耐磨半导电带制造技术

本实用新型专利技术公开了耐磨半导电带，涉及半导电带的技术领域，本实用新型专利技术旨在解决现有技术在绕包过程中带材极易因磨损掉半导电胶层，造成电性能降低，影响屏蔽均化电场效果的问题，本实用新型专利技术包括基材层、半导电层和耐磨层；所述半导电层设在基材层的外表面上，所述耐磨层设在半导电层远离基材层的表面上，所述耐磨层为导电耐磨层，在缠包过程中，通过设置在半导电层上的耐磨层，使半导电层外表面上端半导电胶层得到防护，能够防止半导电层磨损，不会造成电性能降低和影响屏蔽均化电场的效果。成电性能降低和影响屏蔽均化电场的效果。成电性能降低和影响屏蔽均化电场的效果。

【技术实现步骤摘要】
耐磨半导电带


[0001]本技术涉及半导电带的
，具体是耐磨半导电带。

技术介绍

[0002]电力电缆中要求在导体外面绕包一层半导电材料以达到均化电场的效果，现有技术在绕包过程中带材极易因磨损掉半导电胶层，造成电性能降低，影响屏蔽均化电场效果，尤其对高压和超高压电缆影响尤为明显，对电缆的安全运行带来了安全隐患，特此提出耐磨半导电带。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，即解决上述
技术介绍
提出现有技术在绕包过程中带材极易因磨损掉半导电胶层，造成电性能降低，影响屏蔽均化电场效果的问题，本技术提出了耐磨半导电带，包括基材层、半导电层和耐磨层；
[0004]所述半导电层设在基材层的外表面上，所述耐磨层设在半导电层远离基材层的表面上，所述耐磨层为导电耐磨层。
[0005]优选的，所述半导电层设在基材层外表面两侧的端面上。
[0006]优选的，所述基材层为涤纶层、丙纶层、尼龙层、氨纶层、维纶层、芳纶层中的任意一种或几种复合。
[0007]优选的，所述半导电层通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式与基材层相连接。
[0008]优选的，所述耐磨层通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式包裹在半导电层远离基材层外表面上。
[0009]优选的，所述耐磨层水性耐磨胶液层。
[0010]本技术的有益技术效果为：在缠包过程中，通过设置在半导电层上的耐磨层，使半导电层外表面上端半导电胶层得到防护，能够防止半导电胶层磨损，不会造成电性能降低和影响屏蔽均化电场的效果。
附图说明
[0011]图1示出了本技术的结构示意图。
[0012]附图标记1、基材层，2、半导电层，3、耐磨层。
具体实施方式
[0013]下面参照附图来描述本技术的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本技术的技术原理，并非旨在限制本技术的保护范围。
[0014]本技术提出了耐磨半导电带，包括基材层1、半导电层2和耐磨层3；半导电层2的外表面上涂覆有半导电胶层
[0015]半导电层2设在基材层1的外表面上，耐磨层3设在半导电层2远离基材层1的表面上，耐磨层3为导电耐磨层，在缠包过程中，通过设置在半导电层2上的耐磨层3，使半导电层2外表面上端半导电胶液得到防护，能够防止半导电胶液磨损，不会造成电性能降低和影响屏蔽均化电场的效果。
[0016]具体而言，半导电层2设在基材层1外表面两侧的端面上。
[0017]具体而言，所述基材层1为涤纶层、丙纶层、尼龙层、氨纶层、维纶层、芳纶层中的任意一种或几种复合。
[0018]具体而言，半导电层2通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式与基材层1 相连接。
[0019]具体而言，耐磨层3通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式包裹在半导电层2远离基材层1外表面上。
[0020]具体而言，耐磨层3为水性耐磨胶液层，耐磨层3由水性纺织乳液、导电炭黑、耐磨助剂组成，其中水性纺织乳液选自：硅丙乳液、蜡乳液、聚四氟乙烯乳液、聚氨酯乳液中的一种或几种，耐磨助剂可选自：陶瓷微粉、聚四氟乙烯微粉、纳米氧化铝、纳米二氧化硅、聚乙烯蜡、碳化硅、硅酮分散体、聚硅氧烷中的一种或几种。
[0021]虽然已经参考优选实施例对本技术进行了描述，但在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件，尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
[0022]在本技术的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]此外，还需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、物品或者设备/装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者还包括这些过程、物品或者设备/装置所固有的要素。
[0025]至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本技术的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本技术的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本技术的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.耐磨半导电带，其特征在于：包括基材层(1)、半导电层(2)和耐磨层(3)；所述半导电层(2)设在基材层(1)的外表面上，所述耐磨层(3)设在半导电层(2)远离基材层(1)的表面上，所述耐磨层(3)为导电耐磨层；所述耐磨层(3)为水性耐磨胶液层。2.根据权利要求1所述的耐磨半导电带，其特征在于：所述半导电层(2)设在基材层(1)外表面两侧的端面上。3.根据权利要求1所述的耐磨半导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宏艳，
申请(专利权)人：沈阳天荣电缆材料有限公司，
类型：新型
国别省市：