一种多层LCP基板的加工方法技术

本发明专利技术中一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP

【技术实现步骤摘要】
一种多层LCP基板的加工方法


[0001]本专利技术涉及5G芯片领域，尤其是指一种多层LCP基板的加工方法。

技术介绍

[0002]随着5G时代到来，电子产品的功能越来越多，为了实现电子产品轻薄化，给5G芯片留出的设计空间也越来越小。其中，LCP高频材料作为5G芯片的主要原料，其材料成本在5G芯片产品中占比很高。目前多层LCP基板孔径越来越小，且现有的多层LCP基板的第一层和第二层上均开设有盲孔，为了保证产品的导通阻值，需要使第一层和第二层上的盲孔完全正对，但为了使两个层级上的盲孔对位，对于叠片的精度要求极高，但由于LCP基材的空间受限，无法进一步扩大孔径，因此LCP基材的良率难以保证且生产成本高。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种多层LCP基板的加工方法，提高产品良率的同时降低生产成本。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP
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铜双层复合材料；在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔的加工；S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中；S4：将第二层至第四层表面的PET膜撕下，并使第一层表面的PET膜朝上，将第一层至第四层由上至下依次层叠设置后，撤去第一层表面的PET膜，得到成品。
[0005]本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用仅12μm或18μm的纯铜材料，取代现有的LCP
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铜双层复合材料，确保导通阻值，且将盲孔均开设于第二层至第四层上，无需进行对第一层和第二层的盲孔进行对位，可缩小盲孔的孔径，同时对于叠片的精度要求大大降低，进而提高了产品良率和产品的稳定性。
附图说明
[0006]图1为本专利技术中多层LCP基板中第二层至第四层开设盲孔和局部开设定位孔的结构示意图；图2为本专利技术中多层LCP基板中第一层至第四层完成盲孔和定位孔开设后的结构示意图；图3为本专利技术中多层LCP基板的成品结构示意图。
[0007]标号说明：
1、第一层；2、第二层；3、第三层；4、第四层；5、PET膜；6、定位孔；7、盲孔；8、LCP层；9、铜层。
具体实施方式
[0008]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0009]请参照图1
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图3，一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP
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铜双层复合材料；在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔的加工；S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中；S4：将第二层至第四层表面的PET膜撕下，并使第一层表面的PET膜朝上，将第一层至第四层由上至下依次层叠设置后，撤去第一层表面的PET膜，得到成品。
[0010]本专利技术的工作原理在于：通过纯铜材料取代现有的LCP
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铜双层复合材料，并增大第二层中LCP厚度，确保LCP基材的导通阻值，能够缩小盲孔的孔径，对叠片精度的要求大大降低，提高产品良率。
[0011]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用仅12μm的纯铜材料，取代现有的LCP
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铜双层复合材料，确保导通阻值且将盲孔均开设于第二层至第四层上，无需对第一层和第二层的盲孔进行对位，可缩小盲孔的孔径，同时对于叠片的精度要求大大降低，进而提高了产品良率和产品的稳定性。
[0012]进一步地，所述第二层的的厚度为37μm。
[0013]由上述描述可知，第二层的厚度为37μm ，能够降低LCP基材的整体厚度。
[0014]进一步地，所述定位孔开设于第一层至第四层长度方向上的两端，且所述定位孔均贯穿所述第一层、第二层、第三层和第四层设置。
[0015]由上述描述可知，将定位孔开设于第一层至第四层长度方向上的两端，便于进行抓取和定位。
[0016]进一步地，所述第一层所贴的PET膜为热减黏膜。
[0017]进一步地，所述S4中撤去第一层表面的PET膜具体条件为在80℃~85℃中烘烤30min，使PET膜与第一层自然分离。
[0018]由上述描述可知，由于纯铜材料厚度极薄，需要贴附PET膜层防止第一层出现褶皱，同时为了避免撕下PET膜的过程破坏第一层的结构，第一层所贴的PET膜采用热减黏膜，能够使PET膜在80℃~85℃条件下经过30min烘烤与第一层的纯铜材料自然分离，降低分离难度，同时能够保证第一层不变形。
[0019]进一步地，所述S4中将第一层至第四层由上至下依次层叠设置前，通过自动点胶机在第二层、第三层和第四层上点胶后，将第一层至第四层压合。
[0020]由上述描述可知，通过打胶的方式将第一层至第四层胶合，降低叠片时的定位难度，提高产品良率。
[0021]进一步地，所述S4中撤去第一层表面的PET膜后通过高温压合并在第一层表面制作线路。
[0022]进一步地，所述S2中通过镭射的方式进行定位孔和盲孔的制作。
[0023]本专利技术的实施例一为：请参照图1
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图3，一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：S1：第一层1采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层2至第四层4均采用厚度大于24μm的LCP
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铜双层复合材料；优选的，第一层1的厚度为第二层2的1/2，第二层2至第四层4厚度均相等；具体的，第二层、第三层和第四层均包括LCP层8和铜层9；在本实施例中第一层1的厚度优选12μm，第二层2中LCP的厚度优选25μm，铜层厚度为12μm；在第一层1的顶部以及在第二层2至第四层4的LCP面分别贴附PET膜5，并对第二层2至第四层4进行图形制作，以在第二层2至第四层4的LCP表面形成线路；S2：通过镭射的方式进行定位孔6和盲孔7的制作，对第一层1进行定位孔6的加工，并对第二层2至第四层4进行定位孔6和盲孔7加工；S3：将导电浆料填入第二层2至第四层4的盲孔7中；优选的，导电浆料含有锡铜/锡铋合金粉及树脂成分。
[0024]S4：将第二层2至第四层4表面的PET膜5撕下，并使第一层1表面的PET膜5朝上，通过自动点胶机在第二层2、第三层3和第四层4上点胶后，将第一层1至第四层4压合将第一层1至第四层4由上至下依次层叠设置后，撤去第一层1表面的PET膜5，通过高温压合并在第一层1表面制作线路，得到成品。由于纯铜无法直接完成线路制作，因此在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层LCP基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP
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铜双层复合材料；在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔的加工；S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中；S4：将第二层至第四层表面的PET膜撕下，并使第一层表面的PET膜朝上，将第一层至第四层由上至下依次层叠设置后，撤去第一层表面的PET膜，得到成品。2.根据权利要求1所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述第二层的厚度为37μm。3.根据权利要求1所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述定位孔开设于第一层至第...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈兴，虞成城，李绪东，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：