【技术实现步骤摘要】
光学组件及其组装方法
[0001]本专利技术涉及光学
,具体地说,本专利技术涉及光学组件及其组装方法。
技术介绍
[0002]随着移动电子设备的普及,被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步,并且在近年来,摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。当前,在消费电子领域(例如手机领域),摄像模组的组装普遍采用胶水进行粘结。例如,在摄像模组的制作过程中,可以先分别制作光学镜头、感光组件(包括感光芯片和线路板)和滤色片组件(包括滤色片及其支架),然后再用胶水将这些光学组件进行粘结,从而构成整体的摄像模组。其中,滤色片支架通常具有用于承靠和组装光学镜头的顶面,因此滤色片支架有时也称为镜头基座。
[0003]然而,近些年来,随着智能手机的迅猛发展,对手机摄像头的需求量及对成像品质的追求与日俱增,摄像模组的竞争日趋激烈,促使摄像模组的结构以及性能都得到了极大的发展。在此背景下,传统的基于胶水的摄像模组组装方案的不足开始突显。首先,现有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光学组件,其特征在于,包括:通过焊接结构连接在一起的至少两个部件,所述至少两个部件中的至少一个部件包括光学元件,所述光学元件包括布置于感光路径的透镜、滤光元件或感光元件;其中,所述至少两个部件包括具有第一安装面的第一部件和具有第二安装面的第二部件,所述焊接结构包括设置于所述第一安装面的焊接引脚和设置于所述第二安装面的凹槽,所述凹槽中具有填充材料,所述填充材料是与所述焊接引脚一致的焊接材料,并且所述凹槽中的所述填充材料的表面低于所述第二安装面。2.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述焊接材料的导热系数低于100W/mK。3.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述第一部件为感光芯片,所述感光芯片包括所述感光元件和围绕所述感光元件的非感光结构区,所述第一安装面为所述感光芯片的背面;所述第二部件为线路板,所述第二安装面为所述线路板的上表面。4.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述第一部件为滤光组件,所述滤光组件包括镜头底座和安装于所述镜头底座的所述滤光元件,所述第一安装面为所述镜头底座的底面;所述第二部件为感光组件,所述感光组件包括线路板和安装于所述线路板的感光芯片,所述第二安装面为所述线路板的上表面。5.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述第一部件为镜头组件,所述镜头组件包括镜筒和安装于所述镜筒内的至少一个所述透镜,所述第一安装面为所述镜头组件的底面;所述第二部件为滤光组件,所述滤光组件包括镜头底座和安装于所述镜头底座的所述滤光元件,所述第二安装面为所述镜头底座的顶面;所述镜头底座单独成型并安装于线路板,或者所述镜头底座是通过模塑工艺直接成型于所述线路板表面的模塑镜座。6.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述第一部件为镜头组件,所述镜头组件包括马达、镜筒和安装于所述镜筒内的至少一个所述透镜,所述镜筒安装于所述马达的载体内,所述第一安装面为所述马达的底面;所述第二部件为滤光组件,所述滤光组件包括镜头底座和安装于所述镜头底座的所述滤光元件,所述第二安装面为所述镜头底座的顶面。7.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述光学组件为多摄模组,所述第一部件为摄像模组,所述第一安装面为所述摄像模组的外侧面;所述第二部件为多摄支架,其包括至少一个用于容纳所述摄像模组的容置孔,所述第二安装面是所述多摄支架的形成所述容置孔的内侧面。8.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述焊接材料为多组份合金构成的焊接材料。9.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述焊接材料为热塑性塑料。10.根据权利要求9所述的光学组件,其特征在于,所述焊接材料为PMMA塑料、PC塑料或ABS塑料,所述焊接引脚和所述凹槽中的所述填充材料通过激光加热或超声波加热的方式连为一体。
11.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述凹槽中的所述填充材料的深度与所述凹槽深度的比值为0.75-0.85。12.根据权利要求10所述的光学组件,其特征在于,所述热塑性塑料中混合有光吸收剂。13.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述凹槽的深度与所述第二部件的高度的比值不大于0.25;其中所述第二部件的高度是所述第二部件在所述第二安装面的法线方向上的尺寸。14.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述焊接结构中,所述焊接引脚和所述凹槽中的所述填充材料通过激光加热的方式连为一体。15.根据权利要求1所述的光学组件,其特征在于,所述光学组件为摄像模组,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:严春琦,冯天山,沈倩倩,
申请(专利权)人:宁波舜宇光电信息有限公司,
类型:发明
国别省市:
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