一种半导体激光电源和功率可调的激光器生产用焊接装置制造方法及图纸

技术编号:31859400 阅读:20 留言:0更新日期:2022-01-12 13:54
本实用新型专利技术公开了一种半导体激光电源和功率可调的激光器生产用焊接装置,包括转动环、固定环、套筒、焊枪、连接块和安装块,所述焊枪外壁开设有转动槽,所述转动槽内部转动套接有转动环,所述转动环一侧外壁设置有套筒,所述套筒内部设置有固定环,所述固定环内部安装有物镜,所述套筒内部开设有滑槽和行程口,所述行程口内部设置有连接块,所述套筒一侧外壁设置有安装块,所述安装块内部嵌入安装有轴承,所述连接块内部开设有第二螺孔,所述第二螺孔与轴承内部插接有螺杆。本实用新型专利技术通过拧动转动杆带动物镜纵向移动,调节观察物体的大小,固定杆对调整角度后的转动环进行固定,提高了激光器焊接的精确度,提高了焊接效率。提高了焊接效率。提高了焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光电源和功率可调的激光器生产用焊接装置


[0001]本技术涉及激光器焊接
,具体为一种半导体激光电源和功率可调的激光器生产用焊接装置。

技术介绍

[0002]半导体激光电源电路部分由:稳压电路、激光电源脉冲控制电路、脉冲产生电路、保护电路组成。数字半导体激光电源以数字集成电路为核心,设计能够实现智能控制的半导体激光器电源。半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器。
[0003]半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器,由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。半导体激光器体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦,其工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片集成。
[0004]并且还可以用高赫兹的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出,因为半导体激光器在生产焊接时,半导体激光器体积小,工作人员用手持式焊枪对半导体激光器进行焊接时定位较为困难,焊接时容易造成误差,焊接的效率低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体激光电源和功率可调的激光器生产用焊接装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体激光电源和功率可调的激光器生产用焊接装置,包括转动环、固定环、套筒、焊枪、连接块和安装块,所述焊枪外壁开设有转动槽,所述转动槽内部转动套接有转动环,所述转动环内部开设有第一螺孔,所述转动环一侧外壁设置有套筒,所述套筒内部设置有固定环,所述固定环内部嵌入安装有物镜,所述套筒两侧内部分别开设有滑槽和行程口,所述行程口内部设置有连接块,所述套筒一侧外壁设置有安装块,所述安装块内部嵌入安装有轴承,所述连接块内部开设有第二螺孔,所述固定环一端设置有滑块。
[0007]优选的,所述第一螺孔内部转动插接有固定杆。
[0008]优选的,所述第二螺孔与轴承内部均转动插接有螺杆。
[0009]优选的,所述连接块一端与固定环相连接。
[0010]优选的,所述滑块滑动安装于滑槽内部。
[0011]优选的,所述套筒上端开口处内壁嵌入安装有目镜。
[0012]优选的,所述转动槽位于焊枪下端。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过转动环与固定杆的配合,转动环带动套筒调节在焊枪外壁的位置,工作人员的身高和习惯决定了每个人使用套筒位置都不相同,通过固定杆转动插接于第一螺孔内部,固定杆一端与转动槽紧密贴合
对转动环进行固定,通过螺杆与连接块的配合,拧动螺杆带动连接块纵向移动,固定环内部的物镜跟随连接块同步移动,通过目镜与物镜的配合,目镜与物镜均为凸透镜,调节物镜与目镜的距离,使工作人员对观察的物体大小进行调整,有效的避免了激光器较小,手持式激光焊枪焊接激光器时定位较为困难容易造成误差的问题,激光器焊枪的使用更加便捷,提高了工作人员焊接激光器的焊接效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的主剖视结构示意图;
[0015]图2为本技术的套筒主剖视结构示意图;
[0016]图3为本技术的图1中A处放大结构示意图;
[0017]图4为本技术的图2中B处放大结构结构示意图;
[0018]图5为本技术的图2中C处放大结构结构示意图。
[0019]图中:1、转动环;2、目镜;3、物镜;4、固定环;5、螺杆;6、套筒;7、转动槽;8、焊枪;9、滑槽;10、固定杆;11、第一螺孔;12、连接块;13、第二螺孔;14、安装块;15、轴承;16、行程口;17、滑块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1至图5,本技术提供的一种实施例:一种半导体激光电源和功率可调的激光器生产用焊接装置,包括转动环1、固定环4、套筒6、焊枪8、连接块12和安装块14,所述焊枪8外壁开设有转动槽7,转动槽7位于焊枪8下端,焊枪8为手持式,用于对激光器进行焊接,转动槽7用于转动环1转动套接。转动槽7内部转动套接有转动环1,转动环1在转动槽7内部转动,实现在焊枪8下端转动。转动环1内部开设有第一螺孔11,第一螺孔11内部转动插接有固定杆10,工作人员因为身高和工作习惯的差异,手持焊枪8的角度都不相同,通过转动转动环1,对套筒6进行调整,调整角度后通过固定杆10转动插接于第一螺孔11内部,固定杆10一端与转动槽7内壁紧密贴合时,对转动环1进行固定,使转动环1稳固在转动槽7
内部,工作人员有效的使用焊枪8对激光器进行焊接。
[0024]转动环1一侧外壁设置有套筒6,套筒6上端开口处小于下端开口处。套筒6上端开口处内壁嵌入安装有目镜2,目镜2为凸镜,与物镜3配合,用于对物镜3下方的物体进行放大。套筒6内部设置有固定环4,固定环4用于物镜3的嵌入安装,同时用于连接滑块17和连接块12。固定环4内部嵌入安装有物镜3,物镜3与目镜2配合用于对焊接的激光器进行放大。套筒6两侧内部分别开设有滑槽9和行程口16,滑槽9用于滑块17的滑动安装,行程口16用于连接块12的纵向移动。
[0025]行程口16内部设置有连接块12,连接块12一端与固定环4相连接,连接块12内部开设的第二螺孔13一端贯穿行程口16,使螺杆5可以在第二螺孔13内部稳定的转动,物镜3为凸镜,带动物镜3在套筒6内部纵向移动,工作人员可以根据实际需要对物镜3下方激光器焊接点的大小,对焊接点进行清晰的观察,避免了激光器较小焊接时定位本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光电源和功率可调的激光器生产用焊接装置,包括转动环(1)、固定环(4)、套筒(6)、焊枪(8)、连接块(12)和安装块(14),其特征在于:所述焊枪(8)外壁开设有转动槽(7),所述转动槽(7)内部转动套接有转动环(1),所述转动环(1)内部开设有第一螺孔(11),所述转动环(1)一侧外壁设置有套筒(6),所述套筒(6)内部设置有固定环(4),所述固定环(4)内部嵌入安装有物镜(3),所述套筒(6)两侧内部分别开设有滑槽(9)和行程口(16),所述行程口(16)内部设置有连接块(12),所述套筒(6)一侧外壁设置有安装块(14),所述安装块(14)内部嵌入安装有轴承(15),所述连接块(12)内部开设有第二螺孔(13),所述固定环(4)一端设置有滑块(17)。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光电源和功率可调的激光器生产用焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:于洋
申请(专利权)人:东方强光北京科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1