一种触控模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种触控模组及电子设备，该触控模组包括基板及设于基板上的多个均匀分布的驱动通道，驱动通道至少包括两个驱动部，基板的一侧设有FPC板，FPC板上设有IC芯片，基板上还设有与驱动通道对应设置的多个驱动走线，每个驱动走线均包括连接部及与连接部并联的多个并联部，连接部连接IC芯片，并联部连接驱动通道，驱动部的两侧均与并联部连接。通过将驱动通道分成至少两个驱动部，且驱动走线通过多个并联部将每个驱动部的两侧均经过连接部连接至IC芯片，相当于将长条状的驱动通道分成至少两段，以此降低驱动通道的阻抗，提高触控报点率，使常规的IC可满足长度较长的驱动通道，应用于触控屏幕较长的设备中，从而降低了产品的生产成本及功耗。了产品的生产成本及功耗。了产品的生产成本及功耗。

【技术实现步骤摘要】
一种触控模组及电子设备


[0001]本技术涉及触控
，特别涉及一种触控模组及电子设备。

技术介绍

[0002]通常触控模组包括呈网格交叉排布的多个驱动通道及感应通道，通过IC芯片经过驱动通道发射脉冲信号至感应通道并接收至IC芯片，以此感应触摸坐标，其中驱动通道及感应通道的阻抗与驱动通道及感应通道的长度成正比。
[0003]其中，在应用于触控屏幕较长的设备如集成灶及洗衣机等智能触控设备中的触控模组，通常该类触控模组中的驱动通道较长，其阻抗较大，对IC芯片的处理能力要求较高，需配置处理效率较高的IC芯片，进而提高了产品的生产成本及功耗。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种触控模组及电子设备，旨在解决现有技术中，应用于触控屏幕较长的设备如集成灶及洗衣机等智能触控设备中的触控模组的驱动通道较长，其阻抗较大，对IC芯片的处理能力要求较高，需配置处理效率较高的IC芯片，进而提高了产品的生产成本及功耗的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：一种触控模组，包括基板及设于所述基板上的多个均匀分布的驱动通道，所述驱动通道至少包括两个驱动部，所述基板的一侧设有FPC板，所述FPC板上设有IC芯片，所述基板上还设有与所述驱动通道一一对应设置的多个驱动走线，每个所述驱动走线均包括连接部及与所述连接部并联的多个并联部，所述连接部连接所述IC芯片，所述并联部连接所述驱动通道，所述驱动部的两侧均与所述并联部连接。
[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：该触控模组通过将驱动通道分成至少两个驱动部，且驱动走线通过多个并联部将每个驱动部的两侧均经过连接部连接至IC芯片，相当于将长条状的驱动通道分成至少两段，以此降低驱动通道的阻抗，提高触控报点率，使常规的IC可满足长度较长的驱动通道，应用于触控屏幕较长的设备中，从而降低了产品的生产成本及功耗。
[0007]根据上述技术方案的一方面，所述触控模组包括靠近所述基板外围的非触控区及设于所述非触控区内的触控区，所述驱动走线设于所述非触控区内，所述驱动通道设于所述触控区内。
[0008]根据上述技术方案的一方面，所述驱动通道朝向所述非触控区的中部延伸形成安装部，所述安装部连接所述并联部。
[0009]根据上述技术方案的一方面，所述驱动通道由第一驱动部及第二驱动部组成，所述第一驱动部及第二驱动部呈等分设置。
[0010]根据上述技术方案的一方面，所述第一驱动部及所述第二驱动部的一侧与所述并联部连接，所述并联部远离所述安装部。
[0011]根据上述技术方案的一方面，所述安装部包括所述第一驱动部及所述第二驱动部朝向所述非触控区相对靠近的两侧分别延伸出的第一安装部及第二安装部，所述第一安装部及所述第二安装部相互对称设置。
[0012]根据上述技术方案的一方面，所述基板上还设有多个均匀分布的感应通道，所述感应通道与所述驱动通道相互垂直设置。
[0013]根据上述技术方案的一方面，所述触控模组还包括与所述感应通道一一对应设置的多个感应走线，所述感应走线的一端连接所述感应通道，所述感应走线的另一端连接所述IC芯片。
[0014]本技术还提供了一种电子设备，包括上述技术方案中的触控模组。
附图说明
[0015]图1为本技术第一实施例中触控模组的结构示意图；
[0016]图2为图1中A部放大图；
[0017]图3为图1中B部放大图；
[0018]图4为图3中C部放大图；
[0019]主要元件符号说明：
[0020]基板10FPC板20触控区12非触控区11感应通道30感应走线31驱动通道40第一驱动部41第二驱动部42安装部43并联部50
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[0021]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请参阅图1至图4，所示为本技术第一实施例中的触控模组，包括基板10及设于所述基板10上的多个均匀分布的驱动通道40，所述驱动通道40至少包括两个驱动部，所
述基板10的一侧设有FPC板20，所述FPC板20上设有IC芯片(图未示)，所述基板10上还设有与所述驱动通道40一一对应设置的多个驱动走线，每个所述驱动走线均包括连接部(图未示)及与所述连接部并联的多个并联部50，所述连接部连接所述IC芯片，所述并联部50连接所述驱动通道40，所述驱动部的两侧均与所述并联部50连接。
[0026]方便说明地，本实施例中使用的IC芯片为常规设备中适配较短驱动通道40使用的芯片，具体来说，该触控模组通过将驱动通道40分成至少两个驱动部，且驱动走线通过多个并联部50将每个驱动部的两侧均连接至IC芯片，相当于将长条状的驱动通道40分成至少两段，以此降低驱动通道40的阻抗，提高触控报点率，使IC芯片可满足长度较长的驱动通道40，即应用于触控屏幕较长的设备中。
[0027]此外，所述触控模组包括靠近所述基板10外围的非触控区11及设于所述非触控区11内的触控区12，所述驱动走线设于所述非触控区11内，所述驱动通道40设于所述触控区12内。在本实施例中，基板10的形状为矩形，基板10的四周即非触控区11，分布有多个驱动走线，触控区12中设有驱动通道40。
[0028]在本实施例中，所述驱动通道40由第一驱动部41及第二驱动部42组成，所述第一驱动部41及第二驱动部42呈等分设置。通过驱动走线的并联分布，即每个驱动走线的并联部50的数量为四个，相当于将驱动通道40分成两段，以此降低驱动通道40的阻抗。
[0029]需要说明地，在本技术的其他实施例中，该实施例中的触控模组应用于触控屏幕更长的设备中时，驱动部的数量可为三个甚至更多，以此可降低驱动通道40的阻抗，提高该触控模组的通用性。
[0030]在本实施例的一些情况中，所述驱动通道40朝向所述非触控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控模组，其特征在于，包括基板及设于所述基板上的多个均匀分布的驱动通道，所述驱动通道至少包括两个驱动部，所述基板的一侧设有FPC板，所述FPC板上设有IC芯片，所述基板上还设有与所述驱动通道一一对应设置的多个驱动走线，每个所述驱动走线均包括连接部及与所述连接部并联的多个并联部，所述连接部连接所述IC芯片，所述并联部连接所述驱动通道，所述驱动部的两侧均与所述并联部连接。2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控模组包括靠近所述基板外围的非触控区及设于所述非触控区内的触控区，所述驱动走线设于所述非触控区内，所述驱动通道设于所述触控区内。3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述驱动通道朝向所述非触控区的中部延伸形成安装部，所述安装部连接所述并联部。4.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述驱动通道由第一驱动部及第二驱动部组成，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金辉，
申请(专利权)人：抚州联创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：