发光显示装置制造方法及图纸

根据一实施例的发光显示装置包括：基板，包括显示区域以及围绕所述显示区域的非显示区域；下焊盘电极，在所述非显示区域中，位于所述基板之上；下平坦化层，位于所述下焊盘电极之上，并包括暴露所述下焊盘电极的上面的过孔；上焊盘电极，位于所述下焊盘电极之上，并通过所述过孔与所述下焊盘电极连接；以及覆盖层，在所述上焊盘电极的侧面中与位于所述下平坦化层之上的侧面部分接触。坦化层之上的侧面部分接触。坦化层之上的侧面部分接触。

【技术实现步骤摘要】
发光显示装置


[0001]本公开涉及一种发光显示装置以及其制造方法。

技术介绍

[0002]发光显示装置是具有发出光的发光元件(Light Emitting Diode；LED)并显示图像的自发光型显示装置。
[0003]发光显示装置与液晶显示装置(Liquid Crystal Display；LCD)不同，不需要另外的光源，因此能够相对地减小厚度和重量。另外，发光显示装置呈现低消耗电力、高亮度以及高响应速度等高品质特性，因此作为携带用电子设备的新一代显示装置受到关注。

技术实现思路

[0004]实施例用于减少在滤色器形成工艺中可能发生的非显示区域的焊盘电极的损坏(damage)。
[0005]根据一实施例的发光显示装置包括：基板，包括显示区域以及围绕所述显示区域的非显示区域；下焊盘电极，在所述非显示区域中，位于所述基板之上；下平坦化层，位于所述下焊盘电极之上，并包括暴露所述下焊盘电极的上面的过孔；上焊盘电极，位于所述下焊盘电极之上，并通过所述过孔与所述下焊盘电极连接；以及覆盖层，在所述上焊盘电极的侧面中与位于所述下平坦化层之上的侧面部分接触。
[0006]可以是，在所述显示区域中包括：晶体管，包括源电极以及漏电极；所述下平坦化层，位于所述晶体管之上；发光元件，位于所述下平坦化层之上；封装层，位于所述发光元件之上；多个感测电极，位于所述封装层之上；第一滤色器，位于所述多个感测电极之上；遮光部，位于所述第一滤色器之上；第二滤色器，位于所述遮光部之上；第三滤色器，位于所述第二滤色器之上；以及上平坦化层，位于所述第三滤色器之上。
[0007]可以是，所述下焊盘电极位于与所述源电极以及所述漏电极相同的层。
[0008]可以是，所述上焊盘电极位于与所述多个感测电极相同的层。
[0009]可以是，所述覆盖层覆盖除与所述上焊盘电极重叠的部分之外的所述下平坦化层的上面，并与所述上焊盘电极的侧面接触。
[0010]可以是，所述覆盖层包括所述第一滤色器。
[0011]可以是，所述第一滤色器包括绿色滤色器、红色滤色器以及蓝色滤色器中的一个。
[0012]可以是，所述覆盖层覆盖所述下平坦化层的上面的一部分，并覆盖所述上焊盘电极的边缘以及侧面。
[0013]可以是，所述覆盖层包括所述第一滤色器。
[0014]可以是，所述第一滤色器包括绿色滤色器、红色滤色器以及蓝色滤色器中的一个。
[0015]可以是，在所述非显示区域中还包括覆盖不被所述覆盖层覆盖的所述下平坦化层的剩余上面的所述上平坦化层。
[0016]可以是，在所述显示区域中包括：晶体管，包括源电极以及漏电极；所述下平坦化
层，位于所述晶体管之上；发光元件，位于所述下平坦化层之上；封装层，位于所述发光元件之上；多个感测电极，位于所述封装层之上；遮光部，位于所述多个感测电极之上；第一滤色器，位于所述遮光部之上；第二滤色器，位于所述第一滤色器之上；第三滤色器，位于所述第二滤色器之上；以及上平坦化层，位于所述第三滤色器之上。
[0017]可以是，所述遮光部不包含导电物质且包含含有黑色颜料的有机物质，所述覆盖层包括所述遮光部。
[0018]可以是，所述覆盖层覆盖除与所述上焊盘电极重叠的部分之外的所述下平坦化层的上面并与所述上焊盘电极的侧面接触。
[0019]可以是，所述覆盖层覆盖所述下平坦化层的上面的一部分并覆盖所述上焊盘电极的边缘以及侧面。
[0020]可以是，在所述非显示区域中还包括覆盖不被所述覆盖层覆盖的所述下平坦化层的剩余上面的所述上平坦化层。
[0021]可以是，所述上焊盘电极或所述下焊盘电极包括：上层，包含钛(Ti)；中间层，包含铝(Al)；以及下层，包含钛(Ti)。
[0022]可以是，发光显示装置还包括位于所述下平坦化层和所述上焊盘电极之间的缓冲层。
[0023]根据一实施例的发光显示装置的制造方法包括：在基板的显示区域中，形成包括源电极以及漏电极的晶体管，在所述晶体管之上形成下平坦化层，在所述下平坦化层之上形成发光元件，在所述发光元件之上形成封装层，在所述封装层之上形成多个感测电极，在所述多个感测电极之上形成第一滤色器，在所述第一滤色器之上形成遮光部，在所述遮光部之上形成第二滤色器，在所述第二滤色器之上形成第三滤色器，在所述第三滤色器之上形成上平坦化层的步骤；以及在所述基板的非显示区域中，形成位于与所述源电极以及所述漏电极相同的层的下焊盘电极，形成位于与所述多个感测电极相同的层且位于所述下焊盘电极之上的上焊盘电极，形成与所述上焊盘电极的侧面中位于所述下平坦化层之上的侧面部分接触的覆盖层的步骤，所述覆盖层包括所述第一滤色器。
[0024]根据另一实施例的发光显示装置的制造方法包括：在基板的显示区域中，形成包括源电极以及漏电极的晶体管，在所述晶体管之上形成下平坦化层，在所述下平坦化层之上形成发光元件，在所述发光元件之上形成封装层，在所述封装层之上形成多个感测电极，在所述多个感测电极之上形成遮光部，在所述遮光部之上形成第一滤色器，在所述第一滤色器之上形成第二滤色器，在所述第二滤色器之上形成第三滤色器，在所述第三滤色器之上形成上平坦化层的步骤；以及在所述基板的非显示区域中，形成位于与所述源电极以及所述漏电极相同的层的下焊盘电极，形成位于与所述多个感测电极相同的层且位于所述下焊盘电极之上的上焊盘电极，形成与所述上焊盘电极的侧面中位于所述下平坦化层之上的侧面部分接触的覆盖层的步骤，所述覆盖层包括所述遮光部。
[0025](专利技术的效果)
[0026]根据实施例，能够减少在滤色器形成工艺中可能发生的焊盘电极的损坏。
[0027]另外，能够保护焊盘电极的金属层，因此也能够维持焊盘电极的性能。
附图说明
[0028]图1是根据一实施例的发光显示装置的简要平面图。
[0029]图2是在根据一实施例的发光显示装置中包括感测部的部分的平面图。
[0030]图3是示出在根据一实施例的发光显示装置中显示区域的一部分的截面图。
[0031]图4是示出发光显示装置的焊盘部的一部分的平面图。
[0032]图5是将根据图3的实施例的发光显示装置的焊盘部沿着图4的V
‑
V'线截取的一实施例的焊盘部的截面图。
[0033]图6是详细示出在图5中A部分的图。
[0034]图7a至图11b是简要示出根据一实施例的发光显示装置的制造方法的图。
[0035]图12是将根据图3的实施例的发光显示装置的焊盘部沿着图4的V
‑
V'线截取的另一实施例的焊盘部的截面图。
[0036]图13是详细示出在图12中B部分的图。
[0037]图14a至图17b是简要示出根据另一实施例的发光显示装置的制造方法的图。
[0038]图18是将根据图3的实施例的发光显示装置的焊盘部沿着图4的V
‑
V'线截取的又另一实施例的焊盘部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光显示装置，其中，包括：基板，包括显示区域以及围绕所述显示区域的非显示区域；下焊盘电极，在所述非显示区域中，位于所述基板之上；下平坦化层，位于所述下焊盘电极之上，并包括暴露所述下焊盘电极的上面的过孔；上焊盘电极，位于所述下焊盘电极之上，并通过所述过孔与所述下焊盘电极连接；以及覆盖层，在所述上焊盘电极的侧面中与位于所述下平坦化层之上的侧面部分接触。2.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，在所述显示区域中包括：晶体管，包括源电极以及漏电极；所述下平坦化层，位于所述晶体管之上；发光元件，位于所述下平坦化层之上；封装层，位于所述发光元件之上；多个感测电极，位于所述封装层之上；第一滤色器，位于所述多个感测电极之上；遮光部，位于所述第一滤色器之上；第二滤色器，位于所述遮光部之上；第三滤色器，位于所述第二滤色器之上；以及上平坦化层，位于所述第三滤色器之上。3.根据权利要求2所述的发光显示装置，其中，所述下焊盘电极位于与所述源电极以及所述漏电极相同的层，所述上焊盘电极位于与所述多个感测电极相同的层。4.根据权利要求2所述的发光显示装置，其中，所述覆盖层覆盖除与所述上焊盘电极重叠的部分之外的所述下平坦化层的上面，并与所述上焊盘电极的侧面接触，所述覆盖层包括所述第一滤色器，所述第一滤色器包括绿色滤色器、红色滤色器以及蓝色滤色器中的一个。5.根据权利要求2所述的发光显示装置，其中，所述覆盖层覆盖所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李现范，任忠烈，全河释，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：