半导电屏蔽料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种半导电屏蔽料及其制备方法和应用。所述半导电屏蔽料，包括以下组分：乙烯

【技术实现步骤摘要】
半导电屏蔽料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及一种半导电屏蔽料及其制备方法和应用，特别涉及一种表面光滑的且不可剥离的硅烷交联电缆绝缘用半导电屏蔽料及其制备方法，属于电缆用材料生产


技术介绍

[0002]目前，随着电缆行业标准的提高，以及硅烷交联电缆电压等级的提升，为了解决电缆表面电场分布不均匀这一难题，越来越多的硅烷交联电缆采用外屏蔽来确保电缆的安全。但是硅烷交联电缆与外屏蔽之间的界面气隙问题，一直较难解决。并且，现有的XLPE交联电缆外屏蔽体系工艺上不适用于硅烷交联绝缘电缆。另外，硅烷交联电缆绝缘交联过程中需要接触到水或者水蒸气，共挤工艺中包裹外屏蔽后会影响到硅烷交联电缆与水分的接触，从而会影响硅烷交联电缆的热延伸。
[0003]引用文献1提供了一种易剥离硅烷交联电缆用半导电外屏蔽料，其原料包括：28％VA含量的乙烯-醋酸乙烯树脂，40％VA含量的乙烯-醋酸乙烯树脂，聚丙烯，丁腈橡胶，导电炭黑，微晶蜡，微米级活化蒙脱土，自由基隔离剂，抗氧剂300#；所述28％VA含量的乙烯-醋酸乙烯树脂，40％VA含量的乙烯-醋酸乙烯树脂，丁腈橡胶，聚丙烯的质量比为18-20:20-25:9-10:6-7。但是其不能解决硅烷交联电缆与外屏蔽之间的界面气隙问题。
[0004]引用文献2提供了一种多层共挤一步法硅烷交联电缆的生产方法，其主要工艺为将经过烘干处理的聚乙烯绝缘料与硅烷在多层共挤挤出机中熔混接枝成型过程，挤出后紧密包附在导体上，形成绝缘层，在绝缘层外由半导电屏蔽料形成内屏蔽层和外屏蔽层，再通过温水交联得到硅烷交联电缆。但是该方案也不能解决硅烷交联电缆与外屏蔽之间的界面气隙问题。
[0005]引用文献：
[0006]引用文献1：CN109651694A
[0007]引用文献2：CN101226795A

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]鉴于现有技术中存在的技术问题，硅烷交联电缆在制备时绝缘料在交联过程中需要接触到水或者水蒸气，共挤工艺中包裹外屏蔽层后会影响到绝缘层与水分的接触，从而影响绝缘层的热延伸，以及外屏蔽层与绝缘层的界面气隙问题等，本专利技术首先提供了一种半导电屏蔽料。本专利技术的半导电屏蔽料可以解决外屏蔽层与绝缘层的界面气隙问题同时使硅烷交联电缆表面电场分布更加均匀。
[0010]进一步地，本专利技术还提供了一种半导电屏蔽料的制备方法，其原料易于获取，制备步骤简单易行。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术提供了一种半导电屏蔽料，其包括以下组分：乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯-辛烯共聚物，导电炭黑，裂解PE蜡，硅酮，分散剂以及抗氧剂；
[0013]其中，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、所述马来酸酐接枝聚乙烯以及所述乙烯-辛烯共聚物的质量比为1:0.1-1:2-6，优选1:0.2-0.6:3-5。
[0014]根据本专利技术的半导电屏蔽料，其中，以重量份计，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物的加入量为10-20份，所述马来酸酐接枝聚乙烯的加入量为2-10份，所述乙烯-辛烯共聚物的加入量为45-60份，所述导电炭黑的加入量为24-34份，所述裂解PE蜡的加入量为0.5-2份，所述硅酮的加入量为1-4份，所述分散剂的加入量为0.05-1份，所述抗氧剂的加入量为0.05-1份。
[0015]根据本专利技术的半导电屏蔽料，其中，以重量份计，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物的加入量为12-14份，所述马来酸酐接枝聚乙烯的加入量为4-6份，所述乙烯-辛烯共聚物的加入量为49-53份，所述导电炭黑的加入量为28-30份，所述裂解PE蜡的加入量为1-1.2份，所述硅酮的加入量为1.5-2.5份，所述分散剂的加入量为0.1-0.4份，所述抗氧剂的加入量为0.1-0.4份。
[0016]根据本专利技术的半导电屏蔽料，其中，所述分散剂为润湿分散剂，优选为多官能团型分散剂。
[0017]根据本专利技术的半导电屏蔽料，其中，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物在190℃，2.16kg下的熔融指数为6-8g/10min，丙烯酸丁酯的含量为15-20％。
[0018]根据本专利技术的半导电屏蔽料，其中，所述裂解PE蜡的数均分子量为2000-4000。
[0019]根据本专利技术的半导电屏蔽料，其中，所述抗氧剂为4,4
′-
硫代双(6-叔丁基间甲酚)和/或四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
[0020]本专利技术还提供一种根据本专利技术所述的半导电屏蔽料的制备方法，其包括将所述半导电屏蔽料的各组分混合的步骤。
[0021]根据本专利技术的半导电屏蔽料的制备方法，其包括以下步骤：
[0022]将裂解PE蜡、分散剂、抗氧剂和硅酮混合，得到预混产物；
[0023]将乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、马来酸酐接枝聚乙烯、乙烯-辛烯共聚物以及导电炭黑密炼后，与预混产物进行混炼，得到胶状物；
[0024]将胶状物挤出拉条造粒，得到半导电屏蔽料。
[0025]本专利技术还提供一种根据本专利技术所述的半导电屏蔽料在硅烷交联电缆中的用途。
[0026]专利技术的效果
[0027]本专利技术的半导电屏蔽料以乙烯-辛烯共聚物作为基体，加入乙烯-丙烯酸丁酯共聚物与马来酸酐接枝聚乙烯，从而使得材料的挤出表面光滑平整，从根本上解决绝缘层与外屏蔽层的界面气隙问题同时使硅烷交联电缆表面电场分布更加均匀。
[0028]进一步地，本专利技术的半导电屏蔽料在使用时，在不改变硅烷交联电缆现有加工工艺的前提下，提高硅烷交联电缆耐压等级、热延伸性能及其使用寿命等。
[0029]进一步地，本专利技术的半导电屏蔽料的制备方法的原料易于获取，制备步骤简单易行，适合大批量生产。
具体实施方式
[0030]以下，针对本专利技术的内容进行详细说明。以下所记载的技术特征的说明基于本专利技术的代表性的实施方案、具体例子而进行，但本专利技术不限定于这些实施方案、具体例子。需要说明的是：
[0031]本说明书中，使用“数值A～数值B”表示的数值范围是指包含端点数值A、B的范围。
[0032]本说明书中，使用“可以”表示的含义包括了进行某种处理以及不进行某种处理两方面的含义。
[0033]本说明书中，“任选的”或“任选地”是指接下来描述的事件或情况可发生或可不发生，并且该描述包括该事件发生的情况和该事件不发生的情况。
[0034]本说明书中，所提及的“一些具体/优选的实施方案”、“另一些具体/优选的实施方案”、“实施方案”等是指所描述的与该实施方案有关的特定要素(例如，特征、结构、性质和/或特性)包括在此处所述的至少一种实施方案中，并且可存在于其它实施方案中或者可不存在于其它实施方案中。另外，应理解，所述要素可以任何合适的方式组合在各种实施方案中。
[0035]本专利技术首先提供了一种半导电屏蔽料，其包括以下组分：乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯-辛烯共聚物，导电炭黑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导电屏蔽料，其特征在于，包括以下组分：乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯-辛烯共聚物，导电炭黑，裂解PE蜡，硅酮，分散剂以及抗氧剂；其中，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、所述马来酸酐接枝聚乙烯以及所述乙烯-辛烯共聚物的质量比为1:0.1-1:2-6，优选1:0.2-0.6:3-5。2.根据权利要求1所述的半导电屏蔽料，其特征在于，以重量份计，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物的加入量为10-20份，所述马来酸酐接枝聚乙烯的加入量为2-10份，所述乙烯-辛烯共聚物的加入量为45-60份，所述导电炭黑的加入量为24-34份，所述裂解PE蜡的加入量为0.5-2份，所述硅酮的加入量为1-4份，所述分散剂的加入量为0.05-1份，所述抗氧剂的加入量为0.05-1份。3.根据权利要求2所述的半导电屏蔽料，其特征在于，以重量份计，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物的加入量为12-14份，所述马来酸酐接枝聚乙烯的加入量为4-6份，所述乙烯-辛烯共聚物的加入量为49-53份，所述导电炭黑的加入量为28-30份，所述裂解PE蜡的加入量为1-1.2份，所述硅酮的加入量为1.5-2.5份，所述分散剂的加入量为0.1-0.4份，所述抗氧剂的加入量为0.1-0.4份。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞杰，李秀娟，张斌，谢威，赵淑群，
申请(专利权)人：浙江万马高分子材料集团有限公司，
类型：发明
国别省市：