芯片烧录机的芯片盘自动输送系统技术方案

本发明专利技术公开了芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，涉及芯片软件烧录设备技术领域，在支座表面安装送料机构，将带烧录的芯片盘竖直排布在其表面，利用上料机构将芯片盘拨动至料夹内，通过传送机构将芯片盘表面缠绕的盘带平铺并传送，在传送机构上方设置撕膜机构撕去盘带表面的薄膜，方便烧录机对芯片进行烧录工作，烧录完成后，设置覆膜机构给芯片进行薄膜的重新覆盖，传送机构移动烧录完成的芯片至收料机构，完成烧录后芯片带的收集工作；本发明专利技术提供芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，针对编带式芯片，能够运送待烧录的芯片盘和已经烧录完成的芯片盘，并叠放已经烧录完成的芯片盘，实现芯片烧录过程的芯片自动输送，避免占用空间和人力。人力。人力。

【技术实现步骤摘要】
芯片烧录机的芯片盘自动输送系统


[0001]本专利技术涉及芯片软件烧录设备
，特别涉及芯片烧录机的芯片盘自动输送系统。

技术介绍

[0002]烧录，就是把想要的数据通过刻录机等工具刻制到光盘、烧录卡(GBA)等介质中的过程。市面上就存在着DVD
‑
R/DVD
‑
RW以及DVD+R/DVD+RW等不同格式的盘片。烧录机，是在可编程的集成电路写上数据的工具，烧录器主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。设计者只要准备一种IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧写器去烧录它。
[0003]烧录过程就是把电脑里的东西COPY在别的文件载体上，就像1.3寸的磁盘就可以说是一种烧录盘。不是所有的IC都可以烧录，只有存储器才可以烧录。但现在很多单片机已经集成程序存储器，故单片机也可以烧录。
[0004]存储器内部是有很多很多的MOS管组成，MOS管的栅极的电压充了电是很难释放的(最高保存10年以上)，也就是MOS管的栅极的电压是记忆功能的。烧录时，程序是以二进制(0低电平和1高电平)的形式，对芯片的内部相应MOS管栅极进行充电或放电，形成数据保存。
[0005]但在现有的外置式芯片烧录机托盘输送系统中，往往是需要专人将装载有待烧录芯片的托盘逐个放置于水平输送平台上，再由水平输送机构将托盘输送至芯片烧录机的工作台面上，因而其仍然无法满足当前自动化生产的要求。
[0006]基于此现有的问题，本申请提供了芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，针对编带式芯片，能够运送待烧录的芯片盘和已经烧录完成的芯片盘，并叠放已经烧录完成的芯片盘，实现芯片烧录过程的芯片自动输送，避免占用空间和人力。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，针对编带式芯片，能够运送待烧录的芯片盘和已经烧录完成的芯片盘，并叠放已经烧录完成的芯片盘，实现芯片烧录过程的芯片自动输送，避免占用空间和人力。
[0008]本专利技术提供了芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，包括：
[0009]支座；
[0010]送料机构，与伸缩杆一的一端滑动连接，所述伸缩杆一的另一端与所述支座连接，所述送料机构表面放置待烧录的芯片盘；
[0011]上料机构，安装在所述支座的表面，其底部设置若干个首尾依次转动连接的拨杆；
[0012]料夹，呈弧形槽结构，设置在所述支座表面，用于接收并固定待烧录的芯片盘；
[0013]传送机构，设置在芯片烧录机的下方，一端与所述料夹内的待烧录的芯片盘抵接；
[0014]撕膜机构，设置在所述传送机构和待烧录的芯片盘抵接位置的上方，水平设置转
轴一，通过伸缩杆连接转轴二；
[0015]收料机构，与所述传送机构的另一端抵接。
[0016]进一步地，还包括：
[0017]滑槽，设置在所述支座表面，与所述传送机构平行；
[0018]滑座，滑动安装在所述滑槽内；
[0019]转轴三，水平安装在滑座表面，由驱动电机驱动转动；
[0020]覆膜卷，由待覆膜缠绕形成，安装在所述转轴三的端部。
[0021]进一步地，所述送料机构包括：
[0022]伸缩杆一，一端与所述支座连接；
[0023]送料底座，侧面设置传送带，所述伸缩杆一的另一端与所述传送带连接；
[0024]限位片，间隔设置在所述送料底座的上表面，用于分隔竖直排布的待烧录的芯片盘。
[0025]进一步地，所述上料机构包括：
[0026]上料座，安装在所述支座表面；
[0027]拨杆一，设置在所述上料座的下方；
[0028]拨杆二，通过驱动转轴与所述拨杆一的一端连接；
[0029]拨杆三，通过驱动转轴与所述拨杆二的一端连接。
[0030]进一步地，所述传送机构包括：
[0031]传送带；
[0032]驱动电机，设置在所述传送带端部，用于带动传送带运行；
[0033]刮片，通过连接杆固定安装在传送带一端的端部，所述刮片与待烧录的芯片盘抵接。
[0034]进一步地，所述刮片与传送带的下表面呈120度夹角。
[0035]进一步地，所述传送带上表面设置一排凸起，若干个所述凸起之间的间距与芯片盘盘带上的定位孔间距一致。
[0036]进一步地，所述撕膜机构包括：
[0037]底盘，安装在所述支座表面；
[0038]转轴一，设置在所述底盘的表面；
[0039]伸缩杆，垂直固定在所述转轴一的端表面；
[0040]转轴二，转动安装在所述伸缩杆另一端的端表面。
[0041]进一步地，所述收料机构包括：
[0042]导向板，设置在所述传送机构另一端的端部；
[0043]转轴四，设置在所述支座表面，由驱动电机带动转动。
[0044]进一步地，所述支座，包括：
[0045]底板；
[0046]立板，竖直设置在底板上，其相对的表面均设置所述料夹。
[0047]与现有技术相比，本专利技术具有如下显著优点：
[0048]本专利技术提供了芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，在支座表面安装送料机构，将带烧录的芯片盘竖直排布在其表面，利用上料机构将芯片盘拨动至料夹内，通过传送机构
将芯片盘表面缠绕的盘带平铺并传送，在传送机构上方设置撕膜机构撕去盘带表面的薄膜，方便烧录机对芯片进行烧录工作，烧录完成后，设置覆膜机构给芯片进行薄膜的重新覆盖，传送机构移动烧录完成的芯片至收料机构，完成烧录后芯片带的收集工作；本专利技术提供芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，针对编带式芯片，能够运送待烧录的芯片盘和已经烧录完成的芯片盘，并叠放已经烧录完成的芯片盘，实现芯片烧录过程的芯片自动输送，避免占用空间和人力。
附图说明
[0049]图1为本专利技术实施例提供的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统的结构示意图；
[0050]图2为本专利技术实施例提供的送料机构的结构示意图；
[0051]图3为本专利技术实施例提供的上料机构的结构示意图；
[0052]图4为本专利技术实施例提供的传送机构的结构示意图；
[0053]图5为本专利技术实施例提供的撕膜机构的结构示意图；
[0054]图6为本专利技术实施例提供的收料机构的结构示意图；
[0055]图7为本专利技术实施例提供的覆膜机构的结构示意图。
[0056]附图标记说明：1
‑
支座，2
‑
送料机构，3
‑
上料机构，4
‑
料夹，5
‑
传送机构，6
‑
撕膜机构，8
‑
收料机构，201
‑
伸缩杆一，203
‑
送料底座，204
‑
限位片，301
‑
上料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，包括：支座(1)；送料机构(2)，与伸缩杆一(201)的一端滑动连接，所述伸缩杆一(201)的另一端与所述支座(1)连接，所述送料机构(2)表面放置待烧录的芯片盘；上料机构(3)，安装在所述支座(1)的表面，其底部设置若干个首尾依次转动连接的拨杆；料夹(4)，呈弧形槽结构，设置在所述支座(1)表面，用于接收并固定待烧录的芯片盘；传送机构(5)，设置在芯片烧录机的下方，一端与所述料夹(4)内的待烧录的芯片盘抵接；撕膜机构(6)，设置在所述传送机构(5)和待烧录的芯片盘抵接位置的上方，水平设置转轴一(602)，通过伸缩杆二(603)连接转轴二(604)；收料机构(8)，与所述传送机构(5)的另一端抵接。2.如权利要求1所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，还包括：滑槽(701)，设置在所述支座(1)表面，与所述传送机构(5)平行；滑座(702)，滑动安装在所述滑槽(701)内；转轴三(703)，水平安装在滑座(702)表面，由驱动电机(502)驱动转动；覆膜卷(704)，由待覆膜缠绕形成，安装在所述转轴三(703)的端部。3.如权利要求1所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，所述送料机构(2)包括：伸缩杆一(201)，一端与所述支座(1)连接；送料底座(203)，侧面设置传送带，所述伸缩杆一(201)的另一端与所述传送带连接；限位片(204)，间隔设置在所述送料底座(203)的上表面，用于分隔竖直排布的待烧录的芯片盘。4.如权利要求1所述的芯片烧录机的芯片盘自动输送系统，其特征在于，所述上料机构(3)包括：上料座(301)，安装在所述支座(1)表面；拨杆一(302)，设置在所述上料座(30...

【专利技术属性】
技术研发人员：董继承，邱志良，
申请(专利权)人：苏州爱谱睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：