一种易组装手机壳制造技术

本实用新型专利技术属于手机壳技术领域，尤其涉及一种易组装手机壳，包括底壳和保护边框，其特征在于，所述底壳的底部端面的边沿向所述底壳的内部方向内凹形成对位卡接部，所述底壳的侧壁的顶部的边沿设有第一抵接部；所述保护边框的内壁的底部边沿环设有对位顶抵部，所述对位顶抵部与所述对位卡接部相匹配设置，以使所述对比卡接部与所述对位顶抵部抵接，所述对位顶抵部向所述保护边框的内壁的顶部延伸形成卡接容置槽，所述卡接容置槽靠近所述保护边框的顶部的槽壁设有第二抵接部，所述第二抵接。本实用新型专利技术使所述底壳的主体稳固卡入所述卡接容置槽内，进而实现所述易组装手机壳的组装，方便快捷，极大提升手机壳的组装效率，提升生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种易组装手机壳


[0001]本技术属于手机壳
，尤其涉及一种易组装手机壳。

技术介绍

[0002]目前，针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有PC壳，皮革，硅胶，布料，硬塑，皮套，金属钢化玻璃壳，软塑料，绒制，绸制等品类。手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景，更能保护手机，防摔、防刮、防水和防震。
[0003]但是，市面上部分手机壳需要满足局部用户的使用需求需要具备拆装功能，而此类手机壳在生产过程中常需要进行组装，然而现存的手机壳的拆装组装结构常存在局限性设计，导致组装不方便的问题，进而极大影响生产效率。
[0004]因此，实有必要设计一种易组装手机壳。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种易组装手机壳，旨在解决现有技术中的手机壳不易组装导致的组装麻烦，进而导致的生产效率低的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术实施例提供一种易组装手机壳，包括底壳和保护边框，所述底壳的底部端面的边沿向所述底壳的内部方向内凹形成对位卡接部，所述底壳的侧壁的顶部的边沿设有第一抵接部；所述保护边框的内壁的底部边沿环设有对位顶抵部，所述对位顶抵部与所述对位卡接部相匹配设置，以使所述对比卡接部与所述对位顶抵部抵接，所述对位顶抵部向所述保护边框的内壁的顶部延伸形成卡接容置槽，所述卡接容置槽靠近所述保护边框的顶部的槽壁设有第二抵接部，所述第二抵接部与所述第一抵接部相匹配设置，以使所述第一抵接部和所述第二抵接部抵接。
[0007]可选地，所述第一抵接部和所述第二抵接部均呈平面型设置。
[0008]可选地，所述第一抵接部上设有弹性凸起部，所述第二抵接部上设有内凹部，所述弹性凸起部与所述内凹部相匹配设置，以使所述弹性凸起部卡设于所述内凹部。
[0009]可选地，所述弹性凸起部的数量为多个，所述内凹部与所述弹性凸起部一一对应，以使各所述弹性凸起部分别卡设于各所述弹性凸起部。
[0010]可选地，所述底壳的内部的底部设有磁铁安装位。
[0011]可选地，所述磁铁安装位的数量为多个。
[0012]可选地，所述保护边框的侧边设有安装位和按压件，所述按压件安装于所述安装位。
[0013]可选地，所述按压件包括中部卡固部，所述中部卡固部卡接于所述安装位，所述中部卡固部的第一端向与所述中部卡固部的轴线垂直的方向外扩延伸形成按压部，所述中部卡固部的第二端外扩延伸形成内抵部。
[0014]可选地，所述按压部的外表面呈凸起状设置。
[0015]可选地，所述内抵部呈平面型设置。
[0016]本技术实施例提供的易组装手机壳中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：
[0017]本技术所述易组装手机壳在组装时，通过将所述对位卡接部与所述对位顶抵部相对齐后，将所述底壳压向所述保护边框内直至所述对位顶抵部与所述对位卡接部抵接，接着持续下压所述保护边框至所述第一抵接部与所述第二抵接部相抵接，如此使所述底壳的主体稳固卡入所述卡接容置槽内，进而实现所述易组装手机壳的组装，方便快捷，极大提升手机壳的组装效率，提升生产效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的易组装手机壳的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例提供的易组装手机壳的拆分结构示意图；
[0021]图3为图2中A处的放大结构示意图；
[0022]图4为图2中B处的放大结构示意图；
[0023]图5为本技术实施例提供的底壳的结构示意图；
[0024]图6为图5中C处的放大结构示意图；
[0025]图7为本技术实施例提供的按压件的结构示意图；
[0026]图8为本技术实施例提供的保护边框的正视图；
[0027]图9为图8中A
‑
A视角的剖视示意图；
[0028]其中，图中各附图标记：
[0029]100、底壳；110、对位卡接部；120、第一抵接部；121、弹性凸起部；130、第一避空豁口；200、保护边框；210、对位顶抵部；220、第二抵接部；221、内凹部；230、卡接容置槽；240、安装位；250、按压件，251、中部卡固部；252、按压部；253、内抵部。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0034]在本技术的一个实施例中，如图1
‑
图9所示，提供一种易组装手机壳，包括底壳和保护边框200，所述底壳的底部端面的边沿向所述底壳的内部方向内凹形成对位卡接部，所述底壳的侧壁的顶部的边沿设有第一抵接部；所述保护边框200的内壁的底部边沿环设有对位顶抵部210，所述对位顶抵部210与所述对位卡接部相匹配设置，以使所述对比卡接部与所述对位顶抵部210抵接，所述对位顶抵部210向所述保护边框200的内壁的顶部延伸形成卡接容置槽230，所述卡接容置槽230靠近所述保护边框200的顶部的槽壁设有第二抵接部220，所述第二抵接部220与所述第一抵接部相匹配设置，以使所述第一抵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易组装手机壳，包括底壳和保护边框，其特征在于，所述底壳的底部端面的边沿向所述底壳的内部方向内凹形成对位卡接部，所述底壳的侧壁的顶部的边沿设有第一抵接部；所述保护边框的内壁的底部边沿环设有对位顶抵部，所述对位顶抵部与所述对位卡接部相匹配设置，以使所述对位卡接部与所述对位顶抵部抵接，所述对位顶抵部向所述保护边框的内壁的顶部延伸形成卡接容置槽，所述卡接容置槽靠近所述保护边框的顶部的槽壁设有第二抵接部，所述第二抵接部与所述第一抵接部相匹配设置，以使所述第一抵接部和所述第二抵接部抵接。2.根据权利要求1所述的易组装手机壳，其特征在于，所述第一抵接部和所述第二抵接部均呈平面型设置。3.根据权利要求1所述的易组装手机壳，其特征在于，所述第一抵接部上设有弹性凸起部，所述第二抵接部上设有内凹部，所述弹性凸起部与所述内凹部相匹配设置，以使所述弹性凸起部卡设于所述内凹部。4.根据权利要求3所述的易组装手机壳，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜立强，
申请(专利权)人：深圳市蓝橙创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：