一种集成电路的组合包装装置制造方法及图纸

一种集成电路的组合包装装置，包括方形缓冲腔体(7)，缓冲腔体(7)内部开设有方形空腔，集成电路(8)放置在缓冲腔体(7)的方形空腔中，缓冲腔体(7)下方设置有由一张纸通过切割折叠而成的拱桥状的桥状支撑结构(4)或缓冲腔体(7)侧面设置有由一张纸通过切割折叠而成的摇篮状支撑结构(5)，带有桥状支撑结构(4)或摇篮状支撑结构(5)的缓冲腔体(7)放置在包装盒(3)的空腔中，包装盒(3)具有盖体结构，包装盒(3)盖体闭合后外部包装有封套(1)，封套(1)外部包装有防静电膜(2)。装有防静电膜(2)。装有防静电膜(2)。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的组合包装装置


[0001]本技术属于包装装置
，具体涉及一种集成电路的组合包装装置。

技术介绍

[0002]现有技术中已知的包装盒体材料一般为塑料，缓冲材料为：硬质防静电泡绵，盒子提供基本容纳及防护功能，盒内放置一层或多层缓冲材料，将集成电路插至缓冲材料中，直接使用塑料包装盒发货。这种包装盒体材料成本相对较高，而且盒体硬度较大，难以提供足够缓冲，不密封，针对水、汽、尘的防护效果较差；已知的包装盒体中缓冲材料一般为防静电泡绵，缓冲材料硬度较大，材料本身易产生形变，放取元器件过程易损伤管腿，缓冲材料的材料孔隙易吸附卤族元素；同时，加工过程中使用胶水等粘合剂，引入不确定风险，综上，因包装造成的损耗率较高。包装尺寸及包装形式种类繁多，缺少统一标准。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本专利技术提供了一种集成电路的组合包装装置，采用国际主流的绿色包装理念，使用纸张及静电耗散EVA，提供缓冲，降低包装重量，统一尺寸及装配标准，便捷环节操作，节约成本。
[0004]本技术是通过下述技术方案来本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的组合包装装置，其特征在于：包括方形缓冲腔体(7)，缓冲腔体(7)由EVA材料制成，缓冲腔体(7)内部开设有方形空腔，集成电路(8)放置在缓冲腔体(7)的方形空腔中，缓冲腔体(7)下方设置有由一张纸通过切割折叠而成的拱桥状的桥状支撑结构(4)或缓冲腔体(7)侧面设置有由一张纸通过切割折叠而成的摇篮状支撑结构(5)，带有桥状支撑结构(4)或摇篮状支撑结构(5)的缓冲腔体(7)放置在包装盒(3)的空腔中，包装盒(3)具有盖体结构，包装盒(3)盖体闭合后外部包装有封套(1)，封套(1)外部包装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖博文，
申请(专利权)人：西安梅格米瑞创意设计有限责任公司，
类型：新型
国别省市：