【技术实现步骤摘要】
一种多功能风湿病热疗机
[0001]本专利技术涉及治疗机,特别涉及一种多功能风湿病热疗机,属于医疗器械领域。
技术介绍
[0002]风湿病是一组侵犯关节、骨骼、肌肉、血管及有关软组织或结缔组织为主的疾病,其中多数为自身免疫性疾病。可以通过“热疗”的方法进行治疗,其治疗方法是物理疗法的一种。
[0003]“热疗”可以使局部组织血管扩张,组织细胞的通透性升高,局部组织温度升高,血液循环加快,使组织营养增强,促进代谢产物排出,从而产生一系列的治疗作用。现有的“热疗”为“辐射热疗法”和“传导热疗法”。
[0004]目前市场上,利用“高频振荡电路”产生高频电磁波的频率为40.68 MHz,是通过两个电子管振荡产生的,输出功率低。由于输出功率低,只能达到人体治疗部位的表层,组织受热也不均匀。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:一种多功能风湿病热疗机,其特征在于,包括壳体、治疗踏板、高频振荡电路组件、控制面板、电源插座、底封板、2个极孔连接线、所述壳体为无底罩形结构,所述壳体的侧面有多排散热孔,所述壳体将高频振荡电路组件罩在内部,所述壳体下端与所述底封板固定安装,所述治疗踏板与底封板铰链连接,所述高频振荡电路组件与控制面板电连接,所述高频振荡电路组件的底台固定安装在所述底封板上,所述高频振荡电路组件有2个输出端且分别嵌入式安装在所述壳体上,所述控制面板嵌入式安装在壳体上,所述电源插座固定嵌入式安装在底台上,所述电源插座与所述控制面板电连接;所述治疗踏板内
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多功能风湿病热疗机,其特征在于,包括壳体、治疗踏板、高频振荡电路组件、控制面板、电源插座、底封板、2个极孔连接线、所述壳体为无底罩形结构,所述壳体的侧面有多排散热孔,所述壳体将高频振荡电路组件罩在内部,所述壳体下端与所述底封板固定安装,所述治疗踏板与底封板铰链连接,所述高频振荡电路组件与控制面板电连接,所述高频振荡电路组件的底台固定安装在所述底封板上,所述高频振荡电路组件有2个输出端且分别嵌入式安装在所述壳体上,所述控制面板嵌入式安装在壳体上,所述电源插座固定嵌入式安装在底台上,所述电源插座与所述控制面板电连接;所述治疗踏板内部有2块电极板,所述治疗踏板的两侧有电极插孔B 和电极插孔H,所述治疗踏板内的2块电极板分别与电极插孔B 和电极插孔H电连接;所述高频振荡电路组件的2个输出端通过2根极孔连接线分别与治疗踏板的2个电极插孔连接;所述高频振荡电路组件包括底台、变压器一、电极插孔G安装座、电极插孔G、硅堆、硅堆夹、轴流风机一、扼流圈、珐琅电阻、铜线圈一、小塔座一、小塔座二、电子管、轴流风机二、铜线圈二、大塔座一、大塔座二、电极插孔A、电极插孔A 安装座、陶瓷电容一、陶瓷电容二、陶瓷电容三、陶瓷电容四、可调电容、轴流风机一安装座,轴流风机二安装座、电容器座、变压器二;变压器一、扼流圈、珐琅电阻、小塔座一、小塔座二、电子管,电容器一,电阻,电容器二,电容器三,电容器四,电容器五,铜线圈三;所述轴流风机一安装座和轴流风机二安装座分别固定在底台上,电极插孔G固定安装在电极插孔G安装座上,电极插孔A固定安装在电极插孔A安装座上;轴流风机一固定安装在轴流风机一安装座上,轴流风机二固定安装在轴流风机二安装座上;硅堆通过硅堆夹固定安装在底台上;变压器二固定安装在底台上,电容器座固定安装在底台上;变压器一与电子管电连接,铜线圈二、可调电容、电子管同时电连接于大塔座一;铜线圈二、陶瓷电容一、陶瓷电容三同时电连接于大塔座二,陶瓷电容一电极插孔A电连接,陶瓷电容二与电极插孔G电连接,陶瓷电容四与珐琅电阻电连接,电容器座安装在底台上,可调电容安装在电容器座上,变压器二在电容器座下方,扼流圈与硅堆电连接,硅堆与变压器一电连接,铜线圈一与珐琅电阻电连接于小塔座二,铜线圈一的另一端与小塔座一连接;所述硅堆与变压器一电连接;所述控制面板上的电流表与硅堆电连接,档位通过开关电路与变压器一连接,所述两个扼流圈串联使用,所述变压器二分别与电容器二和电容器三电连接,所述电阻与电容器一电连接。2.根据权利要求1所述的一种多功能风湿病热疗机,其特征在于,所述变压器一的铁芯为医用设备使用的铁芯,所述变压器一输入电压220V时,可输出1250V/1000V/800V/700V/600V,5个档位的电压,所述变压器一损耗为1.5KW;所述铜线圈一的参数为:紫铜管 Φ6 mm,匝数为4圈,直径为80mm,长度为150mm;所述铜线圈二的参数为:紫铜管 Φ4 mm,匝数为4圈,直径为60mm,长度为100mm;所述电子管911的参数为:灯丝电压6.3V,阴极脉冲发射电流≥5A,阳极电压7KV,阳极电流700mA,栅极电阻3Ω,阳极耗散功率1500W;所述扼流圈由30
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800mm的陶瓷做为磁芯,用1.0mm的高温导线紧密缠绕在磁芯上,共40匝,每隔10匝间距1cm;所述珐琅电阻的参数为1.5KΩ/100W;所述电容器座是金属安装座;所述硅堆...
【专利技术属性】
技术研发人员:王泽义,李智铭,
申请(专利权)人:吉林省迈达医疗器械股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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