电子级低介电玻璃纤维布处理剂及其制备方法技术

本发明专利技术属于玻纤处理剂技术领域，具体涉及一种电子级低介电玻璃纤维布处理剂及其制备方法。所述电子级低介电玻璃纤维布处理剂，包括以下重量百分数的原料：偶联剂A 0.6

【技术实现步骤摘要】
电子级低介电玻璃纤维布处理剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于玻纤处理剂
，具体涉及一种电子级低介电玻璃纤维布处理剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术的迅速发展，在高频高速应用领域对PCB板材的要求也越来越高，这势必对作为CCL重要的组成材料之一电子级玻璃纤维布处理剂有更高的要求。目前大多数板材都是环氧树脂体系，对介电常数和介电损耗的要求没那么高，但是对于一些超薄布IC封装载板、高频高速板等，现有的处理剂配方无法满足低介电树脂体系匹配性能的要求，因此开发一种电子级低介电玻璃纤维布处理剂配方具有重要的意义。目前的低介电玻璃纤维布处理剂配方在使用过程中含浸性比较差，存在浸透时间长、客户产品有气泡等问题。
[0003]例如专利CN103556461B中公开了一种电子级玻璃纤维布表面处理剂，其处理剂包括通式为Y(CH2)
n
SiX3的硅烷偶联剂、醋酸和去离子水，其中Y代表有机官能团，是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基等；X代表可水解的基团，是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子级低介电玻璃纤维布处理剂，其特征在于：包括以下重量百分数的原料：偶联剂A 0.6
‑
1.2％，偶联剂B 0.3
‑
0.8％，偶联剂助剂0.01
‑
1.5％，醇0.1
‑
0.5％，酸0.1
‑
0.5％，余量为水；偶联剂A和偶联剂B的含量比值为(1.2
‑
2.3)：1；所述偶联剂A为含有乙烯基的偶联剂；偶联剂B为含有乙烯苄基的偶联剂；偶联剂助剂为马来酸酐接枝改性共聚物的盐。2.根据权利要求1所述的电子级低介电玻璃纤维布处理剂，其特征在于：偶联剂A的结构通式为CH2＝CH(CH2)
n
SiX3，其中n为0
‑
3之间的整数，X为甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基或过氧基。3.根据权利要求2所述的电子级低介电玻璃纤维布处理剂，其特征在于：偶联剂A为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β
‑
甲氧基乙氧基)硅烷、丙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的电子级低介电玻璃纤维布处理剂，其特征在于：偶联剂B的结构通式为CH2＝CH(C6H4)CH2(CH2)
n
SiX3，其中n为0
‑
3之间的整数，X为甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，肖华青，张莹莹，刘东锋，李洲，李冲，付海波，牛思齐，
申请(专利权)人：泰山玻璃纤维邹城有限公司，
类型：发明
国别省市：