀，其特征为，所述阀板设定为所述第一及第二位置间的行程相等。4.根据权利要求3所述的闸阀，其特征为，所述行程设为所述第一方向的所述进出口的中心间距离实质上相等。5.根据权利要求2所述的闸阀，其特征为，所述驱机构使所述阀板内相互邻接的2个阀板分开地滑动。6.根据权利要求1所述的闸阀，其特征为，所述阀板具有经在与所述第一及第二方向正交的第三方向隔开间隔而配设的一对杆从而与所述驱动机构连接的阀板，所述一对杆的间隔设定为比通过所述进出口的被搬运物的宽度大。7.一种半导体处理系统用容器，其特征为，具备形成沿第一方向并列的多个真空室的容器主体；和用于进行所述多个真空室的开闭、在所述容器主体的第一端部配设的第一闸阀，所述第一闸阀具有形成沿第一方向并列且与所述多个真空室分别连通的多个通路的壳体，所述通路分别具有面对与所述第一方向正交的第二方向的第一规定侧的进出口；在各个所述进出口处配设的阀座，所述座越靠近所述第一方向的第二规定侧，越配置在所述第二方向顺序后退的位置上；用于开闭所述进出口、通过在所述第一方向滑动而有选择地与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：广木勤，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]