电子设备、壳体以及壳体的制备方法技术

本申请提供了一种电子设备、壳体以及壳体的制备方法；该壳体包括一体结构的中板以及边框，所述边框沿所述中板的侧边设置；所述壳体的材质为金属或者合金，其中，所述中板的晶粒度大于所述边框的晶粒度。本申请实施例提供的用于电子设备的壳体，采用金属或者合金材料制成，其一体结构的边框和支撑中板具有不同的微观组织结构，中板晶粒较为粗大，热传导较快，便于电子设备内部发热器件的热传导；边框晶粒细小，晶界较多，阻碍热传导，使中心(中板)的热量不容易传导到边框，起到一定隔热作用，用户手握接触的边框不会有太热的感觉，从而提升壳体的手持舒适度。的手持舒适度。的手持舒适度。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、壳体以及壳体的制备方法


[0001]本专利技术涉及电子设备散热的
，具体是涉及一种电子设备、壳体以及壳体的制备方法。

技术介绍

[0002]随着移动通讯技术不断进度，特别是5G时代网络延时有望达到1ms，这带来更畅快的移动网络应用和游戏体验。以手机为代表的电子设备上与之对应的应用越来越多，出现了更多的大型手机游戏，这些游戏有着更大的地图和更为精细的场景细节，更为炫目动作效果，这对手机的硬件配置要求也越来越高。我们都知道玩游戏或者长时间刷剧手机都会发热，这是因为CPU在高速运转会产生热量，随着手机游戏的不断大型化，CPU运行频率越来越高，渐渐的使手机的温度越来越高！所以手机散热技术也成为目前诸多手机厂商需要去面临和克服的主要问题。
[0003]另外我们会发现不同的手机发热表现不一致，有的手机集中在顶部，有的手机集中在背部。这是因为不同的PCB方案，传导至手机壳的热量不均匀。以合理的规则将元器件(包含CPU，通讯基带等)摆放在PCB板上，叫PCB堆叠。PCB堆叠不仅需要考虑PCB板的面积，layout走线是否顺畅和还有结构性能，PCB散热是一个需要重点考虑的问题。5G时代对速度要求高，对功能的要求更高，有线充电，无线充电，反向充电，摄像头，屏幕指纹，大容量电池，NFC，更高刷新率的屏幕，好的体验，意味着更多的功能电路，PCB板发更多的热量。如何解决壳体散热以及提高用户体验成为了重要的研发方向。

技术实现思路

[0004]本申请实施例第一方面提供了一种用于电子设备的壳体，所述壳体包括一体结构的中板以及边框，所述边框沿所述中板的侧边设置；所述壳体的材质为金属或者合金，其中，所述中板的晶粒度大于所述边框的晶粒度。
[0005]第二方面，本申请实施例提供一种壳体的制备方法，所述制备方法包括：
[0006]提供一金属或者合金基材；
[0007]对所述基材整体进行细晶化处理并形成第一半成品；
[0008]对所述第一半成品的局部区域进行粗晶化处理并形成第二半成品；
[0009]对所述第二半成品进行机械加工，进而形成壳体。
[0010]第三方面，本申请实施例提供一种壳体的制备方法，所述制备方法包括：
[0011]提供一金属或者合金基材；
[0012]对所述基材的局部区域进行细晶化处理并形成第一半成品；
[0013]对所述第一半成品进行机械加工，进而形成壳体。
[0014]第四方面，本申请实施例提供一种壳体的制备方法，所述制备方法包括：
[0015]提供一金属或者合金基材；
[0016]对所述基材的局部区域进行粗晶化处理并形成第一半成品；
[0017]对所述第一半成品进行机械加工，进而形成壳体。
[0018]另外，本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括发热器件以及上述实施例中任一项所述的壳体；所述发热器件与所述壳体的中板连接，并将热量传递至所述中板。
[0019]本申请实施例提供的用于电子设备的壳体，采用金属或者合金材料制成，其一体结构的边框和支撑中板具有不同的微观组织结构，中板晶粒较为粗大，热传导较快，便于电子设备内部发热器件的热传导；边框晶粒细小，晶界较多，阻碍热传导，使中心(中板)的热量不容易传导到边框，起到一定隔热作用，用户手握接触的边框不会有太热的感觉，从而提升壳体的手持舒适度。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本申请用于电子设备的壳体一实施例的整体结构示意图；
[0022]图2是图1实施例中壳体在A
‑
A处的结构剖视示意图；
[0023]图3是图1实施例中的中板B处的晶相放大示意图；
[0024]图4是图1实施例中的边框C处的晶相放大示意图；
[0025]图5是几种常见元素的Kp/kb与金属晶粒尺寸的关系曲线图；
[0026]图6是金属镍的热导率和晶粒尺寸的关系曲线图；
[0027]图7是本申请壳体制备方法一实施例的流程示意图；
[0028]图8是梯度热处理装置的结构示意图；
[0029]图9是本申请壳体制备方法另一实施例的流程示意图；
[0030]图10是本申请壳体制备方法又一实施例的流程示意图；
[0031]图11是本申请电子设备一实施例的结构示意图；
[0032]图12是图11实施例中电子设备沿E
‑
E线的结构剖视示意图；
[0033]图13是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0036]作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线
线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB
‑
H网络的数字电视网络、卫星网络、AM
‑
FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
[0037]手机发热与结构、硬件、软件都有关系。从结构设计方面来看，关于手机散热主要有两个思路；对于手机热源的地方如手机上半部设置主板和CPU处，通过导热材料把热量引流到别的地方，避免局部温度过大；对于手机内部热量通个合理的导热设计散发出去，同时也要兼顾使用者的手感舒适度。
[0038]因此散热方式可从这几个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体包括一体结构的中板以及边框，所述边框沿所述中板的侧边设置；所述壳体的材质为金属或者合金，其中，所述中板的晶粒度大于所述边框的晶粒度。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述中板的晶粒尺寸为60
‑
100um。3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述边框的晶粒尺寸小于10um。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述中板与所述边框连接处的晶粒度均匀过渡变化。5.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供一金属或者合金基材；对所述基材整体进行细晶化处理并形成第一半成品；对所述第一半成品的局部区域进行粗晶化处理并形成第二半成品；对所述第二半成品进行机械加工，进而形成壳体。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述对所述基材整体进行细晶化处理并形成第一半成品的步骤包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，黄猛，侯体波，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：