一种用于超景深多芯片集成相机制造技术

技术编号:31868096 阅读:46 留言:0更新日期:2022-01-12 14:13
本实用新型专利技术涉及机器视觉检测领域,尤其涉及一种用于超景深多芯片集成相机,包括相机本体、设于相机本体前端接口处的光学镜头以及分别设置在相机本体内部的光学棱镜分光系统和三个图像传感器。通过光学棱镜分光系统将接收到的一路待采集物所对应的入射光划分为三路不同方向的分散光并分别通过三个图像传感器对三路分散光按照各自对应的景深范围进行图像采集,得到三路图像信息;再将三路图像信息通过外设的处理器进行景深合成处理,得到超景深图像。采用本技术方案,能够一次性同时采集多个不同物距位置的景深图像,无需反复对焦采集图像,然后通过图像融合算法对采集的图像进行处理,即可得到高清晰度的超景深图像。即可得到高清晰度的超景深图像。即可得到高清晰度的超景深图像。

【技术实现步骤摘要】
一种用于超景深多芯片集成相机


[0001]本技术涉及机器视觉检测领域,尤其涉及一种用于超景深多芯片集成相机。

技术介绍

[0002]相机是一种把景物光像转变为电信号的装置。景深(DOF)是指在相机镜头或其他成像器前沿能够取得清晰图像的成像所测定的被摄物体前后距离范围,也就是在保证得到清晰图像时物体能够在其空间前后移动的最大距离。图像在景深外模糊,景深内清晰。光圈、镜头及拍摄物的距离是影响景深的重要因素,传统相机只能拍摄单点景深的图像。但在医疗、生物、工业生产等应用领域,常常需要同时拍入前景、中景、后景形成超景深三维可视化立体图像,这可以使用景深合成技术实现。
[0003]传统相机只能进行平面拍照,无法3D微观成像,只能定性无法定量。具有确定相对孔径的光学系统只能对有限景深范围内的物体进行清晰成像。而超出景深范围的物体经过两个光学元件的两次反射之后,聚焦于探测器靶面,形成超景深鬼像光斑,大大降低了对比度。
[0004]目前3D超景深合成图像是通过相机从最低处向最高处或从最高处到最低处按照设置的间隔距离依次对焦,并自动将不同距离拍摄本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于超景深多芯片集成相机,其特征在于,包括相机本体、设于相机本体前端接口处的光学镜头以及分别设置在相机本体内部的光学棱镜分光系统和三个图像传感器;所述光学棱镜分光系统的中心轴与光学镜头的中心轴位于同一轴线上,所述光学棱镜分光系统包括三个分光棱镜,且三个分光棱镜的出射面朝不同方向设置,三个图像传感器分别对应三个分光棱镜的出射面位置设置,三个图像传感器的等效像距均不相同,三个图像传感器分别与外设的处理器电连接。2.根据权利要求1所述的一种用于超景深多芯片集成相机,其特征在于,所述相机本体内部设有三条滑槽和三个驱动件,三条所述滑...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈兵邹兴文赵泽宇龚建伟
申请(专利权)人:福州鑫图光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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