【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于提高LED显示器的热耗散的系统和方法。
技术介绍
对于具有高功率(增强亮度)的LED的需求在增长。随着功率提高,对热耗散的需求也在增加,因为如果不有效地耗散由LED结产生的热,将减小LED的亮度。目前,以安装到铝金属核PCB的表面安装LED封装的形式生产LED。金属核PCB用作将热从LED散走的直接散热器。由于用于金属核PCB的材料成本较高,所以使用金属核PCB相对昂贵。
技术实现思路
本专利技术公开了一种用于提高LED显示器的热耗散的系统和方法,其通过使用安装到LCD面板支撑结构的现有PCB封装从而排除了对金属核PCB的需求。在一个实施例中,使用具有热耗散垫的反向安装LED来优化到金属层的热传输,该金属层放置为与LCD支撑结构相接触。附图说明为更全面地理解本专利技术,结合附图对以下说明进行参考,附图中图1示出了单个LED和顶罩封装的一个实施例的立体图;图2示出了移除LED的图1的LED封装的一个实施例;图3A和图3B示出了沿着图2的截面线3A-3A所取的图1的单个LED封装的侧视图的实施例;图4和图5分别示出了多个LED封装的俯视图和侧视图;图6和图7示出了使用根据本公开的教导构造的LED条的显示器; 图8示出了使用光源的器件的一个可选实施例;图9A示出了在器件的顶部和底部处具有其电连接的竖直结构光源的视图;和图9B示出了在器件的顶部处具有其两个电连接的水平结构光源的视图。具体实施例方式图1示出了包括配合到散热垫25的PCB衬底22的单个LED封装10的一个实施例的立体图。通过模制或其他方法在表面11之上构造光学顶罩12,表面11接着 ...
【技术保护点】
一种LED组件,包括:衬底,所述衬底具有形成其底部的散热垫;LED,所述LED至少部分地安装在所述衬底上并使得所述LED的一部分与所述散热垫接触;和在所述衬底的顶表面上的导线接合垫,所述导线接合垫电连接到所述LED。
【技术特征摘要】
US 2005-3-8 11/075,0941.一种LED组件,包括衬底,所述衬底具有形成其底部的散热垫;LED,所述LED至少部分地安装在所述衬底上并使得所述LED的一部分与所述散热垫接触;和在所述衬底的顶表面上的导线接合垫,所述导线接合垫电连接到所述LED。2.如权利要求1所述的组件,还包括构造在所述衬底内的反射杯,所述LED定位在所述反射杯内。3.如权利要求2所述的组件,其中所述LED的与所述散热垫接触的所述部分是设计为用于耗散来自所述LED的热的部分。4.如权利要求2所述的组件,还包括覆盖所述LED和所述反射杯的光学顶罩。5.如权利要求4所述的组件,其中所述光学顶罩是定位以覆盖所述顶表面的衬底的一部分。6.如权利要求3所述组件,还包括定位在所述衬底之上的分离衬底,所述分离衬底具有用于与所述导线接合垫的至少一部分进行电接触的电触头;且其中所述分离衬底在其中构造用于允许来自所述LED的光对观察者可见的装置。7.如权利要求6所述的组件,还包括连接到所述散热垫的支撑结构。8.如权利要求7所述的组件,其中PCB衬底包含全部与散热器接触的多个所述LED,且其中所述散热器与所述支撑结构接触。9.如权利要求8所述的组件,其中所述分离衬底在其中构造用于允许来自所述多个LED的光对观察者可见的装置。10.一种LED阵列,所述阵列包括具有构造在其中的反射杯的第一衬底,所述反射杯用于在其中安装所述LED;所述第一衬底具有附装到其的与所述LED中被安装的LED的第一表面相接触的导热层;所述第一衬底包括用于连接到所述LED中被安装的LED的电垫,定位所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:莫瑟林,谭思可,恩释文,
申请(专利权)人:安华高科技ECBUIP新加坡私人有限公司,
类型:发明
国别省市:SG[新加坡]
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