发光半导体的COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了发光半导体的COB封装结构，包括封装箱，所述封装箱的内部底端两侧均固定连接有折射散光镜，且折射散光镜呈倾斜状，所述封装箱的下端外部两侧均等距开设有若干个通孔，且通孔的内部固定连接有布光镜，所述封装箱的上端外部两侧均等距开设有若干个散热孔，所述封装箱的内部固定连接有伺服电机，通过设置半齿轮、伺服电机、齿条一、齿条二和摆杆相互配合，实现半齿轮通过齿轮传动齿条一带动滑轨和齿条二相应的齿轮传动从动齿轮带动摆杆往复摆动的目的，从而达到发光芯片往复摆动的效果，达到不断更换投射点的作用，从而改变传统发光芯片固定单一照射角度的方式，扩大照射范围和观赏性。扩大照射范围和观赏性。扩大照射范围和观赏性。

【技术实现步骤摘要】
发光半导体的COB封装结构


[0001]本技术涉及LED封装技术，尤其涉及发光半导体的COB封装结构。

技术介绍

[0002]COB(Chip On board)板上芯片封装技术基板表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片安放在基板表面，经过热处理将硅片牢固地固定在基板之上，随后再用丝焊的方法在硅片和基板之间间接建立电气连接。
[0003]目前，目前市场上为了降低LED大功率器件的生产成本，均采用集成LED小芯片的方案。在多种集成小芯片的技术路线中，板上芯片(简称COB)封装技术目前正成为开发和应用的技术热点，这种技术目前已经广泛应用于室内LED照明灯具中。
[0004]由于LED芯片呈固定形态封装在封装箱内，其照射点单一且照射范围局限，故其观赏性较差，同时封装箱受外界因素和用电时长使得内部受热，热气无法散热，自冷产生的降温水易损坏发光芯片，使得使用寿命短。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供发光半导体的COB封装结构。
[0006]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：发光半导体的COB封装结构，包括封装箱，所述封装箱的内部底端两侧均固定连接有折射散光镜，且折射散光镜呈倾斜状，所述封装箱的下端外部两侧均等距开设有若干个通孔，且通孔的内部固定连接有布光镜，所述封装箱的上端外部两侧均等距开设有若干个散热孔，所述封装箱的内部固定连接有伺服电机。
[0007]进一步的，所述伺服电机的输出端固定连接有半齿轮，所述封装箱的顶端内壁开设有滑槽，且滑槽的内部滑动连接有滑块二，并且滑块二的底端固定连接有竖杆，所述竖杆的底端固定连接有滑轨，且滑轨上下内壁分别错位固定连接有齿条一，并且齿条一与半齿轮齿轮啮合连接。
[0008]进一步的，所述滑轨的底端外部固定连接有齿条二，且齿条二的外部齿轮啮合连接有从动齿轮，并且从动齿轮的正面固定连接有摆杆，所述摆杆的底端固定连接有发光芯片。
[0009]进一步的，所述滑轨的外部两侧均固定连接有支杆，且支杆的末端内壁固定连接有滑块一，所述封装箱的内壁两侧均活动套接有连接杆，且连接杆的末端固定连接有圆柱块，并且圆柱块的外部开设有往复轨槽，所述滑块一通过支杆与往复轨槽滑动连接，所述连接杆的外部固定连接有扇叶。
[0010]进一步的，所述滑轨通过半齿轮和齿条一与封装箱之间构成往复平移结构，所述滑块二通过滑轨和竖杆与滑槽之间构成往复滑动结构。
[0011]进一步的，所述齿条二通过滑轨与从动齿轮之间构成往复齿轮传动结构，所述摆
杆通过从动齿轮与封装箱之间构成摆动结构。
[0012]进一步的，所述滑块一通过滑轨和支杆与往复轨槽之间构成往复滑动结构，所述圆柱块通过往复轨槽和滑块一与封装箱之间构成旋转结构。
[0013]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0014]1、通过设置半齿轮、伺服电机、齿条一、齿条二和摆杆相互配合，实现半齿轮通过齿轮传动齿条一带动滑轨和齿条二相应的齿轮传动从动齿轮带动摆杆往复摆动的目的，从而达到发光芯片往复摆动的效果，达到不断更换投射点的作用，从而改变传统发光芯片固定单一照射角度的方式，扩大照射范围和观赏性。
[0015]2、通过设置折射散光镜、布光镜和通孔相互配合，实现发光芯片的摆动直射光点至折射散光镜进行折射，再经过布光镜通过通孔展示柔光至外部的目的，从而达到发光芯片改变直射光线刺眼和照射单一点的效果，避免发光芯片直射照射刺眼观赏性差的问题发生，实用性更高。
[0016]3、通过设置支杆、滑块一、圆柱块、扇叶和连接杆相互配合，使得滑块一通过在往复轨槽往复滑动，从而实现圆柱块带动连接杆和扇叶同步旋转的目的，从而达到对封装箱内的用电热度进行散热的效果，起到延长封装箱和发光芯片的使用寿命，具有保障性。
[0017]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0018]图1为本实施例的剖视图；
[0019]图2为本实施例的A处放大图；
[0020]图3为本实施例的B处放大图。
[0021]图中：1、封装箱；2、通孔；3、布光镜；4、折射散光镜；5、发光芯片；6、散热孔；7、伺服电机；8、半齿轮；9、齿条一；10、滑轨；11、齿条二；12、从动齿轮；13、摆杆；14、连接杆；15、扇叶；16、圆柱块；17、往复轨槽；18、滑块一；19、支杆；20、滑槽；21、竖杆；22、滑块二。
具体实施方式
[0022]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0023]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括
一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请参阅图1至图3，本实施例的发光半导体的COB封装结构，包括封装箱1，封装箱1的内部底端两侧均固定连接有折射散光镜4，且折射散光镜4呈倾斜状，封装箱1的下端外部两侧均等距开设有若干个通孔2，且通孔2的内部固定连接有布光镜3，封装箱1的上端外部两侧均等距开设有若干个散热孔6，封装箱1的内部固定连接有伺服电机7，伺服电机7的输出端固定连接有半齿轮8，封装箱1的顶端内壁开设有滑槽20，且滑槽20的内部滑动连接有滑块二22，并且滑块二22的底端固定连接有竖杆21，竖杆21的底端固定连接有滑轨10，且滑轨10上下内壁分别错位固定连接有齿条一9，并且齿条一9与半齿轮8齿轮啮合连接，滑轨10通过半齿轮8和齿条一9与封装箱1之间构成往复平移结构，滑块二22通过滑轨10和竖杆21与滑槽20之间构成往复滑动结构，滑轨10的底端外部固定连接有齿条二11，且齿条二11的外部齿轮啮合连接有从动齿轮12，并且从动齿轮12的正面固定连接有摆杆13，齿条二11通过滑轨10与从动齿轮12之间构成往复齿轮传动结构，摆杆13通过从动齿轮12与封装箱1之间构成摆动结构，摆杆13的底端固定连接有发光芯片5，半齿轮8通过齿轮传动齿条一9带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.发光半导体的COB封装结构，包括封装箱(1)，其特征在于：所述封装箱(1)的内部底端两侧均固定连接有折射散光镜(4)，且折射散光镜(4)呈倾斜状，所述封装箱(1)的下端外部两侧均等距开设有若干个通孔(2)，且通孔(2)的内部固定连接有布光镜(3)，所述封装箱(1)的上端外部两侧均等距开设有若干个散热孔(6)，所述封装箱(1)的内部固定连接有伺服电机(7)。2.如权利要求1所述的发光半导体的COB封装结构，其特征在于：所述伺服电机(7)的输出端固定连接有半齿轮(8)，所述封装箱(1)的顶端内壁开设有滑槽(20)，且滑槽(20)的内部滑动连接有滑块二(22)，并且滑块二(22)的底端固定连接有竖杆(21)，所述竖杆(21)的底端固定连接有滑轨(10)，且滑轨(10)上下内壁分别错位固定连接有齿条一(9)，并且齿条一(9)与半齿轮(8)齿轮啮合连接。3.如权利要求2所述的发光半导体的COB封装结构，其特征在于：所述滑轨(10)的底端外部固定连接有齿条二(11)，且齿条二(11)的外部齿轮啮合连接有从动齿轮(12)，并且从动齿轮(12)的正面固定连接有摆杆(13)，所述摆杆(13)的底端固定连接有发光芯片(5)。4.如权利要求2所述的发光半导体的COB封...

【专利技术属性】
技术研发人员：周朝彬，
申请(专利权)人：深圳市尚正照明有限公司，
类型：新型
国别省市：