本发明专利技术是一种晶圆载具搬运管理方法及系统，具体为一种用以管理晶圆载具搬运的搬运管理系统及方法。于接收一个第二晶圆载具的移出完成信息前，取得将于一部制造机台上处理的第一晶圆载具的识别码，发出带有第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，从制造机台接收代表第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得第二晶圆载具的一个目的地，以及发出一个带有目的地的移出请求至搬运系统。本发明专利技术所述晶圆载具搬运管理方法及系统，可降低闲置时间，进而增加制造机台的效能。
【技术实现步骤摘要】
此专利技术是一种搬运管理技术，特别是一种关于晶圆载具(wafer carrier)搬运管理的系统及方法。
技术介绍
传统的半导体制造工厂通常包含必要的制造机台，用以处理半导体晶圆，诸如曝光(photolithography)、化学机械研磨(chemical-mechanical polishing)或化学气相沉积(chemicalvapor deposition)。于制造过程中，半导体晶圆会通过一系列的各式各样的机台，用以完成制造步骤。例如，一个集成电路产品的制造，通常要通过接近600道步骤。晶圆通常会储存于一具载具(carrier)中，例如卡匣(cassette)，而每一具载具至多可置入25片晶圆。之后，卡匣会被载入至载具中，诸如标准机器接口(standard mechanical interfaces，SMIFs)或12时晶圆传送盒(front opening unified pods，FOUPs)，以利在厂房中搬运。一具载具可装载多个晶圆批次，有利于进行一个制造工作。在一个300mm晶圆厂中，自动化原料管理系统(automated material handling system，AMHS)会依据从制造执行系统(manufacturing execution system，MES)发出的指令，从一个位置运送载具到另一个位置。晶圆载具通常会被自动化装置输入到原料管理系统中。自动化装置搭配原料管理系统，由机台的加载端口(load port)取出晶圆，并且会加上避免储存在相邻储存器的晶圆批次，于运输时发生碰撞(collision)的机制。一个原料控制系统(material control system，MCS)连接多部主机(hostcomputer)，而一部主机连接至多个制造机台。机台自动化程序(Equipment Automation Program，EAP)内嵌于主机中，用以于原料控制系统以及机台间传递信息以及发布指令。原料控制系统依循一系列的标准程序步骤发送命令给原料管理系统，据以传送晶圆载具。图1是表示使用传统方法的晶圆批次搬运周期示意图。通常晶圆批次搬运周期包括三个连续的阶段移出(move-out)P1、移入(move-in)P2以及处理(processing)P3。在移出阶段P1a的一开始，连接于制造机台的主机发出移出请求(move-outrequest，MOR)信息给原料控制系统，驱动自动化原料管理系统由制造机台的加载端口移出晶圆载具。于移出阶段P1b的最后，原料控制系统发出移出完成(move-out complete，MOC)信息通知主机该搬运完成，并且接续至移入阶段P2。在移入阶段P2a的一开始，主机发出移入请求(move-in request，MIR)信息至原料控制系统，驱动自动化原料管理系统将晶圆载具移入制造机台的加载端口。于移入阶段P2b的最后，原料控制系统发出移入完成(move-in complete，MIC)信息通知主机该搬运完成，并且接续至处理阶段P3。在一或多个晶圆的处理完成后，流程进入下一个移出阶段P1将晶圆载具由制造机台的加载端口移出。制造机台通常浪费一段期间于等待上，例如，于每一移出阶段P1a的一开始至移入阶段P2b的结束，时间T11通常超过十分钟，进而降低制造机台的效能。为解决上述的缺点，需要一晶圆载具搬运管理系统及方法，降低闲置时间，进而增加制造机台的效能。
技术实现思路
本专利技术的揭露晶圆载具搬运管理的方法，该方法包括于接收第二晶圆载具的移出完成(Move out complete，MOC)信息前，取得将于制造机台上处理的第一晶圆载具的识别码，发出带有第一晶圆载具的识别码的移入请求(Move in request，MIR)至一个搬运系统，致使搬运第一晶圆载具至制造机台的加载端口，从制造机台接收代表第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的作业完成通知时，取得第二晶圆载具的目的地，以及发出带有目的地的移出请求(Move out request，MOR)至搬运系统，致使搬运系统自制造机台的加载端口移出第二晶圆载具并且搬运第二晶圆载具至目的地。除此之外，更使用上述揭露的方法制造至少一个半导体元件于一个晶圆上，此晶圆装载在其中的任一个晶圆载具中。于较佳的情况下，该方法更包括取得第二晶圆中的晶圆批次的剩余处理时间，决定第二晶圆载具的晶圆批次的剩余处理时间是否少于预先设定的初始设定值，以及当第二晶圆载具的晶圆批次的剩余处理时间少于预先设定的初始设定值时，取得第一晶圆载具的识别码。本专利技术的另外揭露一种晶圆载具搬运管理的系统。该系统包括一个通讯装置及一个处理单元。该处理单元于接收第二晶圆载具的移出完成信息前，取得将于制造机台上处理的第一晶圆载具的识别码，发出带有第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，致使搬运第一晶圆载具至制造机台的加载端口，从制造机台接收代表第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的作业完成通知时，取得第二晶圆载具的目的地，以及发出带有目的地的移出请求至搬运系统，致使搬运系统自制造机台的加载端口移出第二晶圆载具并且搬运第二晶圆载具至目的地。于较佳的情况下，该处理单元更可取得第二晶圆中的晶圆批次的剩余处理时间，决定第二晶圆载具的晶圆批次的剩余处理时间是否少于预先设定的初始设定值，以及当第二晶圆载具的晶圆批次的剩余处理时间少于预先设定的初始设定值，取得第一晶圆载具的识别码。第一晶圆载具的识别码的取得，可为于接收作业完成通知及第二晶圆载具的移出完成信息之间。或者，第一晶圆载具的识别码的取得，可为于接收作业完成通知时。本专利技术是这样实现的本专利技术提供一种晶圆载具搬运管理方法，所述晶圆载具搬运管理方法包括使用一处理单元以执行下列步骤上述处理单元于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于一部制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码；上述处理单元发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的上述加载端口；上述处理单元从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的一个目的地；以及上述处理单元发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具，并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。本专利技术另提供一种电子元件，所述电子元件是利用一个处理单元控制一部制造机台以及一个原料管理系统来制造，其控制方法包含下列步骤上述处理单元于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于上述制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码；上述处理单元发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的上述加载端口；上述处理单元从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的一个目的地；以及上述处理单元发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具，并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。本专利技术还提供一种晶圆搬运管理系统，所述晶圆搬运管理系统包括一个本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶圆载具搬运管理方法，其特征在于所述晶圆载具搬运管理方法包括使用一处理单元以执行下列步骤：上述处理单元于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于一部制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码；上述处理单元发出一个 带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的上述加载端口；上述处理单元从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的 一个目的地；以及上述处理单元发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具，并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。
【技术特征摘要】
US 2004-11-4 10/980,9531.一种晶圆载具搬运管理方法，其特征在于所述晶圆载具搬运管理方法包括使用一处理单元以执行下列步骤上述处理单元于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于一部制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码；上述处理单元发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的上述加载端口；上述处理单元从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的一个目的地；以及上述处理单元发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具，并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。2.一种电子元件，其特征在于所述电子元件是利用一个处理单元控制一部制造机台以及一个原料管理系统来构成，其控制方法包含下列步骤上述处理单元于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于上述制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码；上述处理单元发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统搬运上述第一晶圆载具至上述制造机台的上述加载端口；上述处理单元从上述制造机台接收代表上述第二晶圆载具中的晶圆批处理完成的一个作业完成通知时，取得上述第二晶圆载具的一个目的地；以及上述处理单元发出一个带有上述目的地的移出请求至上述搬运系统，致使上述搬运系统自上述制造机台的上述加载端口移出上述第二晶圆载具，并且搬运上述第二晶圆载具至上述目的地。3.一种晶圆搬运管理系统，其特征在于所述晶圆搬运管理系统包括一个通讯装置；以及一个处理单元耦接于上述通讯装置，于接收一个第二晶圆载具的一个移出完成信息前，取得将于一部制造机台上处理的一个第一晶圆载具的识别码，透过通讯装置发出一个带有上述第一晶圆载具的识别码的移入请求至一个搬运系统，致使上述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张永政，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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