抗微生物基体制造技术

本发明专利技术提供一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出，并且，包含所述铜化合物的电磁波固化型树脂利用能量分散型X射线分析装置求出的表面组成比基于作为树脂成分的主要构成元素的碳元素与铜元素的特征X射线的峰强度计算出，其重量比为Cu:C＝1.0:28.0～200.0。1.0:28.0～200.0。1.0:28.0～200.0。

【技术实现步骤摘要】
抗微生物基体
[0001]本申请是分案申请，其原申请的中国国家申请号为201880065682.0，申请日为2018年10月12日，专利技术名称为“抗病毒性基体、抗病毒性组合物、抗病毒性基体的制造方法、抗微生物基体、抗微生物组合物和抗微生物基体的制造方法”。


[0002]本专利技术涉及抗病毒性基体、抗病毒性组合物和抗病毒性基体的制造方法、抗微生物基体、抗微生物组合物和抗微生物基体的制造方法。

技术介绍

[0003]近年来，以作为病原体的各种微生物为媒介的感染症在短时间急剧蔓延的所谓“感染爆发”成为问题，也有关于SARS(严重急性呼吸系统综合征)、诺如病毒、禽流感等病毒感染致死者的报道。
[0004]因此，积极进行了对于各种病毒发挥出抗病毒效果的抗病毒剂的开发，实际上还进行了将包含由具有抗病毒效果的Pd等金属或有机化合物形成的抗病毒剂的树脂等涂布至各种部件、或制造包含负载有抗病毒剂的材料的部件的开发。
[0005]专利文献1中公开了一种成型体，其是在表面具有由含有无机系抗菌剂和金属氧化物的固化性树脂形成的层的成型体，其特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗微生物基体，其特征在于，包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面，所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出，并且，包含所述铜化合物的电磁波固化型树脂利用能量分散型X射线分析装置求出的表面组成比基于作为树脂成分的主要构成元素的碳元素与铜元素的特征X射线的峰强度计算出，其重量比为Cu:C＝1.0:28.0～200.0。2.如权利要求1所述的抗微生物基体，其中，所述铜化合物的至少一部分以能够与病毒接触的状态从所述粘结剂的固化物的表面露出。3.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述聚合引发剂为选自由烷基苯酮系、二苯甲酮系、酰基氧化膦系、分子内夺氢型以及肟酯系组成的组中的至少一种。4.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述聚合引发剂包含光聚合引发剂。5.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述粘结剂的固化物包含水不溶性的聚合引发剂。6.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述聚合引发剂为选自烷基苯酮系聚合引发剂、二苯甲酮或其衍生物中的至少一种以上。7.如权利要求6所述的抗微生物基体，其中，所述聚合引发剂包含烷基苯酮系聚合引发剂和二苯甲酮系聚合引发剂，所述烷基苯酮系聚合引发剂相对于粘结剂的浓度为0.5wt％～3.0wt％，所述二苯甲酮系聚合引发剂相对于粘结剂的浓度为0.5wt％～2.0wt％。8.如权利要求1或2所述的抗微生物基体，其中，所述粘结剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀野克年，高田孝三，伊藤和纮，大塚康平，塚田辉代隆，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：