一种激光机台使用的压合切割治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光机台使用的压合切割治具，其涉及大板芯片切割领域，其包括顶端设有吸附端面的真空吸附平台和中部设有开口的压板，大板芯片被吸附在吸附端面后，所述真空吸附平台与所述压板卡扣连接，以使压板将大板芯片的四周紧密压合在所述吸附端面上，本实用新型专利技术的压合切割治具在使用时，大板芯片的中间通过真空吸附贴合在真空吸附平台上，大板芯片的四周通过压板贴合在真空吸附平台上，可以提高芯片在加工过程中的生产精度，而且压板和真空吸附平台为卡扣连接，操作简便；本实用新型专利技术解决现有技术中对大板芯片进行吸附固定时，大板芯片的四周出现翘曲的技术问题。大板芯片的四周出现翘曲的技术问题。大板芯片的四周出现翘曲的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光机台使用的压合切割治具


[0001]本技术涉及大板芯片切割
，尤其涉及一种激光机台使用的压合切割治具。

技术介绍

[0002]指纹模组上的芯片在制作过程中为了提高制作效率，节约成本，会把芯片制造成大板芯片，因此大板芯片还需要切割单颗芯片才能使用，但是大板芯片来料时有些大板会产生严重的翘曲，而传统的激光切割机单独依赖真空吸附平台对大板芯片进行真空吸附来解决大板芯片的翘曲，但是由于真空吸附的强度和真空吸附的面积有限，不能将大板芯片完全贴合在真空吸附平台上，而且大板芯片的外周的吸附能力较弱，四个角容易翘起，导致切割误差大。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种激光机台使用的压合切割治具，其解决现有技术中在对大板芯片进行吸附固定时，大板芯片的四周出现翘曲的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种激光机台使用的压合切割治具，包括顶端设有吸附端面的真空吸附平台和中部设有开口的压板，大板芯片被吸附在吸附端面后，所述真空吸附平台与所述压板卡扣连接，以使压板将大板芯片的四周紧密压合在所述吸附端面上。
[0005]上述技术方案中，其还包括分别设置在压板两侧的卡扣块和弹力装置，所述卡扣块上设置有勾部，所述真空吸附平台的两侧设置有与勾部相配合的勾槽，所述弹力装置驱使所述勾部勾住所述勾槽。
[0006]上述技术方案中，其还包括设置在压板两侧的转接块，所述卡扣块与所述转接块相铰接。
[0007]上述技术方案中，其还包括旋转轴，所述卡扣块上设置有第一通孔，所述转接块上设置有固定孔，所述旋转轴穿过第一通孔且两端固定在固定孔内。
[0008]上述技术方案中，所述弹力装置为弹簧，所述转接块上设置有若干个贯穿至外部的弹簧孔，所述弹簧设置在弹簧孔内，所述弹簧的一端抵靠在压板上，所述弹簧的另一端抵靠在卡扣块上。
[0009]上述技术方案中，其还包括设置在真空吸附平台两侧的固定块，所述勾槽设置在固定块上。
[0010]上述技术方案中，所述真空吸附平台的两侧设置有第一定位柱，所述固定块上设置有大小外形与第一定位柱相适应的第一定位孔。
[0011]上述技术方案中，所述卡扣块设置有便于用手卡扣或者松开的提手部。
[0012]上述技术方案中，所述真空吸附平台上设置有若干个第二定位柱，所述压板上设
置有与第二定位柱相适应的第二定位孔。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0014]使用本技术方案的压合切割治具时，先将把大板芯片按加工需求放入真空吸附平台上，通过真空吸附大板芯片定位，手动压板下压扣住卡扣，压住大板芯片四周翘曲位置，激光设备开始切割大板芯片，切割完手动提起挂扣跟压板，再打开真空吸附平台真空，取出产品。本技术方案的压合切割治具在使用时，大板芯片的中间通过真空吸附贴合在真空吸附平台上，大板芯片的四周通过压板贴合在真空吸附平台上，可以有效解决因吸附可靠性不高导致在切割中大板芯片翘曲而产生生产误差的技术问题，提高芯片在加工过程中的生产精度。而且压板和真空吸附平台为卡扣连接，操作简便。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术提供的一种激光机台使用的压合切割治具的结构示意图；
[0017]图2是本技术提供的一种激光机台使用的压合切割治具的分解示意图。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1
‑
图2所示，本实施例提供了一种激光机台使用的压合切割治具，其包括顶端设有吸附端面11的真空吸附平台1和中部设有开口21的压板2，其中，真空吸附平台1与所述压板2卡扣连接，以使压板2将大板芯片压合在所述吸附端面11上。具体而言，把大板芯片放置在真空吸附平台1上，然后吸附端面11将会对大板芯片进行吸附，然后手动压板2下压与真空吸附平台1相互卡扣，此时压板2将会压住大板芯片四周翘曲位置，使大板芯片更加贴合在吸附端面11上，此时激光设备可以在开口21处对裸露出来的大板芯片进行开始切割，切割完成后，将压板2与真空吸附平台1的卡扣松开，再松开吸附端面11对大板芯片的吸附后取出产品。本技术方案的压合切割治具在使用时，大板芯片的中间通过真空吸附贴合在真空吸附平台1上，大板芯片的四周通过压板2贴合在真空吸附平台1上，可以有效解决对大板芯片进行吸附固定时，大板芯片的四周出现翘曲的技术问题，提高芯片在加工过程中的生产精度。而且压板2和真空吸附平台1为卡扣连接，结构紧凑，操作简便。
[0020]更具体的，本实施例还包括设置在压板2两侧的卡扣块5和弹力装置6，其中卡扣块5上设置有勾部51，真空吸附平台1上设置有与勾部51相配合的勾槽31，勾部51在弹力装置6的弹力驱使勾住勾槽31。本实施例的弹力装置6优选为弹簧，转接块4上设置有若干个贯穿至外部的弹簧孔41，弹簧固定在弹簧孔41内，弹簧的一端抵靠在压板2上，弹簧的另一端抵
靠在卡扣块5上。具体而言，工人在将卡扣块5勾住了勾槽31后，勾部51将会在弹簧弹力的驱使牢牢勾在勾槽31上，可以使得本技术方案的卡扣连接更加稳固。另外，弹力装置6也可以设定为拉簧。
[0021]进一步的，请参考图1
‑
图2，本实施例还包括设置在压板1两侧的转接块4，卡扣块5与转接块4相铰接。本实施例还包括旋转轴7，所述卡扣块5上设置有第一通孔52，所述转接块4上设置有固定孔42，所述旋转轴7穿过第一通孔52且两端固定在固定孔42内。请参考图，本实施例还包括设置在真空吸附平台1两侧的固定块3，勾槽31设置在固定块3上。具体而言，设置转接块4方便设置旋转轴7，使得压板2和卡扣块5更加方便铰接连接，设置的固定块3便于设置的勾槽31，便于卡扣块5与固定块3之间卡扣连接，达到压板2和真空吸附平台1进行卡扣的目的，同时也方便各个零部件的加工。
[0022]请参考图1
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图2，本实施例的真空吸附平台1的两侧设置有第一定位柱12，固定块3上设置有大小外形与第一定位柱12相适应的第一定位孔32。具体而言，真空吸附平台1上的第一定位柱12穿过固定块3上的第一定位孔32时，再将固定块3固定在真空吸附平台1上，此时便于与压板2相对铰接的卡扣块5卡扣在固定块3的勾槽31上，便于安装定位。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光机台使用的压合切割治具，其特征在于，包括顶端设有吸附端面(11)的真空吸附平台(1)和中部设有开口(21)的压板(2)，大板芯片被吸附在吸附端面(11)后，所述真空吸附平台(1)与所述压板(2)卡扣连接，以使压板(2)将大板芯片的四周紧密压合在所述吸附端面(11)上。2.根据权利要求1所述的一种激光机台使用的压合切割治具，其特征在于，其还包括分别设置在压板(2)两侧的卡扣块(5)和弹力装置(6)，所述卡扣块(5)上设置有勾部(51)，所述真空吸附平台(1)的两侧设置有与勾部(51)相配合的勾槽(31)，所述弹力装置(6)驱使所述勾部(51)勾住所述勾槽(31)。3.根据权利要求2所述的一种激光机台使用的压合切割治具，其特征在于，其还包括设置在压板(2)两侧的转接块(4)，所述卡扣块(5)与所述转接块(4)相铰接。4.根据权利要求3所述的一种激光机台使用的压合切割治具，其特征在于，其还包括旋转轴(7)，所述卡扣块(5)上设置有第一通孔(52)，所述转接块(4)上设置有固定孔(42)，所述旋转轴(7)穿过第一通孔(52)且两端固定在固定孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁硌，张玉辉，王文龙，金道为，
申请(专利权)人：广东紫文星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：