一种电子元件包装用铝箔袋制造技术

技术编号:31845512 阅读:44 留言:0更新日期:2022-01-12 13:26
本实用新型专利技术公开了一种电子元件包装用铝箔袋,包括袋体,袋体的两相对外侧壁与对应内腔壁之间的袋体中均开设有第一插槽,两个第一插槽内均相适配的插入有插板,袋体的另外两相对外侧壁与对应内腔壁之间的袋体中均开设有两个第二插槽,四个第二插槽内均相适配的插入有插条,袋体的两相对内腔壁贴附有海绵板,袋体的另外两相对内腔壁均贴附有两个海绵条,袋体的内腔开口处设置有密封机构,本实用新型专利技术一种电子元件包装用铝箔袋,通过两个海绵板以及四个海绵条能够减小电子元件与铝箔袋内腔的撞击力度,从而使得电子元件在被包装时不易损坏,通过两个插板以及四个插条能够有效提高袋体对电子元件的防护效果。体对电子元件的防护效果。体对电子元件的防护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件包装用铝箔袋


[0001]本技术属于铝箔袋
,特别涉及一种电子元件包装用铝箔袋。

技术介绍

[0002]铝箔袋是由多种塑料薄膜复合后组合以后通过制袋机做成的袋子,用来包装食品、药品工业品、日用品等;
[0003]电子元件的包装就需要使用到铝箔袋,但是传统的电子元件包装用铝箔袋缺少对电子元件的防护,装有电子元件的铝箔袋之间相互挤压,容易造成袋体破损,降低铝箔袋的防护效果,且包装在铝箔袋内部的电子元件容易与铝箔袋内壁摩擦碰撞,造成电子元件损坏;
[0004]对此需要设计一种电子元件包装用铝箔袋。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电子元件包装用铝箔袋,以解决上述
技术介绍
中提出的电子元件容易损坏以及铝箔袋防护效果差的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0007]一种电子元件包装用铝箔袋,包括袋体,所述袋体的两相对外侧壁与对应内腔壁之间的袋体中均开设有第一插槽,两个所述第一插槽内均相适配的插入有插板,所述袋体的另外两相对外侧壁与对应内腔壁之间的袋体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件包装用铝箔袋,包括袋体(1),其特征在于,所述袋体(1)的两相对外侧壁与对应内腔壁之间的袋体(1)中均开设有第一插槽(11),两个所述第一插槽(11)内均相适配的插入有插板(12),所述袋体(1)的另外两相对外侧壁与对应内腔壁之间的袋体(1)中均开设有两个第二插槽(13),四个所述第二插槽(13)内均相适配的插入有插条(14),所述袋体(1)的两相对内腔壁贴附有海绵板(15),所述袋体(1)的另外两相对内腔壁均贴附有两个海绵条(16),所述袋体(1)的内腔开口处设置有密封机构(2)。2.根据权利要求1所述的一种电子元件包装用铝箔袋,其特征在于:两个所述插板(12)两侧边处以及两个海绵板(15)两侧边处均做卷边处理。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖时军
申请(专利权)人:深圳市深科兴实业有限公司
类型:新型
国别省市:

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