【技术实现步骤摘要】
一种新型双导型金属铜箔胶带
[0001]本技术涉及胶带
,特别涉及一种新型双导型金属铜箔胶带。
技术介绍
[0002]铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属、绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。铜箔胶带应用广泛,适用于电脑显示器及周边线材与变压器制造,中央空调管线,冰箱,热水器等管线接缝,也适用于精密电子产品、电脑设备、电线电缆高频传输时,隔离电磁波干扰,防止自燃。目前广泛使用的铜箔胶带通常为金属箔粘接在基材上,厚度偏薄,当粘接使用时,非常容易出现断裂或撕裂的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种新型双导型金属铜箔胶带,使用时易于截断,并且使用过程中不易出现断裂或撕裂的问题。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0005]一种新型双导型金属铜箔胶带,包括自上而下设置的第一铜箔层、第一导电胶层、韧性薄膜层、第二导电胶层、第二铜箔 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型双导型金属铜箔胶带,其特征在于:包括自上而下设置的第一铜箔层(1)、第一导电胶层(2)、韧性薄膜层(3)、第二导电胶层(4)、第二铜箔层(5)及胶层(6),所述韧性薄膜层(3)沿其长度方向分割为若干段,每段韧性薄膜层(3)均开设有多个渗透孔(8),所述第一导电胶层(2)与所述第二导电胶层(4)穿过所述渗透孔(8)相互渗透。2.根据权利要求1所述的一种新型双导型金属铜箔胶带,其特征在于:所述胶层(6)的下侧设置有离型层(9)。3.根据权利要求1所述的一种新型双导型金属铜箔胶带,其特征在于:所述第一铜箔层(1)及所述第二铜箔层(5)均设置有若干与所述韧性薄膜层(3)的分割处相配合的断口(7)。4.根据权利要求1所述的一种新型双导型金属铜...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄慧超,
申请(专利权)人:深圳市诚诺新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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