一种预防足后跟压力性损伤的保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及医疗用具技术领域，公开了一种预防足后跟压力性损伤的保护装置，包括用于包裹在跟骨上的包裹罩，包裹罩包括位于足后跟外壁处且呈U字形的第一部分、位于脚掌外壁处的第二部分，第一部分的一端处设置有第一连接带，第一部分远离第一连接带的一端处设置有第二连接带，第一连接带的外壁上设置有魔术贴子贴，魔术贴子贴呈延伸方向与第一连接带延伸方向平行的长条形，第二连接带的端部设置有弹力带，弹力带远离第二连接带的端部设置有用于粘结在魔术贴子贴上的魔术贴母贴，第一部分的内壁上设置有长条形的硅胶垫，第一部分的两侧内壁上均设置有弹力限位带，弹力限位带供硅胶垫端部穿过且将硅胶垫抵紧在第一部分内壁上。垫端部穿过且将硅胶垫抵紧在第一部分内壁上。垫端部穿过且将硅胶垫抵紧在第一部分内壁上。

【技术实现步骤摘要】
一种预防足后跟压力性损伤的保护装置


[0001]本技术涉及医疗用具
，特别涉及一种预防足后跟压力性损伤的保护装置。

技术介绍

[0002]针对长期卧床躯体移动障碍的病人，由于病人的双脚长期依靠在床面上，此时足后跟的位置就会长期受压，足够跟对应脚部的跟骨，最终就可能导致足后跟皮肤的压力性损伤。
[0003]目前，医护人员通常会在足后跟包裹海绵，但是包裹的海绵并不稳定，容易松开、脱落。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种预防足后跟压力性损伤的保护装置，能够有效的对长期受压的足后跟进行保护。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种预防足后跟压力性损伤的保护装置，包括用于包裹在跟骨上的包裹罩，所述包裹罩包括位于足后跟外壁处且呈U字形的第一部分、位于脚掌外壁处的第二部分，所述第一部分的一端处设置有第一连接带，所述第一部分远离第一连接带的一端处设置有第二连接带，所述第一连接带的外壁上设置有魔术贴子贴，所述魔术贴子贴呈延伸方向与第一连接带延伸方向平行的长条形，所述第二连接带的端部设置有弹力带，所述弹力带远离第二连接带的端部设置有用于粘结在魔术贴子贴上的魔术贴母贴，所述第一部分的内壁上设置有长条形的硅胶垫，所述第一部分的两侧内壁上均设置有两端连接在第一部分内壁上的弹力限位带，所述弹力限位带供硅胶垫端部穿过且将硅胶垫抵紧在第一部分内壁上。
[0006]本技术的进一步设置为：所述第二部分内壁上设置有抗菌面料层。
[0007]本技术的进一步设置为：所述第一部分的中部位置处一体设置有朝向足后跟上部延伸的贴紧部。
[0008]本技术的进一步设置为：所述第一部分的中部位置处开设有延伸至贴紧部一侧的调节裂口，所述调节裂口内设置有弹力调节布。
[0009]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0010]1.利用包裹罩包裹在病人脚部的跟骨上，包裹罩上呈U字形的第一部分即可包围在足后跟的外壁上，而第二部分即可贴合在脚掌外壁处，随后利用第一连接带和第二连接带绑在脚背处，同时利用魔术贴母贴粘结在魔术贴子贴上，第一连接带与第二连接带即可实现稳定的连接，此时包裹罩即可稳定的包裹在病人的跟骨上；其中利用第一部分内壁上设置的长条形的硅胶垫，由于硅胶垫比较柔软且亲肤，故而可以对足后跟的压力起到有效的缓冲作用，最终即可实现有效的对长期受压的足后跟进行保护；
[0011]其中硅胶垫的端部穿过第一部分内壁上的弹力限位带，且通过弹力限位带将硅胶
垫抵紧在第一部分的内壁上，此时即可实现硅胶垫在第一部分内的可拆卸连接，最终即可有利于硅胶垫的快速更换；
[0012]同时利用魔术贴子贴呈延伸方向与第一连接带延伸方向平行的长条形，且第二连接带与魔术贴母贴之间设置有弹力带，此时通过弹力带的弹性形变，即可将魔术贴母贴粘结在魔术贴子贴上的不同位置处，从而使得包裹罩可以适配不同厚度的脚掌；
[0013]2.利用第二部分内壁上设置的抗菌面料层，抗菌面料层即可抑制包裹罩内部滋生的细菌，从而有利于包裹罩内形成无菌环境；
[0014]3.利用第一部分的中部位置处一体设置的贴紧部，由于贴紧部朝向足后跟上部延伸，故而有利于第一部分紧紧贴合在足后跟上，有利于包裹罩对跟骨的稳定包裹；
[0015]4.利用第一部分的中部位置处开设的延伸至贴紧部一侧的调节裂口，且调节裂口内设置有弹力调节布，调节裂口处的弹力调节布发生弹性形变后，即可适配不同大小的跟骨，从而有利于包裹罩供不同病人的足后跟使用。
附图说明
[0016]图1是本技术的结构示意图；
[0017]图2是本技术的结构示意图，主要用于体现第一部分和硅胶垫之间的连接关系。
[0018]附图标记：1、包裹罩；11、第一部分；111、第一连接带；1111、魔术贴子贴；112、第二连接带；1121、弹力带；1122、魔术贴母贴；113、弹力限位带；114、贴紧部；115、调节裂口；1151、弹力调节布；12、第二部分；121、抗菌面料层；2、硅胶垫。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0020]一种预防足后跟压力性损伤的保护装置，参照图1、图2，该种预防足后跟压力性损伤的保护装置包括用于包裹在跟骨上的包裹罩1，其中包裹罩1包括位于足后跟外壁处且呈U字形的第一部分11、位于脚掌外壁处的第二部分12，同时第一部分11的一端处一体设置有第一连接带111，而第一部分11远离第一连接带111的一端处一体设置有第二连接带112，第一连接带111和第二连接带112用于绑在脚背处。
[0021]参照图1、图2，第一连接带111的外壁上粘结有魔术贴子贴1111，而魔术贴子贴1111呈延伸方向与第一连接带111延伸方向平行的长条形，其中第二连接带112的端部缝制有弹力带1121，而弹力带1121远离第二连接带112的端部缝制有魔术贴母贴1122，同时魔术贴母贴1122用于粘结在魔术贴子贴1111上，此时即可完成第一连接带111和第二连接带112在脚背上的连接。
[0022]参照图2，第一部分11的内壁上还设置有长条形的硅胶垫2，其中第一部分11的两侧内壁上均设置有弹力限位带113，而弹力限位带113的两端均缝制在第一部分11的内壁上；同时弹力限位带113即可供硅胶垫2端部穿过，随后弹力限位带113即可将硅胶垫2抵紧在第一部分11的内壁上，从而完成硅胶垫2与第一部分11之间的可拆卸连接。
[0023]参照图1、图2，第二部分12内壁上缝制有抗菌面料层121，其中抗菌面料层121内部具有银纤维，故而具有较好的抗菌、杀菌效果；同时第一部分11的中部位置处一体设置有朝
向足后跟上部延伸的贴紧部114，而第一部分11的中部位置处开设有延伸至贴紧部114一侧的调节裂口115，其中调节裂口115内缝制有弹力调节布1151。
[0024]原理：利用包裹罩1包裹在病人脚部的跟骨上，包裹罩1上呈U字形的第一部分11即可包围在足后跟的外壁上，而第二部分12即可贴合在脚掌外壁处，随后利用第一连接带111和第二连接带112绑在脚背处，同时利用魔术贴母贴1122粘结在魔术贴子贴1111上，第一连接带111与第二连接带112即可实现稳定的连接，此时包裹罩1即可稳定的包裹在病人的跟骨上；其中利用第一部分11内壁上设置的长条形的硅胶垫2，由于硅胶垫2比较柔软且亲肤，故而可以对足后跟的压力起到有效的缓冲作用，最终即可实现有效的对长期受压的足后跟进行保护。
[0025]其中硅胶垫2的端部穿过第一部分11内壁上的弹力限位带113，且通过弹力限位带113将硅胶垫2抵紧在第一部分11的内壁上，此时即可实现硅胶垫2在第一部分11内的可拆卸连接，最终即可有利于硅胶垫2的快速更换。
[0026]同时利用魔术贴子贴1111呈延伸方向与第一连接带111延伸方向平行的长条形，且第二连接带112与魔术贴母贴1122之间设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预防足后跟压力性损伤的保护装置，其特征在于：包括用于包裹在跟骨上的包裹罩（1），所述包裹罩（1）包括位于足后跟外壁处且呈U字形的第一部分（11）、位于脚掌外壁处的第二部分（12），所述第一部分（11）的一端处设置有第一连接带（111），所述第一部分（11）远离第一连接带（111）的一端处设置有第二连接带（112），所述第一连接带（111）的外壁上设置有魔术贴子贴（1111），所述魔术贴子贴（1111）呈延伸方向与第一连接带（111）延伸方向平行的长条形，所述第二连接带（112）的端部设置有弹力带（1121），所述弹力带（1121）远离第二连接带（112）的端部设置有用于粘结在魔术贴子贴（1111）上的魔术贴母贴（1122），所述第一部分（11）的内壁上设置有长条形的硅胶垫（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩美香，
申请(专利权)人：绍兴第二医院医共体总院绍兴第二医院，
类型：新型
国别省市：