光源在空腔中的压力控制制造技术

本发明专利技术提供用于光源在空腔中的压力控制的方法及系统。一个系统包含经配置用于测量光源在空腔中的压力的气压传感器。所述系统还包含经配置用于控制所述空腔中的一或多个气体的量的一或多个气流元件。另外，所述系统包含经配置用于比较所述经测量压力与所述压力的值的预定范围且当所述经测量压力在所述预定范围之外时基于所述比较的结果更改所述一或多个气流元件中的至少一者的参数的控制子系统。统。统。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光源在空腔中的压力控制


[0001]本专利技术大体上涉及用于光源在空腔中的压力控制的方法及系统。

技术介绍

[0002]以下描述及实例不因其包含于此段落中而被承认是现有技术。
[0003]制造例如逻辑及存储器装置的半导体装置通常包含使用大量半导体制造工艺处理例如半导体晶片的衬底以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如，光刻是涉及将图案从光罩转印到布置于半导体晶片上的抗蚀剂的半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可以布置制造于单个半导体晶片上且接着被分成个别半导体装置。
[0004]在半导体制造工艺期间的各个步骤使用检验过程以检测晶片及其它衬底上的缺陷以促进制造工艺中的更高良率及因此更高利润。检验始终是制造半导体装置(例如IC)的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检验对于可接受半导体装置的成功制造变得更为重要，这是因为较小缺陷可引起装置故障。
[0005]存在可以限制其有用性的方式负面地影响检验结果的数个变量。例如，用于形成晶片的工艺的变动可引起不一定引起晶片上的缺陷但可由检验检测为缺陷的晶片的改变(例如，从晶片到晶片及/或跨晶片)。检验过程或工具的变动还可负面地影响检验结果。例如，检验工具参数可随着时间漂移，此可影响检验结果。特定来说，如果检验工具参数出乎意料地移位，那么检验工具可检测晶片上的异常数目个缺陷，许多缺陷可实际上并非缺陷。如果检验工具参数中的移位未被检测到且影响了检验结果，那么检验结果可为无用的及/或以不利方式使用以改变对经检验样品执行的工艺(如果未根据检验结果发现工具已漂移)。
[0006]因此，已花费许多精力及时间来试图最小化及/或补偿经检验样品及检验工具参数中的任何非缺陷相关变动以最小化此类变动对检验结果的影响。另外，由于许多检验过程及工具是在其最大性能限制处或附近操作，所以曾经可能无关紧要的参数变动现在可对检验结果具有显著负面影响。专利技术者已发现可对检验结果具有显著负面影响的一个此参数是检验工具激光中及/或周围的大气压改变。然而，不相信在当前激光中利用用于压力稳定的任何方法。特定来说，当前最先进技术的方法是使用激光内的光学调整补偿大气压改变或完全不补偿。
[0007]因此，当前使用的检验稳定过程及系统存在数个缺点。例如，如上文提及，不相信由专利技术者识别为潜在地有问题的一些参数变动以任何方式监测或控制。另外，归因于补偿算法的相对缓慢反应时间、补偿范围及整体复杂性，用于补偿大气压改变的当前使用的方法是不足的。此外，不存在反馈环路中可使用的对应于气压改变的单个参数。
[0008]因此，开发用于光源在空腔中的压力控制而不具有上文描述的一或多个缺点的系统及/或方法将是有利的。

技术实现思路

[0009]各个实施例的以下描述绝不应理解为限制随附技术方案的标的物。
[0010]一个实施例涉及一种经配置以进行光源在空腔中的压力控制的系统。所述系统包含经配置用于测量光源在空腔中的压力的气压传感器。所述系统还包含经配置用于控制所述空腔中的一或多个气体的量的一或多个气流元件。另外，所述系统包含经配置用于比较所述经测量压力与所述压力的值的预定范围且当所述经测量压力在所述预定范围之外时基于所述比较的结果更改所述一或多个气流元件中的至少一者的参数的控制子系统。可如本文中描述那样进一步配置所述系统。
[0011]另一实施例涉及一种用于光源在空腔中的压力控制的计算机实施方法。所述方法包含：测量光源在空腔中的压力；及使用一或多个气流元件控制所述空腔中的一或多个气体的量。所述方法还包含比较所述经测量压力与所述压力的值的预定范围。当所述经测量压力在所述预定范围之外时，所述方法进一步包含基于所述比较的结果更改所述一或多个气流元件中的至少一者的参数。
[0012]可如本文中进一步描述那样执行上文描述的方法的每一步骤。另外，上文描述的方法可包含本文中描述的(若干)任何其它方法的(若干)任何其它步骤。此外，上文描述的方法可由本文中描述的所述系统中的任一者执行。
[0013]额外实施例涉及一种存储程序指令的非暂时性计算机可读媒体，所述程序指令可在计算机系统上执行以执行用于光源在空腔中的压力控制的计算机实施方法。所述计算机实施方法包含上文描述的方法的步骤。可如本文中描述那样进一步配置所述计算机可读媒体。可如本文中进一步描述那样执行所述计算机实施方法的步骤。另外，可针对其执行所述程序指令的计算机实施方法可包含本文中描述的(若干)任何其它方法的(若干)任何其它步骤。
附图说明
[0014]在阅读以下详细描述之后且在参考随附图式之后，将变得明白本专利技术的其它目的及优点，其中：
[0015]图1到2及4是说明经配置以进行光源在空腔中的压力控制的系统的实施例的侧视图的示意图；
[0016]图3是说明可包含于本文中描述的系统实施例中的背压调节器的实施例的横截面视图的示意图；
[0017]图5是说明包含其中压力可由如本文中描述那样配置的系统的实施例控制的光源的光学系统的实施例的侧视图的示意图；
[0018]图6是说明包含于用于光源在空腔中的压力控制的方法中的步骤的一个实施例的流程图；及
[0019]图7是说明存储可在计算机系统上执行以用于执行本文中描述的一或多个计算机实施方法的程序指令的非暂时性计算机可读媒体的一个实施例的框图。
[0020]虽然本专利技术易于以各种修改及替代形式呈现，但本专利技术的特定实施例通过图式中的实例展示且将在本文中详细描述。然而，应理解，图式及其详细描述不希望将本专利技术限于所揭示的特定形式，而相反，本专利技术将涵盖落于如由所附权利要求界定的本专利技术的精神及
范围内的全部修改、等效物及替代物。
具体实施方式
[0021]现参考图式，应注意，图未按比例绘制。特定来说，在很大程度上放大图的一些元件的尺度以强调元件的特性。还应注意，所述图未按相同比例绘制。已使用相同元件符号指示可经类似配置的展示于一个以上图中的元件。除非本文中另有说明，否则所描述且展示的任何元件可包含任何适合市售元件。
[0022]本文中描述的实施例大体上涉及用于改进的激光或其它光源性能的气压稳定。本文中描述的实施例在可靠性、稳定性及增加的寿命方面改进光源(例如激光)。实施例通常经配置用于控制激光或其它光源外壳内部的气压以使其对大气压改变的变动不敏感。
[0023]一些当前使用的检验工具包含激光，所述激光始终在背景中执行红外(IR)引擎的运行时间优化以通过使用热电冷却器(TEC)(例如，商业上可购自新泽西州牛顿市(Newton,New Jersey)的Thorlabs的TECxxxx型号)优化标准量具温度而补偿气压改变。根据由专利技术者收集的数据，观察到激光中的压力降与由附近风暴引起的大气压的改变对应。压力降与TEC调整及总绿降相关。专利技术者还观察到，压力开始上升，且在激光归因于光点移位而斜降及斜升之后，TEC也上升，其是更好的方向。激光环境补偿控制归因于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种经配置以进行光源在空腔中的压力控制的系统，其包括：气压传感器，其经配置用于测量光源在空腔中的压力；一或多个气流元件，其经配置用于控制所述空腔中的一或多个气体的量；及控制子系统，其经配置用于比较所述经测量压力与所述压力的值的预定范围且当所述经测量压力在所述预定范围之外时基于所述比较的结果更改所述一或多个气流元件中的至少一者的参数。2.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括经配置用于将由所述光源产生的光引导到样品的照明子系统、经配置用于从所述样品检测光的检测子系统及经配置用于基于响应于由所述检测子系统产生的所述经检测光的输出检测所述样品上的缺陷的计算机子系统。3.根据权利要求2所述的系统，其中所述样品是晶片。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述光源是经配置以产生单波长光的激光。5.根据权利要求1所述的系统，其中所述光源是经配置以产生窄带光的激光。6.根据权利要求1所述的系统，其中所述空腔是所述光源的谐波产生空腔。7.根据权利要求1所述的系统，其中所述空腔是所述光源的红外空腔。8.根据权利要求1所述的系统，其中所述空腔是所述光源的主空腔。9.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个气流元件包括：第一气流导管，其耦合到所述空腔及清洁干燥空气源；及第二气流导管，其耦合到所述空腔及排放口，且其中所述第一及第二气流导管、所述清洁干燥空气源及所述排放口经配置以引起所述空腔中的正压。10.根据权利要求9所述的系统，其中所述一或多个气流元件进一步包括耦合到所述空腔的冲洗导管及耦合到所述冲洗导管的比例阀，且其中由所述控制子系统更改的所述参数是所述比例阀的参数。11.根据权利要求10所述的系统，其中所述气压传感器定位于所述空腔及所述光源外部的位置中且耦合到所述冲洗导管。12.根据权利要求9所述的系统，其中所述气压传感器、所述一或多个气流元件中的至少一者及所述控制子系统包含于耦合到所述冲洗导管的背压调节器中，且其中由所述控制子系统更改的所述参数是所述背压调节器的参数。13.根据权利要求9所述的系统，其中所述一或多个气流元件进一步包括耦合到所述空腔的冲洗导管及耦合到所述冲洗导...

【专利技术属性】
技术研发人员：I，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：