一种电成型筛网的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电成型筛网的制作方法，包括如下步骤：对预定面积和预定厚度的因瓦合金板进行贴PI膜；将具有两层PI膜的因瓦合金板通过低温真空磁控溅射镀铬或钯并形成厚度0.3

【技术实现步骤摘要】
一种电成型筛网的制作方法


[0001]本专利技术属于筛网制备
，具体涉及一种电成型筛网的制作方法。

技术介绍

[0002]筛网是用金属丝或纤维丝编织而成的，孔径0.15～1mm。能去除和回收不同类型和大小的悬浮物
[0003]目前在筛分领域中对高精密筛分和高精密印刷技术要求在不断提高，而传统金属丝编制网和金属穿孔板均存在网孔尺寸易变性、精度低的缺陷，而高精密电成型筛网生产技术目前尚不成熟，主要依赖进口产品，为此我们提出一种电成型筛网的制作方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电成型筛网的制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，制备一种网孔稳定、耐磨性强、高精度的电成型筛网。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种电成型筛网的制作方法，包括如下步骤：
[0006]A.对预定面积和预定厚度的因瓦合金板进行贴PI膜，形成平整的底膜，并进行烘干；
[0007]B.将上述经过贴有PI膜的因瓦合金板再次进行贴PI膜，形成平整的底膜，并进行烘干；
[0008]C.将具有两层PI膜的因瓦合金板通过低温真空磁控溅射镀铬或钯并形成厚度0.3
‑
0.7微米导电金属层；
[0009]D.将铬或钯的表面均匀涂覆感光层，通过激光直写曝光绘制出需要的筛网图形，后进行烘干；
[0010]E.将烘干后的完整图形因瓦合金板贴膜版进行蚀刻，使金属导电层按照曝光绘制图形蚀刻出对应图形；
[0011]F.将蚀刻后的完整图形因瓦合金板贴膜版，清洗掉表面感光层，形成带有图形的金属导电层；
[0012]G.将带有图形的金属导电层因瓦合金板贴膜版，置于化学微沉积液或电沉积液中沉积一定厚度的金属材料；
[0013]H.沉积成型完成后，将因瓦合金板贴膜板上的PI膜揭除，再将带有金属沉积层的PI膜放入高锰酸钾溶液中浸泡一段时间，在浸泡过程中搅拌溶液，待底层铬氧化去除，即形成图形的电成型筛网。
[0014]进一步地，所述步骤A中，烘干过程具体为采用烘箱在40℃下持续30分钟。
[0015]进一步地，所述步骤B中，烘干过程具体为采用烘箱在40℃下持续20分钟。
[0016]进一步地，所述步骤D中，烘干过程具体为采用烘箱在60℃下持续20分钟。
[0017]进一步地，所述步骤H中，采用浓度40％
‑
50％的高锰酸钾溶液对PI膜浸泡30分钟，
用于除去。
[0018]进一步地，其中高锰酸钾溶液的浓度为40％。
[0019]进一步地，其中高锰酸钾溶液的浓度为50％。
[0020]相比于现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0021]采用本方案制备的电成型筛网，相较于传统的筛网，由于采用本方案制备的筛网为一体成型，较金属丝编织网孔型稳定，不变形，较金属穿孔筛网的精度高，每个网孔尺寸误差小于
±
0.5μm，沉积金属材料可根据使用环境自行调整，突破了传统筛网材质的局限性，具有网孔稳定、耐磨性强、高精度的特性。
附图说明
[0022]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
[0023]图1为本专利技术的流程图；
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]实施例一
[0027]参照图1，本专利技术提出的一种技术方案：一种电成型筛网的制作方法，包括如下步骤：
[0028]S1、对面积为500mm*500mm，厚度5mm的因瓦合金板进行贴PI膜，形成平整度良好的底膜，并在40℃烘箱中烘干30分钟；
[0029]S2、第二次对面积为500mm*500mm，厚度5mm的贴有PI膜因瓦合金版进行贴PI膜，形成平整度良好的底膜，并在40℃烘箱中烘干20分钟；
[0030]S3、将贴好PI膜的因瓦合金板进行磁控溅射镀铬或钯，厚度0.5
‑
0.7微米，形成导电金属层；
[0031]S4、将镀好铬或钯的表面均匀涂覆感光层，通过激光直写曝光出需要绘制的筛网图形，后置于60℃烘箱中烘干20分钟；
[0032]S5、将蚀刻后的完整图形板，清洗掉表面感光层，形成带有图形的金属导电层；
[0033]S6、将蚀刻后的完整金属导电层图形因瓦合金板，将边缘覆盖可去除的塑料薄膜；
[0034]S7、将带有图形的金属导电层，置于化学微沉积液中沉积30分钟；
[0035]S8、金属沉积成型完成后，将因瓦合金板贴膜板上的PI膜揭除，再将带有金属沉积层的PI膜放入浓度40％的KMN04溶液中浸泡30分钟后，通过原子显微镜观察表面出现去除铬层不完全，金属薄膜平整度差。
[0036]本实施例中，优选LDI直刻机进行绘制图案。
[0037]实施例二
[0038]参照图1，本专利技术提出的一种技术方案：一种电成型筛网的制作方法，包括如下步骤：
[0039]S1、对面积为500mm*500mm，厚度5mm的因瓦合金板进行贴PI膜，形成平整度良好的底膜，并在40℃烘箱中烘干30分钟；
[0040]S2、第二次对面积为500mm*500mm，厚度5mm的贴有PI膜因瓦合金版进行贴PI膜，形成平整度良好的底膜，并在40℃烘箱中烘干20分钟；
[0041]S3、将贴好PI膜的因瓦合金板进行磁控溅射镀铬或钯，厚度0.5
‑
0.7微米，形成导电金属层；
[0042]S4、将镀好铬或钯的表面均匀涂覆感光层，通过激光直写曝光出需要绘制的筛网图形，后置于60℃烘箱中烘干20分钟；
[0043]S5、将蚀刻后的完整图形板，清洗掉表面感光层，形成带有图形的金属导电层；
[0044]S6、将蚀刻后的完整金属导电层图形因瓦合金板，将边缘覆盖可去除的塑料薄膜；
[0045]S7、将带有图形的金属导电层，置于化学微沉积液中沉积30分钟；
[0046]S8、金属沉积成型完成后，将因瓦合金板贴膜板上的PI膜揭除，将沉积好的因瓦合金板放入浓度50％的KMN04溶液中浸泡30分钟后，通过原子显微镜观察表面出现去除铬层完整，电成型筛网平整度高，凸起颗粒小于
±
0.3μm。
[0047]本实施例中，优选LDI直刻机进行绘制图案。
[0048]本实施例与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电成型筛网的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：A.对预定面积和预定厚度的因瓦合金板进行贴PI膜，形成平整的底膜，并进行烘干；B.将上述经过贴有PI膜的因瓦合金板再次进行贴PI膜，形成平整的底膜，并进行烘干；C.将具有两层PI膜的因瓦合金板通过低温真空磁控溅射镀铬或钯并形成厚度0.3
‑
0.7微米导电金属层；D.将铬或钯的表面均匀涂覆感光层，通过激光直写曝光绘制出需要的筛网图形，后进行烘干；E.将烘干后的完整图形因瓦合金板贴膜版进行蚀刻，使金属导电层按照曝光绘制图形蚀刻出对应图形；F.将蚀刻后的完整图形因瓦合金板贴膜版，清洗掉表面感光层，形成带有图形的金属导电层；G.将带有图形的金属导电层因瓦合金板贴膜版，置于化学微沉积液或电沉积液中沉积一定厚度的金属材料；H.沉积成型完成后，将因瓦合金板贴膜板上的PI膜揭除，再将带有金属沉积层的PI膜放入高锰酸钾溶液中浸泡一段时...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，
申请(专利权)人：陈波，
类型：发明
国别省市：