一种LED模组拼装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED模组拼装机构，包括底壳、基板、第一接头以及第二接头，所述底壳表面安装有第一接头，所述第一接头表面开设有插孔，所述底壳表面开设有第二接头，所述第二接头安装有插头，所述插头电性连接基板，所述基板电性连接插孔，所述插孔中部与插头活动连接。该一种LED模组拼装机构，通过第一接头上的插孔连接下一个底壳上的第二接头的插头，同时插孔和插头电性连接基板，代替了传统的使用电线将两个LED在外部进行连接的方法，解决了外露式供电LED模组带来的繁琐，同时将LED并排无缝隙的摆放在一起，节约LED模组的占地面积，此结构简单易懂，方便工作人员对其进行操作，给LED模组拼装带来了极大的方便。给LED模组拼装带来了极大的方便。给LED模组拼装带来了极大的方便。

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组拼装机构


[0001]本技术涉及LED灯
，具体为一种LED模组拼装机构。

技术介绍

[0002]LED模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。
[0003]现在市面上的基于LED模组拼装机构在使用时存在以下问题：
[0004]1、传统的LED模组拼装机构，常常采用外露式电线连接LED灯，造成电线连接繁琐且影响LED灯的照射效果，同时线路的复杂造成LED模组占地面积较大，不利于整个LED模组的摆放和安装；
[0005]2、传统的LED模组拼装机构，对于散热要求较高，而市面上使用的LED模组散热性能较差，影响LED模组的使用寿命。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED模组拼装机构，解决了传统的LED模组拼装机构，常常采用外露式电线连接LED灯，造成电线连接繁琐且影响LED灯的照射效果，同时线路的复杂造成LED模组占地面积较大，不利于整个LED模组的摆放和安装，以及传统的LED模组拼装机构，对于散热要求较高，而市面上使用的LED模组散热性能较差，影响LED模组的使用寿命的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种LED模组拼装机构，包括底壳、基板、第一接头以及第二接头，所述底壳表面安装有第一接头，所述第一接头表面开设有插孔，所述底壳表面开设有第二接头，所述第二接头安装有插头，所述插头电性连接基板，所述基板电性连接插孔，所述插孔中部与插头活动连接。
[0010]优选的，所述底壳内部固定连接导热垫，所述导热垫表面固定连接基板，所述基板和导热垫中部均插入定位柱。
[0011]优选的，所述底壳内部固定连接定位柱，所述定位柱表面开设有凹槽，所述凹槽中部插入定位销，所述定位销固定连接在透明盖板顶部。
[0012]优选的，所述底壳表面开设有密封槽，所述密封槽中部插入密封板，所述密封板与密封槽中间注入导热绝缘灌封胶，所述密封板固定连接在透明盖板表面。
[0013]优选的，所述透明盖板内部安装有透明防水盖，所述透明防水盖连接导热垫，所述透明防水盖将基板完全覆盖。
[0014]优选的，所述底壳两端固定连接固定板，所述固定板表面开设有固定孔，所述固定孔通过螺栓进行固定。
[0015](三)有益效果
[0016]本技术提供了一种LED模组拼装机构。具备以下有益效果：
[0017](1)、该一种LED模组拼装机构，通过插孔承接下一个底壳上的第二接头上的插头，实现无外露电线的连接方式，代替传统的外露电线连接方法，使结构更加简单，LED灯的照射更加清晰，同时减小LED模组的占地面积，便于其进行摆放和安装；
[0018](2)、该一种LED模组拼装机构，通过导热垫将基板工作产生的热量导入到底壳上，散发到大气中，以及在密封槽和密封板的间隙中注入导热绝缘灌封胶，不仅能够绝缘漏电，而且，导热绝缘灌封胶具有极佳的导热性保护基板在正常的环境中工作，增加基板的使用寿命。
附图说明
[0019]图1为本技术整体的结构示意图；
[0020]图2为本技术底壳内部的安装图；
[0021]图3为本技术底壳的结构示意图；
[0022]图4为本技术透明盖板的结构示意图。
[0023]图中，底壳
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1、基板
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2、透明盖板
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3、第一接头
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4、第二接头
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5、插孔
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6、插头
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7、密封槽
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8、固定板
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9、密封板
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10、定位柱
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11、凹槽
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12、导热垫
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13、定位销
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14、透明防水盖
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15、固定孔
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16。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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4，本技术实施例提供一种技术方案：一种LED模组拼装机构，包括底壳1、基板2、第一接头4以及第二接头5，所述底壳1表面安装有第一接头4，所述第一接头4表面开设有插孔6，通过插孔6承接下一个底壳1上的第二接头5上的插头7，所述底壳1表面开设有第二接头5，所述第二接头5安装有插头7，通过插头7连接插孔6，实现无外露电线的连接方式，代替传统的外露电线连接方法，使结构更加简单，LED灯的照射更加清晰，同时减小LED模组的占地面积，便于其进行摆放和安装，所述插头7电性连接基板2，所述基板2电性连接插孔6，所述插孔6中部与插头7活动连接，通过电性连接基板2，使基板2上的发光元件进行发光工作，通过相互连接，构成LED模组进行工作。
[0026]所述底壳1内部固定连接导热垫13，所述导热垫13表面固定连接基板2，通过导热垫13将基板2工作产生的热量导入到底壳上，散发到大气中，保护基板2在正常的环境中工作，增加基板2的使用寿命，所述基板2和导热垫13中部均插入定位柱11，利用定位柱11将导热垫13和基板2进行固定，使其进行平稳有效的工作。
[0027]所述底壳1内部固定连接定位柱11，所述定位柱11表面开设有凹槽12，利用凹槽12来将透明盖板3和底壳1进行固定，所述凹槽12中部插入定位销14，所述定位销14固定连接在透明盖板3顶部，通过定位销14固定透明盖板3和底壳1之间的强度，保护基板2的工作环
境。
[0028]所述底壳1表面开设有密封槽8，所述密封槽8中部插入密封板10，通过密封槽8和密封板10相互结合，使透明盖板3和底壳1固定在一起，形成一个密封的空间，用来进行基板2工作的保证，所述密封板10与密封槽8中间注入导热绝缘灌封胶，所述密封板10固定连接在透明盖板3表面，通过在密封槽8和密封板10的间隙中注入导热绝缘灌封胶，不仅能够绝缘漏电，而且，导热绝缘灌封胶具有极佳的导热性，保证基板2处在一个最佳的工作环境中。
[0029]所述透明盖板3内部安装有透明防水盖15，所述透明防水盖15连接导热垫13，所述透明防水盖15将基板2完全覆盖，通过防水盖15将基板2覆盖在其内部，可以做到防水效果，避免在雷雨天，基板2受到雨水侵蚀，损坏零部件。
[0030]所述底壳1两端固定连接固定板9，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED模组拼装机构，包括底壳(1)、基板(2)、第一接头(4)以及第二接头(5)，其特征在于：所述底壳(1)表面安装有第一接头(4)，所述第一接头(4)表面开设有插孔(6)，所述底壳(1)表面开设有第二接头(5)，所述第二接头(5)安装有插头(7)，所述插头(7)电性连接基板(2)，所述基板(2)电性连接插孔(6)，所述插孔(6)中部与插头(7)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种LED模组拼装机构，其特征在于：所述底壳(1)内部固定连接导热垫(13)，所述导热垫(13)表面固定连接基板(2)，所述基板(2)和导热垫(13)中部均插入定位柱(11)。3.根据权利要求1所述的一种LED模组拼装机构，其特征在于：所述底壳(1)内部固定连接定位柱(11)，所述定位柱(11)表面开设有凹槽(12)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶隆，
申请(专利权)人：丽而康科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：