镶板制造技术

技术编号:31977102 阅读:15 留言:0更新日期:2022-01-20 01:22
本发明专利技术涉及一种镶板,特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板,所述镶板包括:至少一个芯层,所述芯层包括设有互补的联接部分的至少一对相对的侧边缘,所述联接部分构造成用于互连相邻的镶板,并且所述芯层包括上部芯表面和底部芯表面;以及至少一个瓷砖,所述瓷砖包括上表面和底表面,并且所述瓷砖还包括至少一个另外的层。并且所述瓷砖还包括至少一个另外的层。并且所述瓷砖还包括至少一个另外的层。

【技术实现步骤摘要】
镶板


[0001]本专利技术涉及一种镶板,特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板。

技术介绍

[0002]瓷砖通常用于地板覆盖物和墙壁覆盖物两者。它们不仅具有优良的强度和耐久性,而且还因其具有吸引力的美学外观而受到关注。由于其良好的耐热性和硬度,瓷砖具有很高的耐磨性和耐腐蚀性,使其适合室内和室外使用。使用瓷砖的缺点在于,由于它们安装在砂浆上,因此既难以安装又难以移除。常规瓷砖的底表面通常被设计为通过在所述底表面上施加高达几毫米深的腔来优化与砂浆的接触表面,所述腔使得能够在安装期间与所述砂浆更完全地粘合。可以说,砂浆可以填充常规瓷砖背面的腔,从而支撑瓷砖本体,以承受密集使用和重载而不会破裂。这是通过在安装过程中将瓷砖铺在大量砂浆上而实现的,其中砂浆通常为每10平方英尺约5磅(lbs),完全覆盖了所述背面。在砂浆安装和固化后,通常在瓷砖之间的间隙中施加勾缝剂,以获得视觉效果并实现防水粘结。该勾缝剂通常由水泥或环氧树脂组成,固化后坚硬且碎。正确安装瓷砖而没有高度差并且在厚的砂浆层上的瓷砖之间具有均匀灌缝或间隙,是一项精细的任务,通常需要专业人员来进行。由于基底和瓷砖之间以及各个瓷砖之间存在固化的结合,因此安装可以说是永久性的。因此,瓷砖的移除通常是困难、昂贵和费时的。
[0003]已知提供瓷砖和基于聚合物、矿物质或木材的芯层的组合,其中芯层设置有互连联接装置,以允许瓷砖的更容易的浮动安装,从而消除了对粘合剂或砂浆的需要,并且使得甚至可以由非专业人士或家庭杂工进行安装。这种组合是通过在芯层表面和陶瓷顶层之间施加粘结系统来实现的,其中该粘结系统通常是粘合剂层。当将粘合剂层施加在瓷砖的背面上时,由于其相对较高的流动性,它能够在硬化或固化之前进入瓷砖。当暴露于极端温度下时,所述粘合剂的膨胀率会在瓷砖的芯体中产生不希望的应力,这会导致断裂、破裂和细线断裂。
[0004]而且,这种粘合剂的施加在生产中造成困难,并导致不希望的沾污或变色,这在瓷砖的装饰性顶面中变得明显。
[0005]此外,如上所述,常规的瓷砖在背面具有腔,以确保与厚的砂浆层或粘合剂层的粘结加强。然而,当将这些常规的瓷砖与不向瓷砖提供支撑的基底结合时,它们容易破裂和断裂。这容易解释为由于在腔的位置处在瓷砖的背面上的支撑不足。使用过程中在瓷砖、瓷质砖和石砖的本体中产生的即使很小的应力也可能导致背面上所述位置处的变形、与所述位置相对的顶面上的表面开裂(多处细线断裂)以及破裂。可以说,传统的在背面具有腔、设计成安装在砂浆上的瓷砖不适合与基于聚合物、矿物质或木材的芯层结合使用。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种镶板,该镶板至少部分地克服了上述缺点,或者至少是
当前已知镶板的替代方案。
[0007]为此,本专利技术提供一种镶板,特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板,该镶板包括:
[0008]至少一个芯层,其包括至少一对相对的侧边缘、上部芯表面和底部芯表面,所述相对的侧边缘设有互补的联接部分;以及
[0009]包括上表面和底表面的至少一个瓷砖,其中,瓷砖的底表面附接于芯层的上部芯表面;
[0010]其中镶板、特别是镶板的瓷砖包括位于瓷砖的底表面的至少一个保护层。
[0011]根据本专利技术的镶板受益于至少一个保护层的存在,该保护层位于瓷砖的底表面。该保护层通常构造成保护瓷砖的至少一部分,特别是瓷砖的底表面的至少一部分。由于所述至少一个保护层的存在,可以提高镶板的耐久性。该保护层可以为瓷砖和整个镶板结构提供加强功能。瓷砖通常具有一定的孔隙度,并根据其吸水率而被分类。例如,具有小于0.5%的低吸水率的瓷砖可以被称为或被认为是瓷质砖。瓷砖的顶表面通常涂有完全防水的漆或釉料。但是,流动性高的液体或材料可能会进入瓷砖的背面。流动性或黏度可以以帕斯卡秒(即,帕斯卡
·
秒)或Pas(即Pa
·
s)为单位进行测量。例如,在20摄氏度下,水的黏度或流动性为1Pas,大多数粘合剂的黏度为3Pas,番茄酱的黏度为50Pas,花生酱的黏度为250Pas,硅酮腻子的黏度为100,000Pas。可以说,黏度小于1,000Pas的材料具有相对较高的流动性,而黏度大于1,000Pas的材料具有相对较低的流动性。高流动性的材料能够通过背面/底表面进入瓷砖或瓷质砖的孔和/或芯体中。瓷砖的芯体可以定义为瓷砖的包围在上表面和底表面之间的区域。优选地形成瓷砖整体的一部分的保护层的存在可以防止粘合剂进入瓷砖。根据本专利技术的保护层将有效地形成边界层,该边界层降低了与由热波动引起的瓷砖本体中的异物的膨胀和收缩有关的开裂和细线断裂的风险。优选一体形成的保护层密封了瓷砖的底层的孔,从而防止液体传输到瓷砖的芯体。它还可以有助于密封瓷砖底表面的任何可能的断裂点。在这种情况下,保护层充当断裂抑制层、加强层或平衡层,以使瓷砖能够安装在平坦表面上。
[0012]根据本专利技术的镶板还具有通过镶板边缘上的内置锁定机构易于安装的优点。这通过包括至少一个瓷砖和至少一个芯层的组合的镶板来体现,该芯层具有至少一对相对的侧边缘,所述侧边缘具有互补的联接部分。互补的联接部分有助于安装两个或更多个相邻的用于墙壁覆盖物或地板覆盖物的镶板。该解决方案无需专业人员来安装、移除或更换墙壁覆盖物或地板覆盖物。
[0013]互补的联接部分通常被构造成用于互连相邻的镶板。通常,芯层的至少一对相对的侧边缘设置有互补的联接部分。例如,芯层在其相对的侧边缘中的至少两个上包括至少一对互补的联接部分。所述联接部分可以例如是互锁联接部分,互锁联接部分构造成用于在多个方向上将相邻的镶板相互联接。优选地,所述互锁联接部分在水平和竖直方向上均提供锁定。可以应用本领域中已知的任何合适的互锁联接部分。例如,所述互锁联接部分可以是如下形式:互补的榫舌和凹槽,阳型和阴型接收部件,突出的条带和构造成接收所述条带的凹口,或任何其他合适的形式。可以想到的是,互补的联接部分在接合时需要向下的剪切运动,或者借助于水平运动而被锁定在一起。可以想到的是,在互锁联接部分中设置加强件以在镶板安装过程中提高强度并防止其断裂。例如,互补的或互锁的联接部分可以用诸
如但不限于玻璃纤维网、加强片、碳纤维、碳纳米管、陶瓷、玻璃、金属或非金属棒的阵列或一体地形成在芯层中的高分子化合物的材料来加强。
[0014]保护层也可以称为边界层。在根据本专利技术的镶板中使用的芯层被构造成向瓷砖提供支撑。通常,至少一个芯层是基本平坦的。特别地,芯层的上部芯表面和/或底部芯表面是基本平坦的。
[0015]本专利技术还涉及一种镶板,尤其是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板,该镶板包括:至少一个芯层,该芯层包括至少一对相对的侧边缘,所述至少一对相对的侧边缘设置有互补的联接部分,所述芯层包括上部芯表面和底部芯表面;以及至少一个瓷砖,所述瓷砖包括上表面和底表面,其中所述瓷砖附接于所述芯层的上部芯表面,其中,瓷砖包括位于其底表面的至少一个保护层。该实施例是有益的,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镶板,特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板,所述镶板包括:至少一个芯层,所述芯层包括设有互补的联接部分的至少一对相对的侧边缘,并且所述芯层包括上部芯表面和底部芯表面;以及至少一个瓷砖,所述瓷砖包括上表面和底表面,其中,所述瓷砖附接于所述芯层的上部芯表面;其特征在于,所述瓷砖包括位于所述瓷砖的底表面的至少一个保护层。2.根据权利要求1所述的镶板,其中,所述至少一个保护层形成所述瓷砖整体的一部分。3.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个保护层是不可渗透液体的。4.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个保护层覆盖所述瓷砖的底表面的至少一部分。5.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个保护层覆盖和/或密封所述瓷砖的底表面的至少50%,并且优选是至少80%,并且更优选地,其中所述至少一个保护层涂层基本上完全覆盖和/或密封所述瓷砖的底表面。6.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个保护层的厚度在0.05至5mm之间,优选地在0.1mm至2mm之间,并且更优选地在0.7mm至1.5mm之间。7.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个保护层由陶瓷釉料层形成,所述陶瓷釉料层优选地包括粘土和/或助熔剂。8.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个保护层包括至少一种陶瓷助熔剂。9.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个保护层包括在0.1mm至5mm之间的范围内的不均匀厚度。10.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中,所述至少一个保护层包括至少一种添加剂,其中优选地,所述至少一种添加剂选自由钇稳定的多晶四方氧化锆(3Y

TZP)、钙长石(CaO
·
Al2O3·
2SiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化锌(ZnO)、莫来石基玻璃陶瓷材料(3Al2O3·
2SiO2)、莫来石釉料(...

【专利技术属性】
技术研发人员:托马斯
申请(专利权)人:财纳福诺木业中国有限公司
类型:发明
国别省市:

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