一种模块外壳紧固结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种模块外壳紧固结构。包括：壳体组件以及可形变的第三壳体。所述壳体组件的侧壁设有卡接件，所述第三壳体上设置有可形变地卡扣件，所述卡扣件可拆卸地卡接于所述卡接件，所述卡接件与所述主板电路板之间具有间隙，且所述卡扣件与所述卡接件卡接部分的尺寸大于所述间隙，以在施加水平方向的力时，所述第三壳体产生形变带动所述卡扣件分脱离所述卡接件直至所述卡扣件抵接于所述主板电路板，并在施加竖直方向力时，所述卡扣件变形以使得所述卡扣脱离所述卡接件。通过设置卡扣件与卡接件卡接部分的尺寸大于卡接件与主板电路板之间的间隙，既提升了第三壳体与壳体组件之间的连接的可靠性也带来了第三壳体与壳体组件之间拆卸的便捷性。体组件之间拆卸的便捷性。体组件之间拆卸的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种模块外壳紧固结构


[0001]本技术涉及智慧用电
，特别是涉及一种模块外壳紧固结构。

技术介绍

[0002]智慧用电产品在不同使用场景下，主机需要能够对应的切换成不同通讯模式工作。因此常需要通过更换通讯模块来实现不同通讯模式的切换，通讯模块通过紧固外壳结构固定在主板电路板的外壳上，模块电路板与主板接触后，通讯导通。
[0003]现有技术中，存在两种模块外壳紧固方案，其中一种方案为过紧紧固，即模块电路板的外壳与主板电路板的外壳通过过度配合的装配方式固定连接，这种紧固方案拆卸时需要通过螺丝刀插入装配时预留的工具槽中，拆开卡扣实现拆卸。但这种极容易破坏主板电路板的外壳结构，且拆卸方式较为复杂。另一种方案为偏松紧固，对卡扣施加单方向的力，即可将模块电路板的外壳拆开，此种卡扣连接方式虽然能够简便地拆卸，但受到外力撞击时，极易导致模块电路板的外壳与主板电路板的固定外壳发生松脱，导致通讯异常。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要针对上述问题，提供一种模块外壳紧固结构，该模块外壳紧固结构能够使得模块电路板牢固连接于主板电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块外壳紧固结构，用于固定主板电路板与模块电路板，其特征在于，包括：壳体组件，所述壳体组件具有连通的第一容置空间和第二容置空间，所述主板电路板部分位于所述第一容置空间，其余部分位于所述第二容置空间；以及可形变的第三壳体，所述模块电路板容置于所述第三壳体内且与所述主板电路板可通信的电连接，所述第三壳体可拆卸地安装于所述第二容置空间；所述壳体组件的侧壁设置有卡接件，所述第三壳体上设置有可形变地卡扣件，所述卡扣件可拆卸地卡接于所述卡接件，所述卡接件与所述主板电路板之间具有间隙，且所述卡扣件与所述卡接件卡接部分的尺寸大于所述间隙，以在施加水平方向的力时，所述第三壳体产生形变带动所述卡扣件分脱离所述卡接件直至所述卡扣件抵接于所述主板电路板，并在施加竖直方向力时，所述卡扣件变形以使得所述卡扣脱离所述卡接件。2.如权利要求1所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述卡接件与所述卡扣件中的一者为凸起，另一者为卡接槽体，所述凸起用于卡接于所述卡接槽体内。3.如权利要求1所述的模块外壳紧固结构，其特征在于，所述卡接件为自所述壳体组件的侧壁朝向所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智，王四华，王鑫，
申请(专利权)人：浙江华消科技有限公司，
类型：新型
国别省市：