一种改进型电话机硅胶导电胶触点结构制造技术

技术编号:31962729 阅读:30 留言:0更新日期:2022-01-19 22:11
本实用新型专利技术公开了一种改进型电话机硅胶导电胶触点结构,包括硅胶模具板,硅胶模具板的内部开设有抽气腔,硅胶模具板上开设有多个均匀分布的触点放置槽,多个触点放置槽的内部均设有碳粒,多个触点放置槽的底部均开设有通孔,多个通孔均与抽气腔的顶部相通,硅胶模具板底端的中部固定连通有气泵连接管,且气泵连接管的顶部与抽气腔的底部相通,硅胶模具板顶部的两侧均开设有滑槽,两个滑槽的内部均滑动连接有滑块,本实用新型专利技术一种改进型电话机硅胶导电胶触点结构,通过将触点放置槽设置为0.8mm,碳粒的厚度设置为0.6mm,预留0.2mm的预压空间,在模具上生产中能直观检查出,提升了生产的良品率与产能。生产的良品率与产能。生产的良品率与产能。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型电话机硅胶导电胶触点结构


[0001]本技术涉及按键领域,具体为一种改进型电话机硅胶导电胶触点结构。

技术介绍

[0002]导电硅胶按键是众多电子产品按键中的一种,导电硅胶按键它的主要作用通过导电胶达到具有导电作用的按键,当导电硅胶按键按下去,那么按键下面导电橡胶就能够与下面的触点达到电连通,当导电硅胶按键松开时,按键下面的导电橡胶就弹起来,不和下面的触点连通,在按键生产的过程中,需要将导电碳粒放置槽内,现有的导电胶触点由于整体高度的设计标准不统一,对应的导电碳粒厚度标准在0.4~0.6mm,后期对于生产中不同的触点总厚度,如:1.2mm、1.4mm和1.5mm等等,模具内设置的触点放置槽内在导电碳粒吸收过程中可能会放入双导电碳粒,对按键功能有直接的影响,会导致整体按键报废,总的来说工作时间较长,工作效率较低,工作成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种改进型电话机硅胶导电胶触点结构,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的导电胶触点高度的设计标准不统一,对应的导电碳粒厚度标准在0.4~0.6mm,后期对于生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型电话机硅胶导电胶触点结构,包括硅胶模具板(1),其特征在于:所述硅胶模具板(1)的内部开设有抽气腔(2),所述硅胶模具板(1)上开设有多个均匀分布的触点放置槽(3),多个所述触点放置槽(3)的内部均设有碳粒(4),多个所述触点放置槽(3)的底部均开设有通孔(12),多个所述通孔(12)均与抽气腔(2)的顶部相通,所述硅胶模具板(1)底端的中部固定连通有气泵连接管(5),且所述气泵连接管(5)的顶部与抽气腔(2)的底部相通,所述硅胶模具板(1)顶部的两侧均开设有滑槽(6),两个所述滑槽(6)的内部均滑动连接有滑块(7),两个所述滑块(7)之间固定连接有位于多个触点放置槽(3)上方的推板(8),所述推板(8)的底部固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员:张全军
申请(专利权)人:江西富荣电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1