相变化存储元件及其制造方法技术

技术编号:3184795 阅读:175 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种相变化存储元件及其制造方法,主要是将相变层刻蚀成一锥形结构,并将相变层上的介电层平坦化,直至露出锥形结构的顶端,由显露出的锥形结构的顶端与加热电极接触。如此一来,将相变层的顶端露出的面积控制在极小尺寸内,即可缩小相变层与加热电极的接触面积,进而降低其操作电流。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种相变化存储元件的制造方法,其特征在于,包括有下列步骤:提供一第一介电层,且在该第一介电层中具有一第一电极;在该第一介电层和该第一电极上沉积一相变层;将该相变层刻蚀成一锥形结构,其中该锥形结构的顶端远离该第一电极的部位,该锥形结构的底部靠近该第一电极的部位,且该锥形结构的底部的面积大于该锥形结构的顶端的面积;沉积一第二介电层于该相变层上;平坦化该第二介电层,直至露出该锥形结构的顶端;以及在露出的该锥形结构的该顶端上形成一电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许宏辉李乾铭王文翰李敏鸿赵得胜卓言陈颐承陈维恕
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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