【技术实现步骤摘要】
一种用于电子器件加工的切断模具
[0001]本技术涉及电子器件加工
,具体为一种用于电子器件加工的切断模具。
技术介绍
[0002]电子器件在产品成型前要经过加工处理,包括焊接、酸洗、压膜、封装及最后的电镀测试等步骤,而其中又包含有切割工序,用于电子器件的分离或处理成特定的尺寸及形状。而现在大多数的电子器件切割工作都由人工操作,人工对电子器件进行加工,人工加工器件的产品不良率高,质量稳定性差,且加工效率低,人工成本高。为此,我们提出一种用于电子器件加工的切断模具。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种用于电子器件加工的切断模具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0005]一种用于电子器件加工的切断模具,包括下模座以及与下模座对应的上模座,所述下模座的上端通过支撑杆弹性连接有切割模,切割模的中部开设有纵向贯通用于电子器件贯穿移动的贯通孔,上模座的下端通过刀座连接有用于对电子器件切断的切刀,所述切割模的上端面开设有供切刀插入切割的切割槽,且切割槽与贯通孔连通。
[0006]进一步的,所述切割模的下端开设有供支撑杆插入的凹槽,支撑杆位于凹槽内的一段环绕有压缩弹簧,压缩弹簧的两端分别连接在支撑杆的侧壁和凹槽的顶壁上。
[0007]进一步的,支撑杆的数量为两个,且两个支撑杆关于切割模呈对称式结构排布。
[0008]进一步的,所述下模座的上端四周连接有呈矩阵分布的四个导向套,所述上模座的下端连接有匹配插 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子器件加工的切断模具,包括下模座(1)以及与下模座(1)对应的上模座(4),其特征在于:所述下模座(1)的上端通过支撑杆(2)弹性连接有切割模(3),切割模(3)的中部开设有纵向贯通用于电子器件贯穿移动的贯通孔(33),上模座(4)的下端通过刀座(5)连接有用于对电子器件切断的切刀(6),所述切割模(3)的上端面开设有供切刀(6)插入切割的切割槽(34),且切割槽(34)与贯通孔(33)连通。2.根据权利要求1所述的用于电子器件加工的切断模具,其特征在于:所述切割模(3)的下端开设有供支撑杆(2)插入的凹槽(31),支撑杆(2)位于凹槽(31)内的一段环绕有压缩弹簧(32),压...
【专利技术属性】
技术研发人员:骆杨萍,
申请(专利权)人:东莞市台进精密科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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