【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种光电子半导体部件,特别是涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的发出电磁辐射的半导体部件以及根据权利要求19的前序部分所述的壳基体。本专利技术特别是涉及一种可表面安装的光电子部件,特别是涉及引线框架(Leadframe)基础,其中半导体芯片设置在壳基体的凹口中并固定在那里。优选的是,在将半导体芯片安装到凹口中之前,预制壳基体。例如,由Siemens Components 29(1991)第4期,147至149页公开了这种半导体部件。传统上将例如基于环氧树脂的浇注材料用作包封物质。但是,这种浇注材料经常易受到UV辐射的影响。在UV辐射的影响下,这些材料相对快地变黄并因此减小了来自部件的光输出。为了改善辐射发射的光电子半导体部件的UV稳定性,建议使用基于硅树脂的或者由硅树脂构成的包封物质。这种包封物质在受到短波辐射影响下不变黄或者足够缓慢地变黄。但是,这种包封物质带来这样的困难,即在一系列应用中在暴露在UV中的情况下,这些物质不能像例如环氧树脂那样与传统上所使用的用于壳基体的材料(例如基于聚邻苯二酰胺的热塑性塑料材料)达到足够地老化稳定的连接。因此,在将这样的包封物质使用在如在Siemens Component 29(1991)第四期,147至149页所说明的传统的壳结构形式中时,存在提高壳基体与包封物质之间出现层离(Delamination)的危险,层离在凹口的上边缘开始并且继续发展进凹口中。此外,在最坏的情况下还会导致芯片包封完全从壳基体脱离。本专利技术的任务在于,提供开头所述类型的半导体部件或壳基体,特别是一种开头所述类型的可表面安 ...
【技术保护点】
一种光电子半导体部件,其具有至少一个发出辐射(11)的半导体芯片(1),所述半导体芯片设置在壳基体(3)的凹口(2)中,其中所述凹口(2)侧面地由环绕所述半导体芯片(1)的壁(31)的内侧(32)形成边界并且至少部分用包封物质(4)来填充,所述包封物质遮盖所述半导体芯片(1)并且对由所述半导体芯片(1)所发射的电磁辐射是良好地可透射的,其特征在于,这样地构造所述壁(31)的内侧(32),使得在所述半导体部件的正面的俯视图中来看,所述内侧具有至少一个部分面(33),从发出辐射的半导体芯片(1)来看,所述部分面处于阴影中并且至少部分被所述包封物质(4)所覆盖,并且从所述部分面出发,所述包封物质(4)朝着所述半导体芯片(1)伸展并且遮盖所述半导体芯片。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2004-5-31 10 2004 026 858.4;DE 2004-8-20 10 2001.一种光电子半导体部件,其具有至少一个发出辐射(11)的半导体芯片(1),所述半导体芯片设置在壳基体(3)的凹口(2)中,其中所述凹口(2)侧面地由环绕所述半导体芯片(1)的壁(31)的内侧(32)形成边界并且至少部分用包封物质(4)来填充,所述包封物质遮盖所述半导体芯片(1)并且对由所述半导体芯片(1)所发射的电磁辐射是良好地可透射的,其特征在于,这样地构造所述壁(31)的内侧(32),使得在所述半导体部件的正面的俯视图中来看,所述内侧具有至少一个部分面(33),从发出辐射的半导体芯片(1)来看,所述部分面处于阴影中并且至少部分被所述包封物质(4)所覆盖,并且从所述部分面出发,所述包封物质(4)朝着所述半导体芯片(1)伸展并且遮盖所述半导体芯片。2.根据权利要求1所述的半导体部件,其特征在于,这样地构造所述壁(31)的内侧(32),使得在所述半导体部件的正面的俯视图中来看,所述内侧具有围绕所述半导体芯片设置的多个部分面(33),从发出辐射的半导体芯片(1)来看,这些部分面处于阴影中并且至少部分被所述包封物质(4)所覆盖,并且从这些部分面出发,所述包封物质(4)朝着所述半导体芯片(1)伸展并且遮盖所述半导体芯片。3.根据权利要求1所述的半导体部件,其特征在于,这样地构造所述壁(31)的内侧(32),使得在所述半导体部件的正面的俯视图中来看,所述内侧具有完全环状围绕所述半导体芯片(1)的部分面(33),从发出辐射的半导体芯片(1)来看,所述部分面处于阴影中并且至少部分被包封物质(4)覆盖。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体部件,其特征在于,在所述内侧(32)的边缘上朝着所述壳基体(3)的正面构造所述内侧(32)的至少一个部分面(33)。5.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体部件,其特征在于,所述内侧(32)的至少一个所述部分面(33)是所述壳基体(3)的正面。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的半导体部件,其特征在于,借助在所述壁(31)的正面的边缘上的至少一个斜面(331)来构造所述内侧(32)的至少一个部分面(33)。7.根据权利要求1至5中的任一项所述的半导体部件,其特征在于,借助所述壁(31)的正面边缘上的至少一个横截面上凹形的斜角(332)来构造所述内侧(32)的至少一个部分面(33)。8.根据上述权利要求中的至少一项所述的半导体部件,其特征在于,所述半导体芯片(1)具有适合于至少部分发射UV辐射的材料。9.根据上述权利要求中的至少一项所述的半导体部件,其特征在于,所述包封物质(4)包含基于硅酮的材料,特别是硅树脂。10.根据上述权利要求中的至少一项所述的半导体部件,其特征在于,所述包封物质(4)具有胶状的粘度。11.根据上述权利要求中的至少一项所述的半导体部件,其特征在于,在所述内侧(32)的至少一个部分面(33)上构造有至少一个固定元件(24),其伸入所述包封物质(4)中。12.根据权利要求9所述的半导体部件,其特征在于,在所述内侧(32)的至少一个部分面(33)上分布地、特别是均匀地围绕所述凹口(2)分布地设置有多个固定元件(24),这些固定元件从所述部分面(33)中出发伸入所述包封物质(4)中。13.根据权利要求9或者10所述的半导体部件,其特征在于,所述固定元件构造为从所述内侧(32)的至少一个部分面(33)凸出的固定鼻、固定块或者固定肋,并且所述包封物质(4)掩盖所述固定元件。14.根据上述权利要求中的至少一项所述的半导体部件,其特征在于,所述包封物质(4)在所述内侧(32)的至少一个部分面(33)上构造围绕所述凹口(2)的连续的密封环。15.根据上述权利要求中的至少一项所述的半导体部件,其特征在于,所述凹口(2)构造为用于由所述半导体芯片所发出的辐射的反射器。16.根据上述权利要求中的至少一项所述的半导体部件,其特征在于,在...
【专利技术属性】
技术研发人员:卡尔海因茨阿恩特,
申请(专利权)人:奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司,
类型:发明
国别省市:DE[德国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。