散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及计算机散热技术领域，公开了一种散热装置。所述散热装置包括第一散热单元、第二散热单元及冷却管路；第一散热单元包括冷却腔室、半导体制冷片及主散热风扇，冷却腔室内流通有冷却液且可与发热器件接触，以冷却发热器件，半导体制冷片包括冷端和热端，冷端与冷却腔室接触，以冷却冷却腔室内的冷却液，热端与主散热风扇接触，以将热端的热量散出；第二散热单元包括冷排及辅助散热风扇，冷排与冷却腔室连通，冷却液可在冷却腔室及冷排间流通，辅助散热风扇与冷排接触，用于冷却冷排内的冷却液；冷却管路连接于冷却腔室与冷排之间。本实用新型专利技术提供的散热装置可用于冷却电子设备内的发热器件，冷却效果好，可辅助发热器件快速散热降温。器件快速散热降温。器件快速散热降温。

【技术实现步骤摘要】
散热装置


[0001]本技术涉及计算机散热
，尤其涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，计算机等电子设备的性能不断提升，其耗散功率及散热需求也不断提高。
[0003]现有技术中，常利用水冷散热装置对计算机等电子设备进行散热。水冷散热装置通常包括冷却液管道及水排，其中，冷却液管道与电子设备的发热器件接触，例如，冷却液管道可与CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、MOS管(Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor，场效应管)及显存等元件贴合设置，以用于冷却发热器件；水排与冷却液管道连通，用于冷却在冷却液管道内流通的冷却液。
[0004]然而，冷却液的温度受限于水排结构及环境温度，当环境温度较高时，冷却液温度也较高，散热装置的冷却效果较差，无法及时对电子设备进行散热，影响电子设备的使用性能。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种散热装置，所述散热装置冷却效果好，可辅助发热器件快速散热降温。
[0006]为解决上述问题，本技术提供了一种散热装置，包括：
[0007]第一散热单元，所述第一散热单元包括冷却腔室、半导体制冷片及主散热风扇，所述冷却腔室内流通有冷却液，所述冷却腔室可与所述发热器件接触，用于冷却所述发热器件，所述半导体制冷片包括冷端及热端，所述半导体制冷片的冷端与所述冷却腔室接触，以将所述冷却腔室内的所述冷却液进行冷却，所述半导体制冷片的热端与所述主散热风扇接触，以将所述热端的热量散出；
[0008]第二散热单元，所述第二散热单元包括冷排及辅助散热风扇，所述冷排与所述冷却腔室连通，以使所述冷却液可在所述冷却腔室及所述冷排间流通，所述辅助散热风扇与所述冷排接触，用于冷却所述冷排内的所述冷却液；
[0009]冷却管路，连接于所述冷却腔室及所述冷排之间。
[0010]在一实施例中，所述冷却腔室包括第一腔体和第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通且所述冷却液可由所述第一腔体流向所述第二腔体，所述第一腔体与所述半导体制冷片的冷端接触，所述第二腔体与所述发热器件接触。
[0011]在一实施例中，所述第一散热单元还包括间隔设置的吸冷块、隔板及吸热块，所述隔板的一侧与所述吸冷块相对设置且形成所述第一腔体，另一侧与所述吸热块相对设置且形成所述第二腔体，所述隔板上还设有连通所述第一腔体与所述第二腔体的流通孔。
[0012]在一实施例中，所述吸冷块位于所述第一腔体内的一侧设有散热鳍片。
[0013]在一实施例中，所述吸热块位于所述第二腔体内的一侧设有散热鳍片。
[0014]在一实施例中，所述冷却腔室还包括连接于所述第一腔体的进水接头及连接于所述第二腔体的回水接头。
[0015]在一实施例中，所述第一散热单元还包括热管散热器，所述热管散热器设置于所述半导体制冷片及所述主散热风扇之间，用于辅助所述主散热风扇冷却所述半导体制冷片。
[0016]在一实施例中，所述热管散热器包括导热管及热管散热片，所述热管散热片上设有用于安装所述导热管的安装孔，所述导热管连接于所述半导体制冷片，所述热管散热片连接于所述主散热风扇。
[0017]在一实施例中，所述半导体制冷片与所述导热管间设有密封垫片。
[0018]在一实施例中，所述第一散热单元还包括安装座，所述安装座固定连接于所述冷却腔室，且可用于连接所述发热器件。
[0019]本技术提供的散热装置，通过设置冷排及辅助散热风扇，初步降低冷却液温度，同时，通过设置半导体制冷片，并利用半导体制冷片的冷端进一步降低冷却液温度。利用该散热装置冷却发热器件时，由于冷却液温度较低且与发热器件间温差较大，冷却液吸热能力强、降温效果好，从而能够快速冷却发热器件，使得发热器件能够及时散热降温。另外，上述散热装置中，通过在半导体制冷片的热端设置主散热风扇，还能够辅助半导体制冷片的热端散热，确保半导体制冷片的热端温度合理，能够长时间连续使用。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的一种散热装置的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的又一种散热装置的结构示意图；
[0023]图3为图1所示散热装置中第一散热单元的结构示意图；
[0024]图4为图3所示第一散热单元的侧视图；
[0025]图5为图3所示第一散热单元的后视图；
[0026]图6为图3所示第一散热单元的分解图之一；
[0027]图7为图3所示第一散热单元的分解图之二。
[0028]主要元件符号说明：
[0029]100、散热装置；
[0030]110、第一散热单元；120、第二散热单元；130、冷却管路；140、循环泵；
[0031]1、冷却腔室；2、半导体制冷片；3、主散热风扇；4、冷排；5、辅助散热风扇；6、热管散热器；7、密封垫片；8、安装座；9、紧固件；11、第一腔体；12、第二腔体；13、吸冷块；14、吸热块；15、隔板；16、进水接头；17、回水接头；18、散热鳍片；19、密封圈；61、导热管；62、热管散热片；151、流通孔；152、第一挡板；153、第二挡板；1301、进水管；1302、回水管。
具体实施方式
[0032]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0033]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]本技术提供了一种散热装置，用于对计算机等电子设备的发热器件进行散热。如图1、图2和图3所示，该散热装置100包括第一散热单元110、第二散热单元120及冷却管路130。如图4、图5和图6所示，第一散热单元110 包括冷却腔室1、半导体制冷片2及主散热风扇3，其中，冷却腔室1与发热器件(图中未示出)接触且冷却腔室本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于冷却发热器件，其特征在于，所述散热装置包括：第一散热单元，所述第一散热单元包括冷却腔室、半导体制冷片及主散热风扇，所述冷却腔室内流通有冷却液，所述冷却腔室可与所述发热器件接触，用于冷却所述发热器件，所述半导体制冷片包括冷端及热端，所述半导体制冷片的冷端与所述冷却腔室接触，以将所述冷却腔室内的所述冷却液进行冷却，所述半导体制冷片的热端与所述主散热风扇接触，以将所述热端的热量散出；第二散热单元，所述第二散热单元包括冷排及辅助散热风扇，所述冷排与所述冷却腔室连通，以使所述冷却液可在所述冷却腔室及所述冷排间流通，所述辅助散热风扇与所述冷排接触，用于冷却所述冷排内的所述冷却液；冷却管路，连接于所述冷却腔室及所述冷排之间。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷却腔室包括第一腔体和第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通且所述冷却液可由所述第一腔体流向所述第二腔体，所述第一腔体与所述半导体制冷片的冷端接触，所述第二腔体与所述发热器件接触。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热单元还包括间隔设置的吸冷块、隔板及吸热块，所述隔板的一侧与所述吸冷块相对设置且形成所述第一腔体，另一侧与所述吸热块相对设置且形成所述第二腔体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄银辉，
申请(专利权)人：深圳市万景华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：