用于射频识别器件的自粘式连接带制造技术

一种射频识别(RFID)器件，包括：天线，其定义一间隙；以及射频识别连接带，其跨越所述间隙而电耦合于所述天线。所述射频识别连接带通过自粘式物质而固定到所述天线上，比如，所述自粘式物质为压敏胶、各向同性的导电胶、或各向异性的导电胶。使用自粘式物质可允许这类射频识别器件在专门的射频识别器件制造设施以外的设施所在地进行组装，这些地方可包括包装供应商工厂。另外，这类射频识别器件允许创建灵活的“按需建置”系统，该系统能够生产相比使用传统方法通常所生产的数量少的射频识别器件。这种系统可进一步对它所组装的射频识别器件进行测试、编程、应用印制和/或切割。应用印制和/或切割。应用印制和/或切割。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于射频识别器件的自粘式连接带
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求享有在2019年4月22日提交的美国临时实用专利申请号62/836,900的优先权和权益，该美国临时实用专利申请的全部内容通过引用纳入本文。


[0003]本申请涉及无线射频识别(radio frequency identification，RFID)器件。更具体地说，本申请涉及自粘式(self
‑
adhesive)射频识别连接带(strap)和用于将这种射频识别连接带安装到天线的技术。

技术介绍

[0004]射频识别标签和标牌(在此统称为“器件”)广泛用于将物体关联至识别码。射频识别器件通常具有：天线与模拟和/或数字电子元件的组合，所述模拟和/或数字电子元件可包括例如通信电子元件、数据存储器和控制逻辑。例如，射频识别标签可结合汽车中的安全锁一起使用，可用于建筑物的门禁控制，以及可用于追踪库存和包裹。
[0005]制造射频识别器件相关联的一个难题是：需要在专门的射频识别器件制造设施中组装它们。此难题的部分原因在于：这类器件的天线固定至该器件的其他部件上所用之方式。例如，在一种方法中，提供天线和单独的射频识别连接带(其包括射频识别芯片)。将粘合剂施于天线的垫片(pad)上，随后放置射频识别连接带使之与该粘合剂接触。然后，固化该粘合剂以将该射频识别连接带固定在该天线上。粘合剂的特性对该射频识别器件的功能和参数至关重要(例如，器件能响应读写器系统时的最小功率以及器件被配置为最优工作时的频率)，而这需要先进的制造设施来实现所需的控制。因此，这种类型的射频识别器件可能只能在专用设施处制造和组装。
[0006]为方便起见，射频识别制造厂或设施可设在产品制造商的工厂或设施附近，该产品制造商从该射频识别制造厂获得射频识别器件以整合在其产品中。该两个工厂的这种位置设定可减少从该射频识别制造商至该产品制造商的射频识别器件运输成本。然而，如果该产品制造商将其工厂或设施搬到另一个地方(例如，出于制造成本考虑，搬到另外不同的国家)，那么从该射频识别制造商的工厂或设施到该新地方的射频识别器件运输成本可能会大大增加，同时对环境的影响也会增加。
[0007]另外，出于规模经济的缘故，射频识别制造商可能倾向于大批量制造射频识别器件。因此，射频识别制造商所倾向制造的射频识别器件的数量可能大于客户需要的数量。
[0008]因此，需要一种射频识别器件，其可在专门的射频识别器件制造工厂或设施以外的工厂或设施处得以组装。还需要一种可以更简单地得以组装的射频识别器件，从而允许实现一种(优选便携式)“按需建置(build on demand)”系统，其能够生产相比使用传统方法通常所生产的数量少的射频识别器件。
[0009]因此，本公开的目的是提供一种射频识别器件，其可在专门的射频识别器件制造工厂或设施以外的工厂或设施处得以组装。本公开的另一目的是提供一种可以更简单地组
装的射频识别器件，从而允许实现一种(优选便携式)“按需建置”系统，其能够生产相比使用传统方法通常所生产的数量少的射频识别器件。

技术实现思路

[0010]本申请的诸方面可单独地或一起体现在以下描述和要求保护的器件和系统中。所述诸方面可被单独采用，也可以与本文描述专利技术的其他方面组合使用，对所述诸方面一起进行的描述并不意在排除：对所述诸方面的单独使用，或对所述诸方面的呈不同组合的或单独的保护，如本文随附专利技术要求保护范围中所载明的。
[0011]本文描述一种射频识别器件及其制造和使用方法，所述射频识别器件包括：天线，其定义一间隙；以及射频识别连接带，其跨越所述间隙而电耦合于所述天线。
[0012]在一些实施例中，所述射频识别连接带通过自粘式物质或材料而固定到所述天线上。在一些实施例中，所述自粘式物质或材料包含或为：压敏胶(pressure
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sensitive adhesive)、各向同性的导电胶(比如粘结膏或薄膜)、或各向异性的导电胶(比如粘结膏或薄膜)。
[0013]还描述了组装射频识别器件的方法。在一些实施例中，所述方法包括：提供天线和射频识别连接带。所述方法进一步包括：使用如上所描述的自粘式物质将所述射频识别连接带固定到所述天线上，以使所述射频识别连接带跨越所述天线所定义的间隙而电耦合到所述天线。
[0014]本文还描述了用于组装所述射频识别器件的系统。在一些实施例中，所述用于组装射频识别器件的系统包括：天线创建站，其被配置为形成天线，所述天线定义一间隙。在一些实施例中，所述系统包括如上所描述的天线创建站和连接带附接站，所述连接带附接站被配置为将射频识别连接带跨越所述间隙而电耦合于所述天线，而所述射频识别连接带通过如以上所描述的自粘式物质或材料而固定到所述天线上。在一些实施例中，所述系统包括以上描述的创建站和附接站，并进一步包括：测试站，其被配置为对所述系统组装的射频识别器件的性能进行测试。在另一些实施例中，所述系统包括如以上描述的创建站、附接站和测试站，并进一步包括：编程站，其被配置为对所述系统组装的射频识别器件的射频识别芯片进行编程。上述系统可进一步包括：印制站，其被配置为将人类可读的标记(indicia)应用于所述系统所组装的射频识别器件；和/或切割站，其被配置为对所述系统组装的射频识别器件的部分进行切割。以上描述的各种站可被设置成：位于一个地点(例如在一个设施内)，或位于多个地点，或位于同一地点的多个设施内。
附图说明
[0015]图1是根据本公开的射频识别器件的天线的示意性的侧面立视图；
[0016]图1A是图1的天线的示意性的俯视平面图；
[0017]图2是图1的天线和将要通过使用自粘式物质而固定到该天线上的射频识别连接带的示意性的侧面立视图；
[0018]图3是图2的天线和射频识别连接带的示意性的侧面立视图，该天线和射频识别连接带被固定在一起以定义射频识别器件；
[0019]图3A是图3的射频识别器件的示意性的俯视平面图；
[0020]图4是图2的射频识别连接带的示意性的侧面立视图，该射频识别连接带被提供有第一种示例性的自粘式物质；
[0021]图5是图2的射频识别连接带的示意性的侧面立视图，该射频识别连接带被提供有第二种示例性的自粘式物质；
[0022]图6是图2的射频识别连接带的示意性的侧面立视图，该射频识别连接带被提供有第三种示例性的自粘式物质；以及
[0023]图7是根据本公开的一种用于制造射频识别器件的“按需建置”系统的示意图。
具体实施方式
[0024]本文按需公开本专利技术的详细实施例；然而，应理解，所公开的实施例仅是本专利技术的示例，其可以体现为各种不同形式。因此，本文公开的具体细节不应被解释为限制性的，而仅作为专利技术要求保护范围的基础，并作为代表性的基础用于教导本领域技术人员以近乎任何适当方式各种不同地运用本专利技术。
[0025]图1示出可被整合到本文所描述的射频识别器件中的一类本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种射频识别器件，包括：天线，其定义一间隙；以及射频识别连接带，其跨越所述间隙而电耦合到所述天线，其中，所述射频识别连接带通过自粘式物质而固定到所述天线上。2.如权利要求1所述的射频识别器件，其中，所述自粘式物质包括压敏胶。3.如权利要求1所述的射频识别器件，其中，所述自粘式物质包括各向同性的导电胶。4.如权利要求3所述的射频识别器件，其中，所述各向同性的导电胶包括粘结膏。5.如权利要求3所述的射频识别器件，其中，所述各向同性的导电胶包括薄膜。6.如权利要求1所述的射频识别器件，其中，所述自粘式物质包括各向异性的导电胶。7.如权利要求6所述的射频识别器件，其中，所述各向异性的导电胶包括粘结膏。8.如权利要求6所述的射频识别器件，其中，所述各向异性的导电胶包括薄膜。9.一种组装射频识别器件的方法，包括：提供天线，所述天线定义一间隙；提供射频识别连接带；以及使用自粘式物质将所述射频识别连接带固定到所述天线上，以使所述射频识别连接带跨越所述间隙而电耦合到所述天线。10.如权利要求9所述的方法，其中，所述自粘式物质包括压敏胶。11.如权利要求9所述的方法，其中，所述自粘式物质包括各向同性的导电胶。12.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：I，
申请(专利权)人：艾利丹尼森零售信息服务有限公司，
类型：发明
国别省市：