基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法技术

本发明专利技术提供了一种基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法，包括：步骤1，芯片出厂前设定芯片的片内振荡器的期望输出值并存储至芯片的内存空间；步骤2，通过芯片的捕获模块对芯片的片内振荡器的实际输出值进行捕获，得到片内振荡器的实际输出值并存储至芯片的内存空间，通过CPU对内存空间存储的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值进行读取，芯片的运算模块根据CPU读取的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值对片内振荡器进行出厂前修调。本发明专利技术使片内振荡器在各种温度下都能得到稳定的输出，提高了片内振荡器的可利用性和稳定性，使片内振荡器能够更好地应用到更多的场景中，降低了成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法


[0001]本专利技术涉及片内振荡器修调
，特别涉及一种基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法。

技术介绍

[0002]在科学技术飞速发展的当下，DSP在各种场景下的应用范围更为广泛，然而在现有的技术下，DSP还存在一些问题，而其中内部的片内振荡器的问题之一是其会随着温度的变化而有所变化，在某些温度下甚至会超过所设计的范围，在使用过程中会带来很大的不确定性。但是内部的片内振荡器相对外部用晶振既可以提高整个芯片的稳定性，在实际应用的过程中又可以减少PCB的面积以减小成本。可是内部的片内振荡器由于工艺的不同等各种方面的原因，内部的片内振荡器不及外部晶振的精度高。在部分DSP内部有可以反映实时温度的温度传感器，对于此类DSP，在不同温度下，可以通过片内的温度传感器对其内部的片内振荡器进行实时的修调。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法，其目的是为了解决传统的修调方法需要在不同的温度下人为的去测量修调前的片内振荡器输出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法，其特征在于，包括：步骤1，芯片出厂前设定芯片的片内振荡器的期望输出值并存储至芯片的内存空间；步骤2，通过芯片的捕获模块对芯片的片内振荡器的实际输出值进行捕获，得到片内振荡器的实际输出值并存储至芯片的内存空间，通过CPU对内存空间存储的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值进行读取，芯片的运算模块根据CPU读取的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值对片内振荡器进行出厂前修调；步骤3，出厂前修调后且芯片实际运行时，设定进行实时温度补偿修调的门槛值并存储至芯片的内存空间，获取实际运行时芯片的温度与芯片的片内振荡器的实际输出值的线性关系并存储至芯片的内存空间，通过芯片的温度传感器实时测量周围环境的温度值并存储至芯片的内存空间；步骤4，通过CPU对内存空间存储的温度传感器前一个测量到的温度值、温度传感器当前测量到的温度值和所述门槛值进行读取；步骤5，运算模块将CPU读取的温度传感器前一个测量到的温度值和温度传感器当前测量到的温度值之间的差值与所述门槛值进行比较；步骤6，当温度传感器前一个测量到的温度值与温度传感器当前测量到的温度值之间的差值大于所述门槛值时，运算模块对片内振荡器进行实时温度补偿修调；步骤7，当温度传感器前一个测量到的温度值与温度传感器当前测量到的温度值之间的差值小于所述门槛值时，芯片正常运行。2.根据权利要求1所述的基于温度传感器的片内振荡器实时温度补偿修调方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：步骤21，通过芯片的捕获模块对芯片的片内振荡器的实际输出值进行多次捕获，并将多次捕获的输出值进行平均，得到最终捕获的片内振荡器的实际输出值并存储至芯片的内存空间；步骤22，通过CPU对内存空间存储的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值进行读取，运算模块根据CPU读取的片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值计算片内振荡器的期望输出值和片内振荡器的实际输出值之间的差值；步骤23，判断所述差值是否大于设定的粗调门槛值；步骤24，当所述差值大于设定的粗调门槛值时，通过CPU读取内存空间存储的芯片的修调寄存器的粗调值，运算模块根据所述差值对芯片的修调寄存器的粗调值进行更改并将更改后的芯片的修调寄存器的粗调...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡慧娟，易峰，刘律辑，陈毅勇，
申请(专利权)人：湖南进芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：