一种半导体芯片OS测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片OS测试治具，包括安装底板，所述安装底板的长边两侧设置有侧安装板，所述安装底板上位于两片侧安装板之间设置有若干组测试治具母板组件，所述侧安装板上设置有可升降移动的测试治具子板组件，所述安装底板的短边两侧设置有线缆压紧机构，所述侧安装板的两侧设置有连接机构。本实用新型专利技术的有益效果是，此半导体芯片OS测试治具，结构简单，通用性较强，实用性较强，生产的成本较低，且便于安装，运用此半导体芯片OS测试治具，可以对半导体芯片进行开路和短路测试，便于半导体芯片的安装，提高了半导体芯片的测试效率，也提高了半体芯片测试的准确性。也提高了半体芯片测试的准确性。也提高了半体芯片测试的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片OS测试治具


[0001]本技术涉及半导体芯片测试
，特别是一种半导体芯片OS测试治具。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，半导体芯片已经广泛应用于各种电子产品中，众所周知，半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件，然而半导体芯片在制作完成后一般需要进行相应的功能测试，以方便检测半导体芯片的性能，现有的测试治具在对半导体芯片进行开路和短路测试时，不便于对半导体芯片进行装夹，从而导致半导体芯片的测试效率较低，此外，现有的测试治具结构复杂，生产成本高，通用性及稳定性较差，测试半导体芯片的结果不准确。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种半导体芯片OS测试治具。
[0004]实现上述目的本技术的技术方案为，一种半导体芯片OS测试治具，包括安装底板，所述安装底板的长边两侧设置有侧安装板，所述安装底板上位于两片侧安装板之间设置有若干组测试治具母板组件，所述侧安装板上设置有可升降移动的测试治具子板组件，所述安装底板的短边两侧设置有线缆压紧机构，所述侧安装板的两侧设置有连接机构。
[0005]作为本技术的进一步描述，所述测试治具母板组件包括设置在安装底板上的若干根支撑立柱，若干根支撑立柱上设置有测试母板。
[0006]作为本技术的进一步描述，所述测试母板上设置有若干个母板测试连接接口。
[0007]作为本技术的进一步描述，所述侧安装板上开设有若干个升降控制槽，所述测试治具子板组件包括子板安装架，若干个所述子板安装架上设置有测试子板，所述测试子板的底安装面上设置有若干个子板测试连接接口。
[0008]作为本技术的进一步描述，所述子板安装架的侧部设置有与升降控制槽配合安装的连接螺栓。
[0009]作为本技术的进一步描述，所述测试子板的顶安装面上设置有若干个测试芯片安装台。
[0010]作为本技术的进一步描述，所述连接机构连接两片侧安装板，所述连接机构包括连接板。
[0011]作为本技术的进一步描述，所述线缆压紧机构包括主压紧板、设置在主压紧板底部的第一辅压紧板、设置在安装底板上的第二辅压紧板。
[0012]作为本技术的进一步描述，所述主压紧板、所述第一辅压紧板、所述第二辅压紧板通过固定螺栓与安装底板连接，所述第一辅压紧板与所述第二辅压紧板之间设置有若干根线缆。
[0013]其有益效果在于，此半导体芯片OS测试治具，结构简单，通用性较强，实用性较强，
生产的成本较低，且便于安装，运用此半导体芯片OS测试治具，可以对半导体芯片进行开路和短路测试，便于半导体芯片的安装，提高了半导体芯片的测试效率，也提高了半体芯片测试的准确性。
附图说明
[0014]图1是本技术的测试治具内部结构示意图；
[0015]图2是本技术另一视角的测试治具内部结构示意图；
[0016]图3是本技术的整体结构示意图。
[0017]图中，1、安装底板；2、侧安装板；3、测试治具母板组件；4、测试治具子板组件；5、线缆压紧机构；6、连接机构；7、支撑立柱；8、测试母板；9、母板测试连接接口；10、升降控制槽；11、子板安装架；12、测试子板；13、子板测试连接接口；14、测试芯片安装台；15、连接板；16、主压紧板；17、第一辅压紧板；18、第二辅压紧板。
具体实施方式
[0018]首先说明本技术的设计初衷，随着科学技术的发展，半导体芯片已经广泛应用于各种电子产品中，众所周知，半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件，然而半导体芯片在制作完成后一般需要进行相应的功能测试，以方便检测半导体芯片的性能，现有的测试治具在对半导体芯片进行开路和短路测试时，不便于对半导体芯片进行装夹，从而导致半导体芯片的测试效率较低，此外，现有的测试治具结构复杂，生产成本高，通用性及稳定性较差，测试半导体芯片的结果不准确，因此，本技术设计了一种半导体芯片OS测试治具。
[0019]下面结合附图对本技术进行具体描述，如图1
‑
图3所示，一种半导体芯片OS测试治具，包括安装底板1，安装底板1的长边两侧设置有侧安装板2，安装底板1的短边两侧设置有线缆压紧机构5，线缆压紧机构5用于压紧线缆，下面将详细介绍线缆压紧机构5的具体结构，线缆压紧机构5包括主压紧板16、设置在主压紧板16底部的第一辅压紧板17、设置在安装底板1上的第二辅压紧板18。
[0020]其中，主压紧板16、第一辅压紧板17、第二辅压紧板18通过固定螺栓与安装底板1连接，第一辅压紧板17与所述第二辅压紧板18之间设置有若干根线缆。
[0021]为了实现对芯片开路和短路的检测，在安装底板1上位于两片侧安装板2之间设置有若干组测试治具母板组件3，下面将详细介绍测试治具母板组件3的具体结构，测试治具母板组件3包括设置在安装底板1上的若干根支撑立柱7，若干根支撑立柱7上设置有测试母板8，测试母板8上设置有若干个母板测试连接接口9。
[0022]侧安装板2上开设有若干个升降控制槽10，在侧安装板2上设置有可升降移动的测试治具子板组件4，下面将详细介绍测试治具子板组件4的具体结构，测试治具子板组件4包括子板安装架11，若干个所述子板安装架11上设置有测试子板12，所述测试子板12的底安装面上设置有若干个子板测试连接接口13。
[0023]子板安装架11的侧部设置有与升降控制槽10配合安装的连接螺栓，通过连接螺栓，实现子板安装架11与侧安装板2的连接，测试子板12沿着升降控制槽10移动，使得子板测试连接接口13与母板测试连接接口9连接，测试子板12的顶安装面上设置有若干个测试
芯片安装台14，需要被检测的芯片放置在测试芯片安装台14，以此实现对芯片的开路和短路测试。
[0024]为了实现两片侧安装板6的连接，在侧安装板2的两侧设置有连接机构6，连接机构6连接两片侧安装板2，连接机构6包括连接板15。
[0025]此半导体芯片OS测试治具，结构简单，通用性较强，实用性较强，生产的成本较低，且便于安装，运用此半导体芯片OS测试治具，可以对半导体芯片进行开路和短路测试，便于半导体芯片的安装，提高了半导体芯片的测试效率，也提高了半体芯片测试的准确性。
[0026]上述技术方案仅体现了本技术技术方案的优选技术方案，本
的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本技术的原理，属于本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片OS测试治具，其特征在于，包括安装底板(1)，所述安装底板(1)的长边两侧设置有侧安装板(2)，所述安装底板(1)上位于两片侧安装板(2)之间设置有若干组测试治具母板组件(3)，所述侧安装板(2)上设置有可升降移动的测试治具子板组件(4)，所述安装底板(1)的短边两侧设置有线缆压紧机构(5)，所述侧安装板(2)的两侧设置有连接机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片OS测试治具，其特征在于，所述测试治具母板组件(3)包括设置在安装底板(1)上的若干根支撑立柱(7)，若干根支撑立柱(7)上设置有测试母板(8)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片OS测试治具，其特征在于，所述测试母板(8)上设置有若干个母板测试连接接口(9)。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片OS测试治具，其特征在于，所述侧安装板(2)上开设有若干个升降控制槽(10)，所述测试治具子板组件(4)包括子板安装架(11)，若干个所述子板安装架(11)上设置有测试子板(12)，所述测试子板(12)的底安装面...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱荣华，朱兵，
申请(专利权)人：苏州埃缇益自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：