用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，包括上机体、下机体、刮刀、移动装置与铝基板基体，刮刀通过移动装置与上机体连接，移动装置包括置于上机体外侧的轴体部、以及置于上机体内部的驱动部件，轴体部与驱动部件连接，刮刀设置在轴体部上；铝基板基体设置在下机体上，刮刀通过轴体部与驱动部件在铝基板基体的顶部移动、且刮刀的底端与铝基板基体的顶端相接触，在铝基板基体的顶部设有用于放置铝基板的铝基板安装槽。本实用新型专利技术可以均匀的将导热硅脂涂抹在铝基板的顶部表面，并且，还可以确保导热硅脂的厚度统一。还可以确保导热硅脂的厚度统一。还可以确保导热硅脂的厚度统一。

【技术实现步骤摘要】
用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备


[0001]本技术涉及一种涂抹设备，尤其是一种用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备。

技术介绍

[0002]目前LED灯具正在逐渐取代传统灯具，现如今大多数LED灯具的结构大概是：LED灯珠通过一定的串并方式焊接在铝基板或铜基板上，再将铝基板固定在散热器上，而铝基板于散热器之间则通过涂抹导热硅脂的方式将灯珠产生的热量更好的传导到散热器上，从而保证灯具使用寿命。传统手工涂抹方式效率低、精度差、导热硅脂用量不均匀，已不能满足生产需要。

技术实现思路

[0003]针对上述问题中存在的不足之处，本技术提供一种可以均匀的将导热硅脂涂抹在铝基板的顶部表面，并且，还可以确保导热硅脂厚度统一的用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，包括上机体、下机体、刮刀、移动装置与铝基板基体，所述刮刀通过所述移动装置与所述上机体连接，所述移动装置包括置于所述上机体外侧的轴体部、以及置于所述上机体内部的驱动部件，所述轴体部与所述驱动部件连接，所述刮刀设置在所述轴体部上；
[0005]所述铝基板基体设置在所述下机体上，所述刮刀通过所述轴体部与所述驱动部件在所述铝基板基体的顶部移动、且所述刮刀的底端与所述铝基板基体的顶端相接触，在所述铝基板基体的顶部设有用于放置铝基板的铝基板安装槽。
[0006]上述的用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，其中，所述刮刀底端的宽度大于所述铝基板安装槽的宽度。
[0007]上述的用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，其中，所述铝基板安装槽由多个铝基板安装位构成，所述铝基板置于所述铝基板安装位后，其顶部端面与所述铝基板基体的顶部端面之间处于不同的平面、且低于所述铝基板基体的顶部端面，经所述刮刀涂抹后的导热硅脂置于所述铝基板的顶部端面至所述铝基板基体的顶部端面的相差区域中。
[0008]上述的用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，其中，所述铝基板基体可分离的置于所述下机体上，所述铝基板安装槽位于所述铝基板基体顶部表面的中间位置。
[0009]上述的用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，其中，所述铝基板基体包括铝基板底座、以及可分离的置于铝基板底座上方的铝基板盖板，铝基板底座固定在所述下机体上，所述铝基板安装槽置于铝基板盖板的顶部表面。
[0010]上述的用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，其中，所述刮刀通过所述轴体部与所述驱动部件在所述铝基板盖体的顶部表面移动、且所述刮刀的底端与所述铝基板盖板的顶部表面相接触。
[0011]上述的用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，其中，所述铝基板安装槽位于所述铝基板盖板顶部表面的中间位置。
[0012]上述的用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，其中，所述刮刀包括第一刮刀、第二刮刀与连接部，第一刮刀和第二刮刀沿水平方向间隔设置、且均是与连接部的底端连接，连接部的顶端与轴体部连接。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0014]本技术可以均匀的将导热硅脂涂抹在铝基板的顶部表面，并且，还可以确保导热硅脂的厚度统一。
附图说明
[0015]本实图1为本技术第一实施的结构图；
[0016]图2为图1中铝基板基体的俯视图；
[0017]图3为本技术第二实施的结构图；
[0018]图4为图3铝基板盖板的俯视图。
[0019]主要附图标记内容如下：
[0020]1‑
上机体；2
‑
轴体部；3
‑
刮刀；31
‑
第一刮刀；32
‑
第二刮刀；33
‑
连接部；4
‑
铝基板基体；41
‑
铝基板盖板；42
‑
铝基板底板；5
‑
铝基板安装槽；51
‑
铝基板安装位；6
‑
下机体。
具体实施方式
[0021]如图1与图2所示，本实施例提供一种用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，包括上机体1、下机体6、刮刀3、移动装置与铝基板基体4，刮刀3通过移动装置与上机体1连接，移动装置包括置于上机体1外侧的轴体部2、以及置于上机体内部的驱动部件（图中未示出），轴体部2与驱动部件连接，刮刀3设置在轴体部2上。
[0022]铝基板基体4可分离的设置在下机体6上，刮刀3通过轴体部2与驱动部件在铝基板基体4的顶部移动、且刮刀3的底端与铝基板基体4的顶端相接触，在铝基板基体4的顶部设有用于放置铝基板的铝基板安装槽5。
[0023]铝基板安装槽5位于铝基板基体4顶部表面的中间位置。
[0024]铝基板安装槽5由多个铝基板安装位构成，铝基板置于铝基板安装位51后，其顶部端面与铝基板基体4的顶部端面之间处于不同的平面、且低于铝基板基体4的顶部端面，经刮刀3涂抹后的导热硅脂置于铝基板的顶部端面至铝基板基体4的顶部端面的相差区域中。
[0025]另外，刮刀3底端的宽度大于铝基板安装槽5的宽度，当刮刀在铝基板基体4的顶部端面上移动时，可保证导热硅脂能够达到统一的厚度。
[0026]其中，刮刀3包括第一刮刀31、第二刮刀32与连接部33，第一刮刀31和第二刮刀32沿水平方向间隔设置、且均是与连接部33的底端连接，连接部33的顶端与轴体部2连接。
[0027]当刮刀在铝基板基体4的顶部端面上进行单方向移动时，通过第一刮刀31与第二刮刀32可以对置于铝基板顶部的导热硅脂进行两次涂抹，以保证对导热硅脂的涂抹效果。
[0028]如图3与图4所示，本实施例提供一种用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，包括上机体1、下机体6、刮刀3、移动装置与铝基板基体4，刮刀3通过移动装置与上机体1连接，移动装置包括置于上机体1外侧的轴体部2、以及置于上机体内部的驱动部件（图中未示
出），轴体部2与驱动部件连接，刮刀3设置在轴体部2上。
[0029]铝基板基体4设置在下机体6上，刮刀3通过轴体部2与驱动部件在铝基板基体4的顶部移动、且刮刀3的底端与铝基板基体4的顶端相接触，在铝基板基体4的顶部设有用于放置铝基板的铝基板安装槽5。
[0030]铝基板安装槽5由多个铝基板安装位构成，铝基板置于铝基板安装位51后，其顶部端面与铝基板基体4的顶部端面之间处于不同的平面、且低于铝基板基体4的顶部端面，经刮刀3涂抹后的导热硅脂置于铝基板的顶部端面至铝基板基体4的顶部端面的相差区域中。
[0031]铝基板基体4包括铝基板底座42、以及可分离的置于铝基板底座42上方的铝基板盖板41，铝基板底座42固定在下机体6上，铝基板安装槽5置于铝基板盖板41的顶部表面。
[0032]刮刀3通过轴体部2与驱动部件在铝基板盖体42的顶部表面移动、且刮刀3的底端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，其特征在于，包括上机体、下机体、刮刀、移动装置与铝基板基体，所述刮刀通过所述移动装置与所述上机体连接，所述移动装置包括置于所述上机体外侧的轴体部、以及置于所述上机体内部的驱动部件，所述轴体部与所述驱动部件连接，所述刮刀设置在所述轴体部上；所述铝基板基体设置在所述下机体上，所述刮刀通过所述轴体部与所述驱动部件在所述铝基板基体的顶部移动、且所述刮刀的底端与所述铝基板基体的顶端相接触，在所述铝基板基体的顶部设有用于放置铝基板的铝基板安装槽。2.根据权利要求1所述的用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，其特征在于，所述刮刀底端的宽度大于所述铝基板安装槽的宽度。3.根据权利要求2所述的用于LED灯具中铝基板的导热硅脂涂抹设备，其特征在于，所述铝基板安装槽由多个铝基板安装位构成，所述铝基板置于所述铝基板安装位后，其顶部端面与所述铝基板基体的顶部端面之间处于不同的平面、且低于所述铝基板基体的顶部端面，经所述刮刀涂抹后的导热硅脂置于所述铝基板的顶部端面至所述铝基板基体的顶部端面的相差区域中。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李慧普，程轶超，尹飞，张涛，
申请(专利权)人：北京锐思恒业光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：