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一种建筑基坑工程土壤打孔装置制造方法及图纸

技术编号:31975863 阅读:49 留言:0更新日期:2022-01-20 01:19
本实用新型专利技术公开了一种建筑基坑工程土壤打孔装置,涉及基坑打孔领域,包括矩形框架,所述矩形框架的内壁间设置有升降板,所述升降板的底端固定连接有电机,所述电机的转轴端固定连接有钻头,所述钻头的底端贯穿矩形框架的底部,所述矩形框架的底部设置有清理装置,所述清理装置包括两个移动板,所述移动板相互靠近的一端开设有与钻头相配合的通孔,所述通孔的内壁开设有与钻头中导削槽相配合的螺旋槽。该建筑基坑工程土壤打孔装置,实现了钻头使用完成后粘连泥土的便捷清理。成后粘连泥土的便捷清理。成后粘连泥土的便捷清理。

【技术实现步骤摘要】
一种建筑基坑工程土壤打孔装置


[0001]本技术涉及基坑打孔领域,具体为一种建筑基坑工程土壤打孔装置。

技术介绍

[0002]民用建筑是指非生产性的居住建筑和公共建筑,是由若干个大小不等的室内空间组合而成的;而其空间的形成,则又需要各种各样实体来组合,而这些实体称为建筑构配件。一般民用建筑由基础、墙或柱、楼底层、楼梯、屋顶、门窗等构配件组成,如住宅、写字楼、幼儿园、学校、食堂、影剧院、医院、旅馆、展览馆、商店和体育场馆等。在建造民用建筑的时候,会经常需要在土壤内打孔,这便需要用到打孔装置;
[0003]在打孔时需将孔内的土壤带出,通常采用螺旋刀在螺旋转动的过程中将土壤带出,但打孔的刀体上会残留一部分土壤,土壤粘接在刀体表面,造成刀体的生锈,影响刀体的锋利度,且同时缩短刀体的使用寿命。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种建筑基坑工程土壤打孔装置,解决了在打孔时需将孔内的土壤带出,通常采用螺旋刀在螺旋转动的过程中将土壤带出,但打孔的刀体上会残留一部分土壤,土壤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种建筑基坑工程土壤打孔装置,其特征在于:包括矩形框架(1);所述矩形框架(1)的内壁间设置有升降板(3),所述升降板(3)的底端固定连接有电机(4);所述电机(4)的转轴端固定连接有钻头(5),所述钻头(5)的底端贯穿矩形框架(1)的底部;所述矩形框架(1)的底部设置有清理装置(6),所述清理装置(6)包括两个移动板(61),所述移动板(61)相互靠近的一端开设有与钻头(5)相配合的通孔(62);所述通孔(62)的内壁开设有与钻头(5)中导削槽相配合的螺旋槽(621)。2.根据权利要求1所述的一种建筑基坑工程土壤打孔装置,其特征在于:所述矩形框架(1)包括两块平板(11),两块所述平板(11)之间固定连接有四根立柱(12),所述立柱(12)的一侧开设有T形槽(121),所述升降板(3)的端部固定连接有与T形槽(121)相配合的T形块(31)。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐鹏金吉祥
申请(专利权)人:徐鹏
类型:新型
国别省市:

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