系留插座致动器制造技术

本发明专利技术的例证性实施方案包括，但不限于，装备有系留插座致动装置的散热器，所述系留插座致动装置被设计成便于所述设备到集成电路（ＩＣ）插座的接合和所述设备从集成电路插座的脱离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本专利技术公开的实施方案涉及集成电路。更具体地，本专利技术的实施方案涉及用于集成电路插座的系留致动器(captive actuator)。背景信息随着集成电路(IC)处理技术的持续改进，可以被包括在这样的IC中的器件数量也增加了。尽管增加IC中器件的数量通常会导致更好的性能，但器件数量的增加也常常伴随有发热的增加。不幸的是，这样的发热对IC尤其对处理器是有害的，除非热从所述IC中被散逸或以其他方式被驱走。散热器是常被用来促进从IC的热散逸的装置。在过去，当IC封装相对小时，被用来冷却这样的IC的散热器的尺寸大致上与该散热器被设计来冷却的IC封装尺寸相同。这使得将IC封装连接到印刷电路板插座和从印刷电路板插座移除IC封装的过程是易管理的。然而，例如随着伴随当今处理器的增加的热生成，散逸这些热所要求的散热器物理尺寸也大大地增加了。不幸的是，这样的大散热器可以轻易地遮蔽它们要冷却的IC封装的尺寸，使得IC从电路板或系统的插入和移除变得困难。例如，在现代的计算系统中，散热器通常被安装在它们被设计来冷却的处理器封装上。通常，这些处理器/散热器组件随后通过可拆卸的(releasable)处理器插座(有时被称为零插入力(ZIF)插座)从电路板被连接或拆开。然而，不幸的是，通常要求分别的工具来接合处理器/散热器组件/从对应的插座脱离(disengage)处理器/散热器组件。当所要求的工具不容易定位时，这会对主板和OEM系统集成商造成装配困难和由此引起的制造延迟。此外，即使具有可获得的必要工具，由于现今的散热器组件的大尺寸，获得对处理器插座的拆卸机构的使用可能是困难且费时的。附图简要说明本专利技术的实施方案通过实施例而不是限制的方式在这些附图的图中被示出，其中同样的标号指示相似的要素，并且其中附图说明图1根据本专利技术的一个实施方案，图示包括系留插座致动器的散热器组件。图2图示插座致动器的一个实施方案。图3根据本专利技术的实施方案，图示要被插座致动器接合的示例性处理器插座。图4根据本专利技术的一个实施方案，图示散热器组件的分解图。图5图示用于连接到散热器组件的刚性盘(stiff plate)组件的一个实施方案。图6根据本专利技术的一个实施方案，图示其上定位有用于与散热器组件连接的处理器插座的示例性电路板。图7a和7b根据本专利技术的一个实施方案，图示插座致动器的示例性操作。图8根据本专利技术的一个实施方案，图示在其中可以利用至少一个散热器组件的示例性电子系统。本专利技术实施方案详细说明本专利技术的例证性实施方案包括，但不限于，装备有系留插座致动装置的设备(例如散热器)，所述系留插座致动装置被设计为便于所述设备到集成电路(IC)插座的接合以及所述设备从集成电路插座的脱离。在以下详细描述中，阐述了各种具体的细节，以提供对本专利技术实施方案的完整理解。然而，本领域技术人员将理解，没有这些具体细节可以实践这样的实施方案。此外，没有详细描述公知方法、过程、部件(component)和电路。尽管本文将描述各种离散的操作，但仅仅描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必须以它们被呈现的顺序来进行。在整篇说明书中提及“一个实施方案”或“实施方案”意味着关于该实施方案描述的具体特征、结构或特性被包括在本专利技术的至少一个实施方案中。因此，短语“在一个实施方案中”或“在实施方案中”在整篇说明书中不同地方的出现不一定全是指同一实施方案或专利技术，尽管它们可能是这样的。此外，所描述的具体特征、结构或特性可以以任何适当的方式被组合在一个或更多个实施方案中。最后，在本申请中使用的术语“comprising(包括)”、“including(包括)”、“having”(具有)等被认为是同义的。图1根据本专利技术的一个实施方案，图示包括系留插座致动器的散热器组件。在一个实施方案中，散热器组件100装备有插座致动器136以便于散热器组件100到对应的IC插座的接合和散热器组件100从对应的IC插座的脱离，而不需要外部工具或使用外部工具。散热器组件100可以和包括处理器、连接器的各种电子封装、IC一起使用。在图1所示出的实施方案中，如图所示，散热器组件100包括被耦合到一起的基座102、冷却翅(cooling fin)112、遮挡件(shroud)122和插座致动器136。在一个实施方案中，散热器组件100可以被热耦合到IC以促进从所述IC通过基座102和冷却翅112到周围环境的热散逸。遮挡件122可以被热耦合到冷却翅112和基座102两者，以进一步增加散热器组件100的热散逸性能。在一个实施方案中，基座102、冷却翅112和遮挡件122可以由许多材料(例如，铜、铝或等同物(例如具有高热导率量值))来构造。根据本专利技术的一个实施方案，遮挡件122可以有利地以与插座致动器136可旋转交联的方式(in rotatable communication with)来装备。在一个实施方案中，插座致动器136适合于驱动处理器插座，以导致处理器插座接合和脱离对应的处理器。在一个实施方案中，在处理器插入对应的IC插座之前，可以以与IC热连通的方式来放置散热器组件100。例如，散热器组件100可以通过热导粘合剂或其他保持机制被热耦合到IC，所述热导粘合剂或其他保持机制以与散热器组件100热邻近的方式来维持IC，以便于从所述IC的热散逸。在另一个实施方案中，散热器组件100和处理器可以是独立可移动的，从而在IC已被插入到对应的IC插座之后，可以以与所述IC热连通的方式来放置散热器组件100。图2图示插座致动器136的一个实施方案，而图3根据本专利技术的实施方案图示要被插座致动器136接合的示例性IC插座。在一个实施方案中，IC插座308表示零插入力(ZIF)插座，其中当插座处于打开(open)状态时，集成电路(例如处理器)可以以最小压力被插入到该插座中。一旦插座(例如通过插座致动器136)被闭合(closed)，导致插座内的触点抓紧或接合对应的IC的引脚。插座致动器136可以包括在一枢轴点(pivot point)126或在枢轴点126附近被连接在一起的第一构件136a(具有第一端136a1和第二端136a2)和第二构件136b(具有第一端136b1和第二端136b2)。在一个实施方案中，插座致动器136的端136a1适合于被IC插座308的插口310接纳，以导致(例如驱动)IC插座308接合或脱离对应的IC。在一个实施方案中，端136a1可以是六角形状的，以接合IC插座308的对应的六角形插口310。然而，取决于例如插座插口310的对应结构，端136a1可以以不同的方式来调适。在一个实施方案中，插座致动器136可以是相对于旋转轴235至少部分地可旋转的，并且相对于枢轴点126是至少部分地关节连接的(articulable)。在一个实施方案中，当与插座插口310连通时，插座致动器136可以围绕旋转轴235以第一方向旋转，以导致IC插座308接合IC(例如处理器)。类似地，插座致动器136可以围绕旋转轴235以反方向旋转，以导致IC插座308脱离IC(例如处理器)。在一个实施方案中，插座致动器136可以相对于旋转轴235被旋转+/-180度。在一个实施方案中，插座致动器136被配备有柄139以便于插座致动器136围绕轴235本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：散热器；以及致动器，所述致动器以可旋转的方式被耦合到所述散热器，以便于集成电路插座的接合和脱离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2004-4-29 10/836,4421.一种设备，包括散热器；以及致动器，所述致动器以可旋转的方式被耦合到所述散热器，以便于集成电路插座的接合和脱离。2.如权利要求1所述的设备，其中所述致动器包括第一构件，所述第一构件具有第一端和第二端；以及第二构件，所述第二构件具有第三端和第四端，在所述第二端和第三端，所述第二构件以枢轴方式被耦合到所述第一构件，其中所述第一端适合于接合所述集成电路插座内的插口，以导致所述集成电路插座接合或脱离集成电路。3.如权利要求2所述的设备，其中所述第四端适合于指示所述集成电路是否被所述集成电路插座接合或从所述集成电路插座脱离。4.如权利要求2所述的设备，其中所述致动器相对于一旋转轴至少是部分地可旋转的，并且所述致动器相对于一枢轴点至少是部分地关节连接的。5.如权利要求2所述的设备，其中当所述集成电路被所述集成电路插座接合时，所述第二构件可以被转动到固定位置，从而防止所述第一构件旋转。6.如权利要求5所述的设备，其中所述致动器包括被所述集成电路插座接纳的六角头。7.如权利要求1所述的设备，其中所述致动器相对于基本上与所述集成电路插座垂直的竖轴是可旋转的。8.如权利要求1所述的设备，其中所述致动器包括第一端和第二端，所述第一端适合于接合所述集成电路插座内的插口，以导致所述集成电路插座如所述第二端指示的那样接合和脱离集成电路。9.如权利要求8所述的设备，其中所述致动器还包括在所述第二端的柄，以便于所述致动器在第一平面从第一位置经过180度旋转到第二位置的旋转，所述第一位置对应于所述处理器被所述处理器插座接合，而所述第二位置对应于所述处理器从所述处理器插座脱离。10.如权利要求9所述的设备，其中所述散热器包括对应于所述第一位置的第一名称和对应于所述第二位置的第二名称，所述第一名称用于指示所述处理器被所述处理器插座接合，而所述第二名称用于指示所述处理器从所述处理器插座脱离。11.如权利要求8所述的设备，其中所述第一端是六角形状的。12.如权利要求1所述的设备，其中所述集成电路插座包括处理器插座。13.一种散热器，包括基座；被热耦合到所述基座的多个插式冷却翅；被耦合到至少所述基座的遮挡件；以及被耦合到所述遮挡件的插座致动器。14.如权利要求13所述的散热器，其中所述插座致动器包括第一端，所述第一端适合于接合处理器插座内的插口，以促使所述处理器插座进入打开位置或闭合位置，其中在所述打开位置，设置在所述散热器和所述处理器插座之间的处理器被所述处理器插座接合，其中在所述闭合位置，所述处理器从所述处理器插座脱离；以及第二端，所述第二端指示所述处理器插座是否处于所述打开位置或闭合位置。15.如权利要求13所述的散热器，其中所述插座致动器还包括在所述第一端和第二端之间的一枢轴点上，以枢轴方式彼此耦合的第一构件和第二构件，其中所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴维莱皮坦，艾伦泰特，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]