本发明专利技术提供一种能够高精度地控制树脂材料的供给量的树脂材料供给装置、树脂成形装置及树脂成形品的制法。树脂材料供给装置，包括：树脂材料供给部，供给树脂材料；第一树脂材料搬送部，从所述树脂材料供给部供给树脂材料；第二树脂材料搬送部，将由所述第一树脂材料搬送部搬送的树脂材料搬送至成形模；以及控制部，在将向一个所述第二树脂材料搬送部供给的树脂材料分成多次从所述树脂材料供给部供给至所述第一树脂材料搬送部的情况下，对于某一次的来自所述树脂材料供给部的树脂材料的供给量，基于所述某一次之前的一次的来自所述树脂材料供给部的树脂材料的供给量进行调整。脂材料供给部的树脂材料的供给量进行调整。脂材料供给部的树脂材料的供给量进行调整。
【技术实现步骤摘要】
树脂材料供给装置、树脂成形装置及树脂成形品的制法
[0001]本专利技术涉及一种树脂材料供给装置、树脂成形装置及树脂成形品的制法的技术。
技术介绍
[0002]在专利文献1中公开了一种树脂材料供给装置，其将从树脂供给机构供给的树脂材料经由小型树脂保持托盘而供给至大型树脂保持托盘。在所述树脂材料供给装置中，大型树脂保持托盘被预先划分为多个分区。从树脂供给机构接收到树脂材料的小型树脂保持托盘将树脂材料供给至大型树脂保持托盘的一个分区。小型树脂保持托盘按照分区的数量反复进行从树脂供给机构接收树脂材料、与树脂材料向大型树脂保持托盘的供给。在以所述方式向大型树脂保持托盘整体供给树脂材料之后，通过大型树脂保持托盘将树脂材料搬送至成形模的模腔。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本专利第6039750号公报
技术实现思路
[0006][专利技术所要解决的问题][0007]在专利文献1所记载的技术中，为了将树脂材料供给至成形模，将树脂材料从一个树脂供给机构多次供给至小型树脂保持托盘。在此情况下，若树脂供给机构所供给的树脂材料的供给量产生误差，则有误差根据利用树脂供给机构进行的树脂材料的供给次数而累积并增大之虞。
[0008]本专利技术是鉴于如上所述的状况而成，其所要解决的问题在于提供一种能够高精度地控制树脂材料的供给量的树脂材料供给装置、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。
[0009][解决问题的技术手段][0010]本专利技术所要解决的问题如上所述，为了解决所述问题，本专利技术的树脂材料供给装置包括：树脂材料供给部，供给树脂材料；第一树脂材料搬送部，从所述树脂材料供给部供给树脂材料；第二树脂材料搬送部，将由所述第一树脂材料搬送部搬送的树脂材料搬送至成形模；以及控制部，在将向一个所述第二树脂材料搬送部供给的树脂材料分成多次从所述树脂材料供给部供给至所述第一树脂材料搬送部的情况下，对于某一次的来自所述树脂材料供给部的树脂材料的供给量，基于所述某一次之前的一次的来自所述树脂材料供给部的树脂材料的供给量进行调整。
[0011]另外，本专利技术的树脂成形装置包括所述树脂材料供给装置。
[0012]另外，本专利技术的树脂成形品的制造方法使用所述树脂成形装置来制造树脂成形品。
[0013][专利技术的效果][0014]根据本专利技术，可高精度地控制树脂材料的供给量。
附图说明
[0015]图1是表示本专利技术一实施方式的树脂成形装置的整体结构的平面示意图。
[0016]图2是表示树脂材料收纳装置设置在树脂供给模块的状态的前视图。
[0017]图3是表示树脂材料收纳装置的前视图。
[0018]图4是表示树脂材料收纳装置的侧视图。
[0019]图5是表示小托盘、大托盘及扩散板的结构的侧视剖面图。
[0020]图6是表示小托盘及大托盘的结构的平面图。
[0021]图7的(a)是表示料槽相对于小托盘的移动轨迹的平面图。图7的(b)是表示向托盘的一半供给树脂材料的情况的平面图。图7的(c)是表示小托盘反转的情况的平面图。图7的(d)表示向小托盘的整个区域供给树脂材料的情况的平面图。
[0022]图8是表示供给了树脂材料的结果的一例(目标供给量、实际的供给量)的图。
[0023]图9是表示用于基于上次的树脂材料的供给量来设定目标供给量的处理内容的流程图。
[0024]图10是表示第一阶段及第二阶段中的树脂材料的供给的一例的时序图。
[0025]图11是表示在第一阶段中用于供给树脂材料的处理内容的流程图。
[0026]图12是表示在第二阶段中用于供给树脂材料的处理内容的流程图。
[0027]图13的(a)是表示变更了第二阶段的输出周期的例子的时序图。图13的(b)是表示变更了第二阶段的输出周期及指令输出的例子的时序图。图13的(c)是表示变更了第二阶段的指令输出的时间宽度的例子的时序图。
[0028][符号的说明][0029]1：树脂成形装置
[0030]10：基板搬入搬出模块
[0031]11：搬入部
[0032]12：搬出部
[0033]13：检查部
[0034]14：臂机构
[0035]14a：吸附手部
[0036]14b：臂部
[0037]14c：驱动部
[0038]20：基板交接模块
[0039]21：装载器
[0040]22：卸载器
[0041]30：成形模块
[0042]31：成形模(下模)
[0043]31a：扩散板
[0044]40：树脂供给模块(树脂材料供给装置)
[0045]40a、161：框体
[0046]41：小托盘(第一树脂材料搬送部)
[0047]41a：树脂保持部
[0048]41b：挡板
[0049]41c、41d：狭缝
[0050]42：小托盘搬送机构
[0051]43：大托盘(第二树脂材料搬送部)
[0052]43a：框构件
[0053]43b、111、131：收纳部
[0054]43c：槽
[0055]44：大托盘搬送机构
[0056]50：控制部
[0057]100：树脂材料收纳装置
[0058]110：储料器
[0059]112、132：供给部
[0060]112a、132a：供给口
[0061]120：第一振动部
[0062]130：料槽(树脂材料供给部)
[0063]140：第二振动部
[0064]150：重量计
[0065]160：分配器
[0066]164：致动器
[0067]B、D、F、L、R、U：箭头
[0068]Lr：导轨
[0069]P：基板
[0070]S：开始位置
[0071]S101～S111、S201～S206、S211～S214：步骤
[0072]t1、t2、t3：时刻
[0073]T1、T2：输出周期
[0074]Td1、Td2：时间宽度
[0075]Y1、Y2：大小。
具体实施方式
[0076]以下，将图中的箭头U、箭头D、箭头F、箭头B、箭头L及箭头R所示的方向分别定义为上方向、下方向、前方向、后方向、左方向及右方向来进行说明。
[0077]首先，使用图1对本实施方式的树脂成形装置1的结构进行说明。树脂成形装置1对半导体芯片等电子零件进行树脂密封，来制造树脂成形品。尤其在本实施方式中，例示了采用将模腔内的树脂材料压缩并成形的压缩成形方式(压缩方式)的树脂成形装置1。再者，在本实施方式中假定使用颗粒状的树脂材料，但作为树脂材料，不仅能够使用颗粒状的材料，而且能够使用粉末状或液状等任意形态的材料。
[0078]树脂成形装置1包括基板搬入搬本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种树脂材料供给装置，包括：树脂材料供给部，供给树脂材料；第一树脂材料搬送部，从所述树脂材料供给部供给树脂材料；第二树脂材料搬送部，将由所述第一树脂材料搬送部搬送的树脂材料搬送至成形模；以及控制部，在将向一个所述第二树脂材料搬送部供给的树脂材料分成多次从所述树脂材料供给部供给至所述第一树脂材料搬送部的情况下，对于某一次的来自所述树脂材料供给部的树脂材料的供给量，基于所述某一次之前的一次的来自所述树脂材料供给部的树脂材料的供给量进行调整。2.根据权利要求1所述的树脂材料供给装置，其中，所述第一树脂材料搬送部相对于一个所述第二树脂材料搬送部设置有多个。3.根据权利要求1所述的树脂材料供给装置，其中，所述树脂材料供给部相对于一个所述第一树脂材料搬送部设置有多个。4.根据权利要求2所述的树脂材料供给装置，其中，所述树脂材料供给部相对于一个所述第一树脂材料搬送部设置有多个。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂材料供给装置，其中，在将树脂材料从...
【专利技术属性】
技术研发人员：寺冈拓人，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：
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