隐藏式卡扣保护壳制造技术

本实用新型专利技术公开了隐藏式卡扣保护壳，涉及电子设备保护壳领域，包括第一壳体，表面垂直延伸一第一框体，第一框体与第一壳体的连接处圆弧处理；第二壳体，表面垂直延伸一第二框体，第二框体和第二壳体的连接处圆弧处理；暗扣结构设置于第一框体和第二框体之间；暗扣结构包括扣合槽和多个暗扣，暗扣设置于第一框体处，扣合槽设置于第二框体的内侧周缘，暗扣扣合于扣合槽中；第一框体和第二框体最厚处不大于2mm。根据本实用新型专利技术的隐藏式卡扣保护壳，第一壳体和第二壳体通过第一框体和第二框体之间的暗扣结构相互扣合，形成全包样式，第一框体和第二框体最厚处不大于2mm，使保护壳整体更加轻薄，握持手感更舒服，用户长期使用，手部肌肉也不会感到疲惫。肉也不会感到疲惫。肉也不会感到疲惫。

【技术实现步骤摘要】
隐藏式卡扣保护壳


[0001]本技术涉及电子设备保护壳
，特别涉及一种隐藏式卡扣保护壳。

技术介绍

[0002]随着社会进入数字化时代，手机和平板等电子设备已经成为了人们的生活必须品，手机和平板等设备由于价格较为昂贵，并且屏幕为玻璃材质，十分易碎，因此人们通常会购买保护壳来对手机和平板进行保护。
[0003]市场上售卖的保护壳有半包式和全包式，半包式的保护壳通过壳体与设备的边框相互扣合来达到固定的作用，使其厚度能够控制在一个较小的范围内，但由于半包式的保护壳多采用塑料材质制成，长期使用容易发黄老化，导致手感不佳。而全包式的保护壳两壳体需要通过卡扣或螺丝进行固定，采用螺丝固定，其保护壳重量过重，长期使用容易导致用户手部肌肉疲劳，而采用卡扣固定的结构，由于卡扣结构需要一定的空间放置，边框为了容下卡扣，边框的厚度需要配合卡扣的体积来设置，导致边框厚度较厚，握持手感不佳。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的“全包式保护壳重量过重，卡扣结构需要一定的空间放置，边框的厚度需要配合卡扣的体积来设置，导致边框厚度较厚，握持手感不佳”的技术问题。为此，本技术提出一种隐藏式卡扣保护壳，保护壳整体更轻更薄，握持手感更佳，用户长期使用不容易感到疲劳。
[0005]根据本技术的一些实施例的隐藏式卡扣保护壳，包括第一壳体，所述第一壳体的表面垂直延伸一第一框体，所述第一框体与所述第一壳体的连接处圆弧处理；第二壳体，所述第二壳体的表面垂直延伸一第二框体，所述第二框体和所述第二壳体的连接处圆弧处理；暗扣结构，设置于所述第一框体和所述第二框体之间，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述暗扣结构彼此扣合；所述暗扣结构包括扣合槽和多个暗扣，所述暗扣设置于所述第一框体处，扣合槽设置于所述第二框体的内侧周缘，所述第一壳体和所述第二壳体扣合时，所述暗扣扣合于所述扣合槽中；所述第一框体和所述第二框体的最厚处不大于2mm。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述扣合槽的槽深为所述第二框体厚度的0.3～0.5倍，所述暗扣的厚度等于所述扣合槽槽深的0.3～0.6倍，所述暗扣突出于所述第一框体的表面。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述暗扣包括多个第一暗扣和多个第二暗扣，所述第一暗扣与所述第二暗扣结构相同，所述第一暗扣的长度长于所述第二暗扣的长度。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第一暗扣和所述第二暗扣间隔分布于所述第一框体的周缘。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第一壳体和所述第二壳体采用金属材质制成。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第二框体设置有背板，所述背板对应设备摄
像头模组的位置设置有通孔。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述背板的材质采用金属、皮革、塑料和玻璃中的任意一种。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第一框体和所述第二框体对应设备电源键和音量键的位置设置有弧形槽，所述弧形槽向框体的内侧凹陷设置。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第一框体和所述第二框体对应设备信号天线的位置设置有对应数量的信号孔。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第一框体和所述第二框体之间设置有拆卸槽。
[0015]根据本技术的一些实施例的隐藏式卡扣保护壳，至少具有如下有益效果：所述第一壳体和所述第二壳体通过所述第一框体和所述第二框体之间的所述暗扣结构相互扣合，形成全包样式，所述第一框体和所述第二框体最厚处不大于2mm，使保护壳整体更加轻薄，握持手感更舒服，用户长期使用，手部肌肉也不会感到疲惫。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本技术实施例隐藏式卡扣保护壳的分解示意图；
[0019]图2为图1的A部分的放大示意图；
[0020]图3为图2的A部分的放大示意图；
[0021]图4为本技术实施例隐藏式卡扣保护壳的暗扣结构示意图；
[0022]图5为本技术实施例隐藏式卡扣保护壳的第一示意图；
[0023]图6为本技术实施例隐藏式卡扣保护壳的第二示意图。
[0024]附图标记：
[0025]第一壳体100、第一框体110、第二壳体200、第二框体210、背板211、扣合槽310、第一暗扣321、第二暗扣322、通孔401、弧形槽402、信号孔403、拆卸槽404。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右、顶、底等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第
一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0029]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0030]下面参考图1
‑
图6描述根据本技术实施例的隐藏式卡扣保护壳，下文简称保护壳。
[0031]如图1
‑
图6所示，隐藏式卡扣保护壳包括第一壳体100和第二壳体200，第一壳体100的表面垂直延伸一第一框体110，第一框体110和第一壳体100的连接处圆弧处理，第二壳体200的表面垂直延伸一第二框体210，第二框体210和第二壳体200的连接处圆弧处理，第一壳体100覆盖在电子设备的屏幕一侧，而第二壳体200覆盖在电子设备的背面一侧。在第一框体110和第二框体210之间设置有暗扣结构，暗扣结构位于第一框体110和第二框体210内，第一壳体100和第二壳体200通过暗扣结构彼此扣合没实现两壳体的固定。第一框体110和第二框体210最厚处的厚度不大于2mm，在本实施例中，第一框体110和第二框体210的厚度在1mm～1.2mm之间，电子设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隐藏式卡扣保护壳，其特征在于，包括：第一壳体(100)，所述第一壳体(100)的表面垂直延伸一第一框体(110)，所述第一框体(110)与所述第一壳体(100)的连接处圆弧处理；第二壳体(200)，所述第二壳体(200)的表面垂直延伸一第二框体(210)，所述第二框体(210)和所述第二壳体(200)的连接处圆弧处理；暗扣结构，设置于所述第一框体(110)和所述第二框体(210)之间，所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)通过所述暗扣结构彼此扣合；所述暗扣结构包括扣合槽(310)和多个暗扣，所述暗扣设置于所述第一框体(110)处，扣合槽(310)设置于所述第二框体(210)的内侧周缘，所述第一壳体(100)和所述第二壳体(200)扣合时，所述暗扣扣合于所述扣合槽(310)中；所述第一框体(110)和所述第二框体(210)最厚处的厚度不大于2mm。2.根据权利要求1所述的隐藏式卡扣保护壳，其特征在于，所述扣合槽(310)的槽深为所述第二框体(210)厚度的0.3～0.5倍，所述暗扣的厚度等于所述扣合槽(310)槽深的0.3～0.6倍，所述暗扣突出于所述第一框体(110)的表面。3.根据权利要求1所述的隐藏式卡扣保护壳，其特征在于，所述暗扣包括多个第一暗扣(321)和多个第二暗扣(322)，所述第一暗扣(321)与所述第二暗扣(322)结构相同，所述第一暗扣(32...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈壁林，
申请(专利权)人：东莞市巨通五金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：