一种含有光纤阵列的光电器件制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种含有光纤阵列的光电器件，包括驱动电路板、光电芯片、单通道光纤和金属管壳，驱动电路板安装在金属管壳内，光电芯片连接在驱动电路板上，在金属管壳的一侧设有出纤口，单通道光纤设有多个，并构成多通道的光纤阵列组件，使光纤阵列组件置入金属管壳内，并与光电芯片无源耦合。光纤阵列组件上套有气密封装定型组件，以使气密封装定型组件于出纤口内通过金属焊料封装，使光电器件气密封装。并在出纤口内于气密封装定型组件的外侧注涂胶密封层，缓冲外界对光纤所施加的外力。本实用新型专利技术满足光纤阵列与光电芯片无源耦合的同时，能够实现对光电器件的气密封装，有效解决现有产品在严苛环境下寿命短、可靠性不强的问题。不强的问题。不强的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种含有光纤阵列的光电器件


[0001]本技术实施例涉及光电通讯
，具体涉及一种含有光纤阵列的光电器件。

技术介绍

[0002]光电器件是利用电
‑
光子转换效应制成的用于各种场合的器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域的重要产物，是信息技术的重要组成部分。另外，目前常见的封装技术有玻璃焊料封装、金属焊料封装、平行缝焊，其中平行缝焊以焊接温度，室温可操作性等优点，占据了大部分市场。
[0003]由于在5G通讯的背景下，对光电通讯提出了新的挑战，对带宽高、频率高的光电通讯器件有着更迫切的需求，需要采用收发一体的光纤阵列组件形式来代替传统单通道通信器件。然而目前收发一体的光通信器件在使用寿命和性能稳定性方面还需要提高。因此急需一种针对此类器件的气密封装技术改善现有技术。

技术实现思路

[0004]为此，本技术实施例提供一种含有光纤阵列的光电器件，以解决现有技术中收发一体的光通信器件存在使用寿命和性能稳定性较差的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：
[0006]根据本技术实施例的第一方面，一种含有光纤阵列的光电器件，包括驱动电路板、光电芯片以及单通道光纤，所述光电器件还包括金属管壳，所述驱动电路板安装在金属管壳内，且所述光电芯片连接在驱动电路板上，在金属管壳的一侧设有出纤口，所述单通道光纤设有多个，并构成多通道的光纤阵列组件，所述光纤阵列组件的一端自出纤口置入金属管壳内，并与光电芯片无源耦合，所述光纤阵列组件上套接有气密封装定型组件，所述气密封装定型组件置于出纤口内，在气密封装定型组件的内部形成有空腔，且空腔内通过高温金属焊料封装并定型光纤阵列组件，其中，所述出纤口内分别于气密封装定型组件的内侧和外侧设有封装。
[0007]进一步地，所述气密封装定型组件包括分体设置的上定型块和下定型块，所述上定型块贴合设置于下定型块的上方，且上定型块和下定型块的相对面上分别开设有横截面呈连续S型的线槽，使所述光纤阵列组件放置在线槽内，所述上定型块顶壁的中部开设有焊料注入孔，所述焊料注入孔连通空腔设置，并在上定型块顶壁的两侧分别开设有焊料溢出孔，所述焊料溢出孔连通空腔设置。
[0008]进一步地，所述光纤阵列组件靠近耦合的位置设有光纤定位组件，所述光纤定位组件包括支撑块和定位块，所述定位块贴合设置于支撑块的上方，且定位块的底面上设有供多个单通道光纤阵列化的槽口，其中，所述单通道光纤与定位块的槽口之间通过紫外线UV固化胶进行点胶固化，且定位块与支撑块之间通过紫外线UV固化胶连接固定。
[0009]进一步地，所述槽口为V形槽或U形槽。
[0010]进一步地，所述气密封装定型组件的内侧注有低温金属焊料封装，并构成金属焊料层，所述气密封装定型组件的外侧注有硅橡胶封装，以构成涂胶密封层。
[0011]进一步地，高温金属焊料与低温金属焊料为温度不同的两种金属焊料。
[0012]进一步地，所述光纤阵列组件与光电芯片的耦合表面镀有增透膜。
[0013]本技术实施例具有如下优点：采用多个单通道光纤构成的多通道光纤阵列组件，通过气密封装定型组件进行固定，并将光纤阵列组件自金属管壳的出纤口置入金属管壳内，与光电芯片无源耦合，使气密封装定型组件置于出纤口内通过金属焊料封装，同时利用在出纤口内于气密封装定型组件的外侧和内侧分别封装，进一步密封，以满足光纤阵列与光电芯片无源耦合的同时，能够实现对光电器件的气密封装，有效解决现有产品在严苛环境下寿命短、可靠性不强的问题。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0015]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0016]图1为本技术实施例提供的一种含有光纤阵列的光电器件的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例提供的一种含有光纤阵列的光电器件的光纤定位组件结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例提供的一种含有光纤阵列的光电器件的光纤阵列组件装配结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例提供的一种含有光纤阵列的光电器件的气密封装定型组件结构示意图；
[0020]图5为本技术实施例提供的一种含有光纤阵列的光电器件的封装结构示意图。
[0021]图中：1、驱动电路板；2、光电芯片；3、金属管壳；31、出纤口；4、光纤阵列组件；5、光纤定位组件；51、支撑块；52、定位块；6、气密封装定型组件；61、上定型块；611、焊料注入孔；612、焊料溢出孔；62、下定型块；63、线槽；64、空腔；7、金属焊料层；8、涂胶密封层。
具体实施方式
[0022]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是
本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1和图2所示，本技术实施例提供了一种含有光纤阵列的光电器件，包括采用现有的驱动电路板1、光电芯片2以及单通道光纤。本实施例的光电器件还包括金属管壳3，金属管壳3的内部为壳体和壳盖通过平行缝焊形成的密闭空间，并在金属管壳3的一侧设有出纤口31。将驱动电路板1安装在金属管壳3内，并将光电芯片2连接在驱动电路板1上。单通道光纤设有多个，并通过光纤定位组件5构成多通道的光纤阵列组件4，其中，光纤定位组件5包括支撑块51和定位块52，定位块52贴合设置于支撑块51的上方，且定位块52的底面上设有供多个单通道光纤阵列化的槽口，通过定位光纤固定，以保证多根单通道光纤的结构稳定，及固定每根单通道光纤之间的间距，并利用专业耦合台，在电子显微镜下保证多个单通道光纤的阵列面相同及三轴的一致性。其中，单通道光纤与定位块52的槽口之间通过紫外线UV固化胶进行点胶固化，且定位块52与支撑块51之间通过紫外线UV固化胶连接固定。以使光纤阵列组件4的一端自出纤口31置入金属管壳3内，并与光电芯片2无源耦合。其中，紫外线UV固化胶常用于光纤器件中的芯片粘接。
[0024]如上所述，定位块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含有光纤阵列的光电器件，包括驱动电路板、光电芯片以及单通道光纤，其特征在于：所述光电器件还包括金属管壳，所述驱动电路板安装在金属管壳内，且所述光电芯片连接在驱动电路板上，在金属管壳的一侧设有出纤口，所述单通道光纤设有多个，并构成多通道的光纤阵列组件，所述光纤阵列组件的一端自出纤口置入金属管壳内，并与光电芯片无源耦合，所述光纤阵列组件上套接有气密封装定型组件，所述气密封装定型组件置于出纤口内，在气密封装定型组件的内部形成有空腔，且空腔内通过高温金属焊料封装并定型光纤阵列组件，其中，所述出纤口内分别于气密封装定型组件的内侧和外侧设有封装。2.根据权利要求1所述的一种含有光纤阵列的光电器件，其特征在于：所述气密封装定型组件包括分体设置的上定型块和下定型块，所述上定型块贴合设置于下定型块的上方，且上定型块和下定型块的相对面上分别开设有横截面呈连续S型的线槽，使所述光纤阵列组件放置在线槽内，所述上定型块顶壁的中部开设有焊料注入孔，所述焊料注入孔连通空腔设置，并在上定型块顶壁的两侧分别开设有焊料溢出...

【专利技术属性】
技术研发人员：向美华，任卫，安士龙，汪箐浡，王兵，刘亚旭，毛健，
申请(专利权)人：北京浦丹光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：