半导体密封剂用环氧树脂组合物以及环氧树脂成型材料制造技术

本发明专利技术提供耐热性和耐剥离性、耐热冲击性、耐湿可靠性、内部应力缓和的平衡性优异的环氧树脂组合物和使用其的半导体密封剂用环氧树脂成型材料。一种半导体密封剂用环氧树脂组合物以及含有该组合物的半导体密封剂用环氧树脂成型材料，该半导体密封剂用环氧树脂组合物是包含环氧树脂（Ａ）和至少１种具有橡胶状弹性体层的芯壳聚合物（Ｂ）的半导体密封剂用环氧树脂组合物（Ｃ），其特征在于，该芯壳聚合物（Ｂ）的至少７０％以１次粒子的状态分散在含有环氧树脂的树脂相中，并且，该环氧树脂组合物（Ｃ）中的碱金属离子含量为３０ｐｐｍ以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种半导体密封剂用环氧树脂组合物，该半导体密封剂用环氧树脂组合物是包含环氧树脂（Ａ）和至少具有１种橡胶状弹性体层的芯壳聚合物（Ｂ）的半导体密封剂用环氧树脂组合物（Ｃ），其特征在于，至少７０％的该芯壳聚合物（Ｂ）以１次粒子的状态分散在含有环氧树脂的树脂相中，并且，该环氧树脂组合物（Ｃ）中的碱金属离子含量为３０ｐｐｍ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口克己，中岛伸匡，古川誉士夫，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：JP[日本]