基于存储器子系统的存储器裸片的温度监测的异常条件检测技术方案

技术编号:31894540 阅读:17 留言:0更新日期:2022-01-15 12:24
本公开涉及基于存储器子系统的存储器裸片的温度监测的异常条件检测。收集对应于存储器子系统的一组存储器裸片的一组温度测量值。所述一组温度测量值包含针对所述一组存储器裸片中的每个存储器裸片确定的温度测量值。确定所述一组温度测量值中的第一温度测量值是否满足第一条件。确定所述一组温度测量值的温度变化是否满足第二条件。响应于确定所述第一温度测量值满足所述第一条件或所述温度变化满足所述第二条件,记录温度相关事件。向主机系统发送指示所述温度相关事件的消息。系统发送指示所述温度相关事件的消息。系统发送指示所述温度相关事件的消息。

【技术实现步骤摘要】
基于存储器子系统的存储器裸片的温度监测的异常条件检测


[0001]本公开的实施例大体上涉及存储器子系统,且更具体地说,涉及基于存储器子系统的存储器裸片的温度监测来检测异常条件。

技术介绍

[0002]存储器子系统可以是存储系统、存储器模块,或存储装置和存储器模块的混合。存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器装置。存储器装置可为例如非易失性存储器装置和易失性存储器装置。一般来说,主机系统可利用存储器子系统以在存储器装置处存储数据以及从存储器装置检索数据。

技术实现思路

[0003]在一个方面,本公开涉及一种方法,其包括:由处理装置收集对应于存储器子系统的一组存储器裸片的一组温度测量值,其中针对所述一组存储器裸片中的每个存储器裸片确定温度测量值;确定所述一组温度测量值中的第一温度测量值是否满足第一条件;确定所述一组温度测量值的温度变化是否满足第二条件;响应于确定所述第一温度测量值满足所述第一条件或所述温度变化满足所述第二条件,记录温度相关事件;以及将指示所述温度相关事件的消息发送到主机系统。
[0004]在另一方面,本公开涉及一种包括指令的非暂时性计算机可读媒体,所述指令在由处理装置执行时使所述处理装置执行包括以下各项的操作:存储对应于存储器子系统的多个不同通道中的多个存储器裸片子组的一组温度测量值;基于所述一组温度测量值来标识一或多个温度相关事件;生成标识所述一或多个温度相关事件的警示消息;以及将所述警示消息发送到主机系统,其中所述主机系统响应于所述警示消息而执行矫正动作。
[0005]在又一方面,本公开涉及一种系统,其包括:存储器装置;以及处理装置,其与所述存储器装置以操作方式耦合以进行以下操作:收集对应于存储器子系统的一组存储器裸片的一组温度测量值,其中针对所述一组存储器裸片中的每个存储器裸片确定温度测量值;确定所述一组温度测量值中的第一温度测量值是否满足第一条件;确定所述一组温度测量值的温度变化是否满足第二条件;响应于确定所述第一温度测量值满足所述第一条件或所述温度变化满足所述第二条件,记录温度相关事件;以及将指示所述温度相关事件的消息发送到主机系统。
附图说明
[0006]根据下文给出的详细描述和本公开的各种实施方案的附图,将更充分地理解本公开。
[0007]图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统的实例计算系统。
[0008]图2是根据一些实施例的标识与存储器子系统的一组存储器裸片相关联的温度相关事件的实例方法的流程图。
[0009]图3说明根据一些实施例的包含经配置以标识与存储器裸片的通道内或跨通道子组相关联的一或多个温度相关事件的温度监测组件的实例系统。
[0010]图4说明根据一些实施例的包含与存储器子系统的一组存储器裸片相关联的温度相关阈值水平和温度测量值的表。
[0011]图5是本公开的实施方案可在其中操作的实例计算机系统的框图。
具体实施方式
[0012]本公开的各方面涉及基于存储器子系统的存储器裸片的温度监测来检测异常条件。存储器子系统可以是存储装置、存储器模块,或存储装置和存储器模块的混合。下文结合图1描述存储装置和存储器模块的实例。一般来说,主机系统可利用包含一或多个存储器装置的存储器子系统。主机系统可提供数据以存储于存储器子系统处,且可请求从存储器子系统检索数据。
[0013]存储器装置可以是非易失性存储器装置,例如作为非易失性存储器的交叉点阵列的三维交叉点(“3D交叉点”)存储器装置,其可结合可堆叠交叉网格化数据存取阵列而基于体电阻的改变来执行位存储。非易失性存储器装置的另一实例是与非(NAND)存储器装置。下文结合图1描述非易失性存储器装置的其它实例。
[0014]存储器装置中的每一者可包含一或多个存储器单元阵列。存储器单元(“单元”)是存储信息的电子电路。取决于单元类型,单元可存储二进制信息的一或多个位,且具有与存储的位数目相关的各种逻辑状态。逻辑状态可表示为二进制值,例如“0”和“1”,或此类值的组合。举例来说,单层级单元(SLC)可存储一个信息位且具有两个逻辑状态。各种逻辑状态具有对应的阈值电压电平。阈值电压(VT)是施加到单元电路系统(例如,晶体管变为导通的控制栅极)以设置单元状态的电压。基于施加到单元的VT将所述单元设置成其逻辑状态中的一者。举例来说,如果高VT施加于SLC,则单元中将存在电荷,从而将SLC设置为存储逻辑0。如果将低VT施加于SLC,则单元中将不存在电荷,从而将SLC设置为存储逻辑1。
[0015]在多通道布置中,3D交叉点存储器装置配置可每个存储器通道包含多个存储器裸片。每个存储器裸片可具有温度传感器,所述温度传感器经配置以检测存储器裸片的温度。温度传感器可确定存储器裸片的实时温度值,所述实时温度值在每个存储器裸片的寄存器中进行更新。常规3D交叉点存储器装置可读出每个存储器裸片的温度值(例如,呈温度代码形式)。接着,每个存储器裸片的温度信息用于进行热管理动作,例如热节流。此外,常规系统仅标识每个存储器装置的最高温度值,无法捕获对所述存储器装置的性能的其它温度相关影响。举例来说,由存储器装置存储的数据的可靠性可能会遭遇瞬变或交流电变化功率违规风险。
[0016]另外,常规系统无法监测以及检测对读取错误(例如UECC)的温度相关影响。此外,在常规系统中,主机系统不知晓温度代码读取失败(例如,存储器驱动器的温度代码值不正确),所述温度代码读取失败可指示通向主机系统的数据传送路径中的风险以及温度相关存储器裸片功能故障(例如,读取操作错误)。在这点上,常规系统无法使用与存储器裸片相关联的温度数据来监测数据可靠性风险,所述风险包含读取操作错误和数据传送或数据路径问题。
[0017]本公开的各方面通过具有确定与跨存储器子系统的多个通道的一组存储器裸片
相关联的温度相关事件的存储器子系统来解决以上和其它缺陷,且将消息提供到主机系统以实现矫正动作。在实施例中,存储器子系统的控制器可执行通道内或跨通道存储器裸片温度监测以确定对应于一组存储器裸片(例如,多个通道中的一组跨通道存储器裸片,或单个通道中的一组通道内存储器裸片)的温度测量值。控制器可周期性地(例如,每10秒、每15秒、每20秒等)检查以确定对应于所述一组存储器裸片的温度测量结果值(称作“温度测量值”)。
[0018]可对位于存储器装置的不同通道中的在所述存储器装置内具有不同物理位置的不同存储器裸片执行温度监测。跨通道温度监测使得能够标识所述一组跨通道存储器裸片当中的温度差(例如,温度变化),以确定存储器子系统的热稳定性。
[0019]控制器监测跨通道裸片温度以使主机系统能够标识因存储器驱动硬件或环境因素(例如电源电平、热气流水平等)所致的温度相关风险。
[0020]本公开的优势包含但不限于标识与存储器装置的多个通道的多个存储器裸片相关联的一或多个温度相关事件。控制器生成且发送消息以向主机系统警示影响一或多个电力管理或数据错误问题的所述一或多个温度相关事件。有利地,主本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方法,其包括:由处理装置收集对应于存储器子系统的一组存储器裸片的一组温度测量值,其中针对所述一组存储器裸片中的每个存储器裸片确定温度测量值;确定所述一组温度测量值中的第一温度测量值是否满足第一条件;确定所述一组温度测量值的温度变化是否满足第二条件;响应于确定所述第一温度测量值满足所述第一条件或所述温度变化满足所述第二条件,记录温度相关事件;以及将指示所述温度相关事件的消息发送到主机系统。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述主机系统响应于所述消息而执行一或多个矫正动作。3.根据权利要求1所述的方法,其中在确定所述第一温度测量值小于最小温度阈值水平时或在确定所述第一温度测量值大于最大温度阈值水平时,满足所述第一条件。4.根据权利要求1所述的方法,其还包括确定所述一组温度测量值中的最高温度测量值和所述一组温度测量值中的最低温度测量值,其中所述温度变化是所述最高温度测量值与所述最低温度测量值之间的差。5.根据权利要求4所述的方法,其中在确定所述温度变化大于阈值温度变化水平时,满足所述第二条件。6.根据权利要求1所述的方法,其还包括维持包括所述一组温度测量值的数据记录。7.根据权利要求1所述的方法,其中所述一组存储器裸片包括第一通道中的第一存储器裸片子组和第二通道中的第二存储器裸片子组。8.一种包括指令的非暂时性计算机可读媒体,所述指令在由处理装置执行时使所述处理装置执行包括以下各项的操作:存储对应于存储器子系统的多个不同通道中的多个存储器裸片子组的一组温度测量值;基于所述一组温度测量值来标识一或多个温度相关事件;生成标识所述一或多个温度相关事件的警示消息;以及将所述警示消息发送到主机系统,其中所述主机系统响应于所述警示消息而执行矫正动作。9.根据权利要求8所述的非暂时性计算机可读媒体,其中所述一或多个温度相关事件包括响应于所述一组温度测量值中不在阈值温度范围内的温度测量值而标识的第一事件类型。10.根据权利要求8所述的非暂时性计算机可读媒体,其中所述一或多个温度相关事件包括响应于大于阈值温度...

【专利技术属性】
技术研发人员:周振明J
申请(专利权)人:美光科技公司
类型:发明
国别省市:

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