传感器模组总成和传感器固定组件制造技术

本文公开一种传感器模组总成和传感器固定组件。传感器模组总成包括载体、传感器和封装外壳，所述传感器安装在所述载体上，所述封装外壳封装在所述传感器和所述载体外。传感器固定组件包括传感器模组总成和固定装置，所述传感器模组总成设置成通过所述固定装置固定至被检测体。传感器模组总成中，将传感器和载体同时封装在封装外壳内，封装外壳可对传感器进行保护，增强传感器的适应性。此外，相比将传感器直接固定至被检测体上，封装后形成的传感器模组总成通过固定装置固定至被检测体，固定方式简单、效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
传感器模组总成和传感器固定组件


[0001]本文涉及但不限于传感器
，特别涉及但不限于一种传感器模组总成和传感器固定组件。

技术介绍

[0002]现有的技术中，压电传感器与被检测体的固定方式是，压电传感器直接粘接在被检测体的表面。这种工艺无法直接保护压电传感器，对压电传感器本身的耐环境性要求极高。

技术实现思路

[0003]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]本申请实施例提供一种传感器模组总成和传感器固定组件，可对传感器进行封装，达到保护传感器的功效。
[0005]一种传感器模组总成，包括：载体、传感器和封装外壳，所述传感器安装在所述载体上，所述封装外壳封装在所述传感器和所述载体外。
[0006]一种传感器固定组件，包括上述的传感器模组总成和固定装置，所述传感器模组总成设置成通过所述固定装置固定至被检测体。
[0007]本申请实施例中，将传感器固定在载体上后，将传感器和载体同时封装在封装外壳内，封装外壳可对传感器进行保护，增强传感器的适应性。此外，相比将传感器直接固定至被检测体上，封装后形成的传感器模组总成通过固定装置固定至被检测体，固定方式简单、效率高。
[0008]本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述。
附图说明
[0009]图1为根据本申请实施例所述的传感器模组总成的结构示意图；
[0010]图2为根据本申请一实施例所述的传感器模组总成的剖视结构示意图；
[0011]图3为根据本申请另一实施例所述的传感器模组总成的剖视结构示意图；
[0012]图4为根据本申请第一个实施例所述的传感器固定组件与被检测体的装配结构的剖视示意图；
[0013]图5为根据本申请第二个实施例所述的传感器固定组件与被检测体的装配结构的剖视示意图；
[0014]图6为根据本申请第三个实施例所述的传感器固定组件与被检测体的分体结构示意图；
[0015]图7为根据本申请第四个实施例所述的传感器固定组件与被检测体的分体结构示意图；
[0016]图8为根据本申请第五个实施例所述的传感器固定组件与被检测体的装配结构的示意图。
[0017]附图标记：
[0018]100：传感器模组总成；1：载体；2：传感器；3：封装外壳；4：密封胶；5：绕流块；6：引出导线；7：连接器；8：胶粘层；91：压盖；911：固定部，912：第一固定孔；913：第三避让凹部；92：紧固件；93：弹性垫；10：柔性压紧件；11：固定架；111：第二固定孔；112：卡接配合部；113：第一限位部；114：第一避让凹部；12：被检测体；121：第二限位部；122：第二避让凹部。
具体实施方式
[0019]下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0020]本申请实施例提供了一种传感器模组总成100，如图1
‑
图3所示，传感器模组总成100包括载体1、传感器2和封装外壳3，传感器2安装在载体1上，封装外壳3封装在传感器2和载体1外。
[0021]传感器模组总成100中，载体1用于安装固定传感器2，封装外壳3将载体1和传感器2封装在内部，以对传感器2进行保护，增强传感器2的适应性。
[0022]一些示例性实施例中，封装外壳3内形成有密封腔，传感器2和载体1安装在密封腔内。
[0023]传感器2和载体1安装在封装外壳3内部的密封腔内，封装外壳3可对传感器2进行密封，达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐腐蚀等功效，提高了传感器模组总成100的适用范围，降低了对使用环境的要求。
[0024]一个示例性实施例中，如图2所示，封装外壳3为通过模内镶嵌注塑成型的塑料外壳。
[0025]传感器模组总成100可通过模内镶嵌注塑成型，其中，载体1和传感器2可为嵌件。注塑成型的塑料外壳包裹在载体1和传感器2外，并将载体1和传感器2密封。
[0026]如图2所示，载体1上可设有绕流块5。绕流块5可设置在传感器2的靠近注塑时的注胶口的一侧，即绕流块5位于传感器2的上游。
[0027]绕流块5的目的是在注塑过程中防止注塑压力过大导致胶料冲掉传感器2。当然，注塑压力较小时，比如低压注塑时，可以取消绕流块5。
[0028]另一个示例性实施例中，如图3所示，封装外壳3内填充有密封胶4。其中，封装外壳3的材料不限制，可以是金属材料，也可以是塑料材料或其他材料。
[0029]将载体1和传感器2放入封装外壳3内后，再通过灌注密封胶4的方式密封包裹载体1和传感器2。
[0030]应当理解，传感器2和载体1还可以通过其他方式进行密封，如：可在封装外壳3内设置密封件(如可为橡胶或其他材质)，利用密封件包裹传感器2和载体1。
[0031]一些示例性实施例中，如图1
‑
图3所示，传感器模组总成100还包括与传感器2电连接的连接器7，连接器7位于封装外壳3的外侧。
[0032]连接器7与传感器2连接，以便通过连接器7为传感器2通过激励源，并将传感器2上的电信号输出。
[0033]一个示例性实施例中，如图1
‑
图3所示，连接器7与传感器2通过引出导线6电连接，引出导线6的一端伸入封装外壳3内并与传感器2电连接，另一端位于封装外壳3外并与连接器7导连接，连接器7为可活动的连接器7。
[0034]引出导线6穿过封装外壳3，引出导线6的一端伸入封装外壳3内并与传感器2电连接，另一端伸出封装外壳3外并与连接器7导连接，因此传感器2与连接器7之间的连接形式是线束转接形式。由于引出导线6具有柔性，且连接器7与封装外壳3之间未固定连接，因此，引出导线6可变性，使得连接器7可活动，以便灵活调节连接器7的位置。
[0035]另一个示例性实施例中，连接器7固定在封装外壳3上。连接器7固定在封装外壳3上，此时连接器7的位置固定不可调。
[0036]一些示例性实施例中，载体1为电路板，如可为印刷电路板PCB。传感器2可焊接在PCB上，形成印刷电路板组件PCBA。
[0037]当然，载体1上也可以不设置电路，如载体1可为普通的金属板或非金属板，如：玻璃板、塑料板、木板，或其他材质的板材。
[0038]一些示例性实施例中，传感器2为压电传感器。当然，传感器2还可以为其他传感器，如：可为压阻传感器、应变传感器、压敏传感器等。
[0039]如图4
‑
图8所示，本申请实施例还提供了一种传感器固定组件，包括上述的传感器模组总成100和固定装置，传感器模组总成100设置成通过固定装置固定至被检测体12。
[0040]相比将传感器2直接粘贴固定至被检测体12上，封装后形成的传感器模组总成100通过固定装置固定至被检测体12，固定方式简单、效率高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器模组总成，其特征在于，包括：载体、传感器和封装外壳，所述传感器安装在所述载体上，所述封装外壳封装在所述传感器和所述载体外，所述封装外壳内形成有密封腔，所述传感器和所述载体安装在所述密封腔内。2.根据权利要求1所述的传感器模组总成，其特征在于，所述封装外壳为通过模内镶嵌注塑成型的塑料外壳；或者，所述封装外壳内填充有密封胶。3.根据权利要求1至2中任一项所述的传感器模组总成，其特征在于，还包括与所述传感器电连接的连接器，所述连接器位于所述封装外壳的外侧，其中：所述连接器与所述传感器通过引出导线电连接，所述引出导线的一端伸入所述封装外壳内并与所述传感器电连接，另一端位于所述封装外壳外并与所述连接器导连接，所述连接器为可活动的连接器；或者，所述连接器固定在所述封装外壳上。4.根据权利要求1至2中任一项所述的传感器模组总成，其特征在于，所述载体为电路板、金属板或非金属板。5.一种传感器固定组件，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的传感器模组总成和固定装置，所述传感器模组总成设置成通过所述固定装置固定至被检测体。6.根据权利要求5所述的传感器固定组件，其特征在于，还包括固定架，所述传感器模组总成设置成通过所述固定装置固定至所述固定架，所述固定架设置成与所述被检测体固定；或者，所述被检测体上设有一体成型的固定架，所述传感器模组总成设置成通过所述固定装置固定至所述固定架。7.根据权利要求5所述的传感器固定组件，其特征在于，所述固定装置包括胶粘层，所述封装外壳设置成通过所述胶粘层粘贴至所述被检测体；和/或，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：北京钛方科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：