晶圆搬运装置及方法制造方法及图纸

一种晶圆搬运装置，包括一第一承载部及一第二承载部。第一承载部具有一第一顶面及相对的一第一侧面及一第二侧面，第一侧面及第二侧面之间具有一第一宽度，第一侧面具有一法线。第二承载部系与第一承载部连接，并具有一第二顶面及相对的一第三侧面及一第四侧面，第三侧面及第四侧面系分别与第一侧面及第二侧面连接。第一顶面及第二顶面具有一晶圆置放区，晶圆置放区用以置放一晶圆。第三侧面及第四侧面系分别与任一平行于法线的直线相交于一第一点及一第二点，第一点及第二点之间具有一第二宽度，第二宽度系小于第一宽度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种在将晶圆取出或置放于晶圆盒(cassette)或晶舟(boat)内外时可以避免刮伤晶圆的。
技术介绍
一个半导体的生产流程包含了数十种繁复的制程，如多次重复的氧化、扩散、微影、蚀刻及物理或化学汽相沈积等制程。为了提升半导体制程的精密性，以及避免人为操作上所产生的微尘及误差，几乎所有的制程皆已迈向自动化控制及无尘室环境操作。此外，各个制程室之间大都将晶圆(wafer)置放于晶圆盒(cassette)或晶舟(boat)中，好比光盘片置放于光盘盒中的置放机制。并且，利用机器手臂移动晶圆叉(fork)，以搬运晶圆于晶圆盒或晶舟之间。请同时参照图1A～1B，图1A绘示乃传统的晶圆叉的俯视图，图1B绘示乃沿着图1A的剖面线1B-1B’所视的晶圆叉于承载晶圆时的状态的剖面图。在图1A～1B中，晶圆叉10包括一承载部11及一连接部13，连接部13系与一机器手臂15连接，使得机器手臂15可以移动晶圆叉10。承载部11具有一顶面11a、二相互平行的第一侧面11b及一第二侧面11c和一第三侧面11d，第三侧面11d系连接第一侧面11b及第二侧面11c。由于承载部11大致为一方形结构，故第一侧面11b及第二侧面11c于y方向上具有一均匀宽度H。其中，承载部11的末端具有相邻的一第一转角12a及一第二转角12b。顶面11a具有一晶圆置放凹槽14，晶圆置放凹槽14具有一槽底14c。槽底14c的边缘具有一间隔物14a及14b，间隔物14a比间隔物14b更靠近连接部13。间隔物14a及14b用以与晶圆16的表面16a的周围非主动区域接触，使得表面16a的中央主动区域与槽底14c维持一安全间距，避免表面16a的中央主动区域与槽底14c接触而造成槽底14c刮伤表面16a的中央主动区域的现象。请参照图1C，其绘示乃图1B的晶圆叉进出于晶圆盒或晶舟时的状态的剖面图。在图1C中，晶圆盒或晶舟17具有高低排列的晶圆槽17a，每一个晶圆槽17a用以供一晶圆的边缘插入，使得晶圆盒或晶舟17可以保存数个晶圆，如晶圆16及16b。当晶圆叉10欲承载晶圆16时，必须利用机器手臂15移动晶圆叉10，使得晶圆叉沿着x方向插入晶圆16及16b之间的空隙19。然而，当机器手臂15及晶圆叉10受到外力而震动时，容易导致晶圆叉10产生倾斜现象，如第一转角12a偏高且第二转角12b偏低的现象。如此一来，晶圆叉10在插入晶圆16及16b之间的空隙19中时，第二转角12b容易刮伤晶圆16b的表面，导致晶圆16b受到毁损而要被丢弃。无形当中增加晶圆的报废率，也影响晶圆的搬运流程的流畅度。此外，若晶圆叉10与晶圆盒或晶舟17的相对位置产生偏差，或者是晶圆盒或晶舟17有变形时，同样也是会产生晶圆叉10的第一转角12a或第二转角12b刮伤晶圆16b的情况，无可避免。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是在提供一种。其第二承载部的末端宽度小于第一承载部的宽度的设计，大大地摆脱传统的具有均匀宽度的晶圆叉的设计的羁绊。在晶圆搬运装置搬运晶圆于晶圆保存装置内外的过程中，即使晶圆搬运装置产生倾斜现象，依然可以避免晶圆承载装置时刮伤晶圆。如此一来，不仅可以降低晶圆的报废率，更可增加晶圆的搬运流程的流畅性。根据本专利技术的目的，提出一种晶圆搬运装置，包括一第一承载部及一第二承载部。第一承载部具有一第一顶面及相互平行的一第一侧面及一第二侧面，第一侧面及第二侧面之间具有一第一宽度，第一侧面具有一法线。第二承载部系与第一承载部连接，并具有一第二顶面及二非相互平行的一第三侧面及一第四侧面，第三侧面及第四侧面系分别与第一侧面及第二侧面连接。第一顶面及第二顶面具有一晶圆置放区，晶圆置放区用以置放一晶圆。其中，第三侧面及第四侧面系分别与任一平行于法线的直线相交于一第一点及一第二点，第一点及第二点之间具有一第二宽度，第二宽度系小于第一宽度。根据本专利技术的另一目的，提出一种晶圆搬运方法。首先，提供一晶圆搬运装置，此晶圆搬运装置包括一第一承载部及一第二承载部。第一承载部具有一第一顶面及相互平行的一第一侧面及一第二侧面，第一侧面及第二侧面之间具有一第一宽度，第一侧面具有一法线。第二承载部系与第一承载部连接，并具有一第二顶面及二非相互平行的一第三侧面及一第四侧面，第三侧面及第四侧面系分别与第一侧面及第二侧面连接。第一顶面及第二顶面具有一晶圆置放区，晶圆置放区用以置放一晶圆。其中，第三侧面及第四侧面系分别与任一平行于法线的直线相交于一第一点及一第二点，第一点及第二点之间具有一第二宽度，第二宽度系小于第一宽度。接着，移动晶圆搬运装置，以从一第一晶圆保存装置中取出一晶圆，晶圆系置放于晶圆置放区。然后，移动晶圆搬运装置，以将所承载的晶圆置放于一第二晶圆保存装置中。在晶圆搬运装置中，第二承载部更包括一第五侧面，此第五侧面系连接第三侧面及第四侧面，并与第一侧面垂直。第五侧面具有一第三宽度，第三宽度系小于第二宽度。第三侧面及第四侧面具有一夹角，夹角为一锐角。此外，第四侧面及第二侧面系可相互平行且连接成一连续面。另外，第三侧面及第四侧面系分别相对于第一侧面及第二侧面倾斜。晶圆搬运装置更包括一连接部，连接部系通过第一承载部与第二承载部连接，用以与一移动装置扣接。其中，移动装置用以移动晶圆搬运装置于一第一晶圆保存装置及一第二晶圆保存装置之间。此外，晶圆搬运装置的重心位置位于第一承载部。另外，上述的移动装置为一机器手臂。第一晶圆保存装置包含一晶圆盒(cassette)或一晶舟(boat)，第二晶圆保存装置亦包含一晶圆盒或一晶舟。根据本专利技术的再一目的，提出一种晶圆搬运方法系可包括以下步骤首先，置放一晶圆于一晶圆搬运装置。晶圆搬运装置包括一第一承载部及一第二承载部，第一承载部具有一第一顶面及一第一端，第二承载部具有一第二顶面和相对的一宽端及一窄端。宽端系与第一端连接，第一顶面及第二顶面具有一晶圆置放区。晶圆置放区系承载晶圆，第一端的宽度系大体与宽端的宽度相等。接着，移动晶圆至一晶圆保存装置。然后，置放晶圆至晶圆保存装置上。此外，第一承载部更具有一与第一端相对的一第二端，第二端的宽度系大体与第一端的宽度相等。为让本专利技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图1A绘示乃传统的晶圆叉的俯视图。图1B绘示乃沿着图1A的剖面线1B-1B’所视的晶圆叉于承载晶圆时的状态的剖面图。图1C绘示乃图1B的晶圆叉进出于晶圆盒或晶舟时的状态的剖面图。图2A绘示乃依照本专利技术的实施例一的晶圆搬运装置的俯视图。图2B绘示乃沿着图2A的剖面线2B-2B’所视的晶圆搬运装置于承载晶圆时的状态的剖面图。图3A绘示乃图2A的晶圆搬运装置进入第一晶圆保存装置中时的状态的剖面图。图3B绘示乃图3A的晶圆搬运装置在第一晶圆保存装置中承载晶圆时的状态的剖面图。图3C绘示乃图3B的晶圆搬运装置进入第二晶圆保存装置中时的状态的剖面图。图3D绘示乃图3C的晶圆搬运装置置放晶圆于第二晶圆保存装置中时的状态的剖面图。图4绘示乃依照本专利技术的实施例二的晶圆搬运装置的俯视图。图5绘示乃依照本专利技术的实施例三的晶圆搬运方法的流程图。具体实施方式请同时参照图2A～2B，图2A绘示乃依照本专利技术的实施例一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆搬运装置，包括：一第一承载部，具有一第一顶面和相对的一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面及该第二侧面之间具有一第一宽度，该第一侧面具有一法线；以及一第二承载部，系与该第一承载部连接，并具有一第二顶面和相对的一第三侧面及 一第四侧面，该第三侧面及该第四侧面系分别与该第一侧面及该第二侧面连接，该第一顶面及该第二顶面具有一晶圆置放区，该晶圆置放区用以置放一晶圆；其中，该第三侧面及该第四侧面系分别与任一平行于该法线的直线相交于一第一点及一第二点，该第一点及 该第二点之间具有一第二宽度，该第二宽度系小于该第一宽度。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆搬运装置，包括一第一承载部，具有一第一顶面和相对的一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面及该第二侧面之间具有一第一宽度，该第一侧面具有一法线；以及一第二承载部，系与该第一承载部连接，并具有一第二顶面和相对的一第三侧面及一第四侧面，该第三侧面及该第四侧面系分别与该第一侧面及该第二侧面连接，该第一顶面及该第二顶面具有一晶圆置放区，该晶圆置放区用以置放一晶圆；其中，该第三侧面及该第四侧面系分别与任一平行于该法线的直线相交于一第一点及一第二点，该第一点及该第二点之间具有一第二宽度，该第二宽度系小于该第一宽度。2.根据权利要求1所述的晶圆搬运装置，其特征在于，该第二承载部更包括一第五侧面，系连接该第三侧面及该第四侧面，并与该第一侧面垂直，该第五侧面具有一第三宽度，该第三宽度系小于该第二宽度，其中，该第三侧面及该第四侧面具有一夹角，该夹角为一锐角。3.根据权利要求2所述的晶圆搬运装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭国豪，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]