用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置及其控制方法制造方法及图纸

技术编号:31917424 阅读:18 留言:0更新日期:2022-01-15 12:59
本发明专利技术公开了用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置及其控制方法,包括削面装置主体,所述削面装置主体包括:用于容纳瓷砖进行削面加工的机箱、设置于机箱顶端的驱动机构、位于机箱内部的夹持结构、与驱动机构输出端滑动连接的削面机构,通过设置自动削面装置,只需将待打磨削面的陶瓷砖放置到夹持机构内,同时根据不同陶瓷砖规格厚度通过系统提前设定打磨抛削时间和深度便可精准快速自动控制砂轮对陶瓷砖进行削面加工,摆脱了传统人工手持打磨机对瓷砖进行打磨抛削的操作,进一步提升技术人员对瓷砖烧结致密度、吸水率等性能质量检测的准确性,从而有效为瓷砖生产稳定提供可靠的检验数据及控制标准参照,满足企业大批量产品生产质量检测要求。产品生产质量检测要求。产品生产质量检测要求。

【技术实现步骤摘要】
用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置及其控制方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷砖加工
,具体为用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置及其控制方法。

技术介绍

[0002]在陶瓷生产过程中,坯体烧结致密程度的高低是衡量陶瓷制品质量是否合格的一项重要检测指标,传统的检测手段是按批次将水滴在瓷砖的背面观察坯体吸水状况,从而判定陶瓷砖的烧结密度及质量的好坏,如果滴在陶瓷砖背面的水滴扩散面积越大,吸干时间越短,表示陶瓷砖未完全烧结,吸水率大,存在烧结密度差,质量达不到生产要求的可能,反之如果滴在陶瓷砖背面的水滴扩散面积越小,吸干时间越长,则表示陶瓷砖完全烧结,产品质量符合生产要求;另一种检测方法是通过敲击陶瓷砖听其声音,如果声音清脆说明瓷砖烧结程度好,瓷化密度高,假如敲击陶瓷砖发出来的声音发闷,就表明该陶瓷砖的烧结度不够,陶瓷坯体致密程度较差。这两种检测陶瓷砖质量的方法都是人为凭借经验或者感觉去估判,很难准确发现陶瓷砖实际烧结情况,不仅不能为瓷砖窑炉烧成制度提供科学指导,甚至可能会误导生产。
[0003]为进一步了解坯体的真实烧结情况,方便检测陶瓷砖的吸水率和致密程度,目前陶瓷企业大部分的做法是采用人工方式,利用打磨机对陶瓷砖上好釉并烧结的釉面和底部背纹打磨抛削掉,剩下陶瓷砖的中间层再按检测流程对陶瓷砖的烧结密度、吸水率等性能进行观察检测,但是这种人工打磨操作方式不但安全系数低,且工作效率低下,劳动强度大,人力成本较高,不利于提高企业的经济效益,也难以满足大批量生产需求,同时在磨削过程中,会产生大量的粉尘漂浮在空气中,不仅污染工作环境,对工作人员的身体健康也会造成伤害。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足而提供一种打磨加工效率高且抛削深度可控,具有操作简便、稳定受控、安全性能好的用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置。本专利技术的另一目的是提供一种无需人工操作打磨,通过系统设定值来自动控制砂轮对陶瓷砖坯釉面及背面进行精准抛削,使技术员可直接对陶瓷进行烧结致密度、吸水率等质量进行检测,高效率低成本的用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面控制方法。
[0005]本专利技术的技术解决方案是所述的用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置,包括削面装置主体,所述削面装置主体包括:用于容纳瓷砖进行削面加工的机箱、设置于机箱顶端的驱动机构、位于机箱内部的夹持结构、与驱动机构输出端滑动连接的削面机构、以及设与机箱一侧的电控箱和位于机箱内部底端的除尘回收机构。
[0006]进一步地,所述机箱包括支架,所述支架设置于外固定面上,所述支架的内部底端中间位置设有底座隔板,所述底座隔板上均匀设置有多个滤水孔,所述支架的顶端前后对称设置有两组导轨,所述支架的四周均设有透明内视板,所述透明内视板的材质为高强度
透明钢化玻璃,用于方便操作人员观察机箱的内部瓷砖打磨加工状况。
[0007]进一步地,所述驱动机构包括齿轮箱,所述齿轮箱固定连接于支架的顶端右侧,所述齿轮箱的输入端设置有驱动电机,所述齿轮箱的输出端向左设有螺杆。
[0008]进一步地,所述削面机构滑动连接于驱动机构的输出端,削面机构包括左右对称设置的两组螺母,所述螺母通过螺纹连接于螺杆的外侧,所述螺母的底端固定连接有安装架,所述安装架的左右两端向下延伸,所述安装架的左右两端均匀设置有四组打磨电机,所述打磨电机的输出端向下设置有用于对瓷砖进行削面加工的砂轮,所述安装架的前后两端对称设置有两组限位轮,所述限位轮滑动卡接于支架顶端的两组导轨内,用于确保安装架沿直线方向滑动,带动砂轮进行削面加工。
[0009]进一步地,所述夹持结构左右对称设置有两组,两组夹持结构均设置于机箱的内部,所述夹持结构包括安装板,所述安装板固定连接于底座隔板的顶端左侧,所述安装板的顶端后侧设置有固定块,所述安装板的顶端左侧设置有限位块,用于防止瓷砖在削面时向左侧滑动,所述安装板的顶端前侧均匀设置有三组夹持气缸,用于配合固定块将瓷砖前后两端夹紧固定,防止陶瓷砖在打磨抛削时晃动。
[0010]进一步地,所述除尘回收机构设置于机箱的内部底端,所述除尘回收机构包括接水槽、驱动泵以及喷洒水雾的喷头,所述接水槽设置于底座隔板的下方,所述出水口设置于接水槽左端底部并且穿过机箱延伸至外侧,所述接水槽的内部设置有驱动泵,所述驱动泵的输出端设置有喷头,所述喷头固定连接于机箱的内部左侧上端,用于在进行陶瓷砖打磨抛削加工过程中进行喷洒水雾,对机箱内削面加工产生的悬浮粉尘捕捉加速沉降,促使其掉落到接水槽内的蓄水中。
[0011]进一步地,所述电控箱设置于机箱的一侧,所述电控箱上设有控制面板,所述控制面板与夹持气缸、驱动泵、驱动电机以及打磨电机电性连接,用于方便操作人员控制设备各部分机构运转。
[0012]本专利技术的另一技术解决方案是所述用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置的控制方法,包括以下步骤:
[0013](1)将已切割成小块样品的待打磨抛削陶瓷砖放置在第一组夹持机构内的安装板上,备用;
[0014](2)在控制面板的系统上设定打磨抛削时间和深度,同时控制夹持气缸运转,配合固定块将瓷砖的前后两端夹紧固定,点击开机启动装置,系统按设定参数自动运行;
[0015](3)系统PLC接收启动命令后发送信号控制装置运行,驱动机构和削面机构运转,驱动电机带动齿轮箱运转,通过螺纹连接于螺杆上的削面机构其限位轮滑动卡接于导轨沿螺杆向左滑动,削面机构上的打磨电机带动砂轮对陶瓷砖样品釉面进行削面加工;
[0016](4)除尘回收机构启动控制驱动泵运转,驱动泵抽取接水槽中的水送至喷头,喷头喷出水雾对机箱内部进行喷洒,水雾捕捉削面机构加工时产生出漂浮在空中的粉尘形成水滴落到底座隔板上汇聚,从滤水孔流入接水槽中,重复循环回用;
[0017](5)第一阶段加工结束,装置上的各机构复位停止运转,将完成釉面打磨抛削加工的陶瓷砖取出,翻转至背面放置在第二组夹持机构内的安装板上,再次系统设定打磨抛削时间和深度,对陶瓷砖背面砖底进行削面加工;
[0018](6)第二阶段加工结束,获得抛削后所需的陶瓷砖坯。
[0019]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0020]1、本专利技术通过设置自动削面装置,只需将待打磨削面的陶瓷砖放置到夹持机构内,同时根据不同陶瓷砖规格厚度通过系统提前设定打磨抛削时间和深度便可精准快速自动控制砂轮对陶瓷砖进行削面加工,摆脱了传统人工手持打磨机对瓷砖进行打磨抛削的操作,同时削面装置主体内部设有两组夹持机构,每组夹持机构内设有三组夹持气缸,削面机构可同时对六组瓷砖进行削面加工,提高了陶瓷砖削面加工效率,减轻工作劳动强度,进一步提升技术人员对瓷砖烧结致密度、吸水率等性能质量检测的准确性,从而有效为瓷砖生产稳定提供可靠的检验数据及控制标准参照,满足企业大批量产品生产质量检测要求。
[0021]2、本专利技术在在机箱的内部底端设置了除尘回收机构,通过驱动泵运转抽取接水槽中的水经喷头对机箱内部进行喷洒水雾,对瓷砖削面加工时产生的悬浮粉尘进行本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置,包括削面装置主体(1),其特征在于:所述削面装置主体(1)包括用于容纳瓷砖进行削面加工的机箱(2)、设置于机箱(2)顶端的驱动机构(3)、位于机箱(2)内部的夹持结构(5)、与驱动机构(3)输出端滑动连接的削面机构(4)、以及设与机箱(2)一侧的电控箱(6)和位于机箱(2)内部底端的除尘回收机构(7)。2.根据权利要求1所述的用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置,其特征在于:所述机箱(2)包括支架(21),所述支架(21)设置于外固定面上,所述支架(21)的内部底端中间位置设有底座隔板(22),所述底座隔板(22)上均匀设置有多个滤水孔(221),所述支架(21)的顶端前后对称设置有两组导轨(23),所述支架(21)的四周均设有透明内视板(24),所述透明内视板(24)的材质为高强度透明钢化玻璃,用于方便操作人员观察机箱(2)的内部瓷砖打磨加工状况。3.根据权利要求2所述的用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置,其特征在于:所述驱动机构(3)包括齿轮箱(31),所述齿轮箱(31)固定连接于支架(21)的顶端右侧,所述齿轮箱(31)的输入端设置有驱动电机(32),所述齿轮箱(31)的输出端向左设有螺杆(33)。4.根据权利要求3所述的用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置,其特征在于:所述削面机构(4)滑动连接于驱动机构(3)的输出端,削面机构(4)包括左右对称设置的两组螺母(41),所述螺母(41)通过螺纹连接于螺杆(33)的外侧,所述螺母(41)的底端固定连接有安装架(42),所述安装架(42)的左右两端向下延伸,所述安装架(42)的左右两端均匀设置有四组打磨电机(43),所述打磨电机(43)的输出端向下设置有用于对瓷砖进行削面加工的砂轮(44),所述安装架(42)的前后两端对称设置有两组限位轮(421),所述限位轮(421)滑动卡接于支架(21)顶端的两组导轨(23)内,用于确保安装架(42)沿直线方向滑动,带动砂轮(44)进行削面加工。5.根据权利要求4所述的用于陶瓷砖坯烧结状况检测自动削面装置,其特征在于:所述夹持结构(5)左右对称设置有两组,两组夹持结构(5)均设置于机箱(2)的内部,所述夹持结构(5)包括安装板(51),所述安装板(51)固定连接于底座隔板(22)的顶端左侧,所述安装板(51)的顶端后侧设置有固定块(52),所述安装板(51)的顶端左侧设置有限位块(53),用于防止瓷砖在削面时向左侧滑动,所述安装板(51)的顶端前侧均匀设置有三组夹持气缸(54...

【专利技术属性】
技术研发人员:农伍李志秋黄裕富周鸿春易海峰杨文胜韦祖海
申请(专利权)人:广东家美陶瓷有限公司
类型:发明
国别省市:

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