一种电路保护元件及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电路保护元件及其制备方法，涉及激光电路技术领域，本发明专利技术的电路保护元件，包括基板和形成于基板上的金属电路层，金属电路层上形成有连续的金属图案，金属电路层的组分包括铬及铬的至少一种的不完全氧化物的混合物。本发明专利技术提供的电路保护元件的金属电路层包括铬及铬的不完全氧化物，能够在保证膜层厚度的前提下得到较高的方阻，易于加工且电阻散差较小。工且电阻散差较小。工且电阻散差较小。

【技术实现步骤摘要】
一种电路保护元件及其制备方法


[0001]本专利技术涉及激光电路
，具体而言，涉及一种电路保护元件及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，激光装置已经越来越多的应用于电子产品上。激光装置由激光电路来驱动用于发射激光的激光源，因此，激光电路的稳定运行是激光装置正常工作的重要保障。为了保证激光电路的稳定工作，通常会将激光电路与保护元件串联，保护元件的方阻需要根据激光电路确定，可能为低方阻也可能为高方阻。
[0003]保护元件的制备方法通常为在基板上镀金属膜层，然后刻蚀金属膜层形成金属图形电路。现有金属的电阻普遍较低，制备低方阻保护元件较为容易。当需要制备高方阻保护元件时，若采用低电阻金属加工则要求图形电路的线宽较窄，加工难度较大，而高电阻金属材料又不易研发制得。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电路保护元件及其制备方法，该电路保护元件能够达到高方阻要求且易于加工。
[0005]本专利技术的实施例是这样实现的：
[0006]一种电路保护元件，其包括基板和形成于基板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路保护元件，其特征在于，包括基板和形成于所述基板上的金属电路层，所述金属电路层上形成有连续的金属图案，所述金属电路层的组分包括铬及铬的至少一种的不完全氧化物的混合物。2.根据权利要求1所述的电路保护元件，其特征在于，所述金属电路层的厚度为30
‑
3000nm。3.根据权利要求2所述的电路保护元件，其特征在于，所述金属电路层的方阻为30
‑
300Ω/
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。4.一种电路保护元件的制备方法，其特征在于，包括：在基板表面镀设导电膜层，所述导电膜层的组分包括铬及铬的至少一种的不完全氧化物的混合物；刻蚀所述导电膜层形成金属电路层，所述金属电路层上形成有连续的金属图案。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述在基板表面镀设导电膜层包括：将基板置于真空腔室内；在所述基板表面蒸镀铬并向所述真空腔室内通入氧气以形成铬的不完全氧化物，直至在所述基板的表面形成预设厚度的导电膜层。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述将基板置于真空腔室内之后，所述方法还包括：采用离子源对所述基板进行离子...

【专利技术属性】
技术研发人员：周荣波，邱欢，蔡义生，赵培瑜，周宇豪，陈海阳，刘风雷，
申请(专利权)人：浙江水晶光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：