自适应散热框架制造技术

本文涉及提供一种用于设备的热管理系统。一个示例确定与该设备的一个或多个组件相关联的温度读数，并且将该温度读数与最佳操作温度进行比较。该示例可至少基于与该设备的一个或多个组件相关联的温度读数来选择性地耦合或解耦散热元件，以便达到最佳操作温度。以便达到最佳操作温度。以便达到最佳操作温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】自适应散热框架
[0001]背景
[0002]全世界范围内移动设备的增加的使用刺激了力图提高与移动设备相关联的处理能力的更大进步。同时，携带此类移动设备的便利性也极为重要，并且因此移动设备变得更薄且更便于携带。由于现代移动设备很薄，散热可能是困难的，尤其是由于移动设备处理能力的提高以及缺乏可用的空间来充分提供用于处理元件的热沉。因此，热量可能经常在移动设备中积累，这可导致各组件的劣化以及移动设备整体效率的降低。

技术实现思路

[0003]提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中还描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。
[0004]该描述一般涉及用于设备中的散热的技术。一个示例涉及一种设备，该设备包括处理单元、触敏显示表面、耦合至该处理单元的第一散热元件、耦合至该触敏显示表面的第二散热元件、以及选择性地耦合在第一散热元件与第二散热元件之间的导热元件，该导热元件可至少基于与该处理单元和该触敏显示表面相关联的温度读数而被定位成允许或限制热量在第一散热元件与第二散热元件之间流动。
[0005]另一示例涉及一种替换的设备，该设备可包括多个发热电子组件、分散遍布该设备以将热量从发热电子组件带走的导热系统、以及分散遍布该导热系统的一个或多个门，该一个或多个门可至少基于与发热电子组件相关联的温度读数而被选择性地接合，以允许该导热系统的各元件之间的热传导或者被脱离以限制该导热系统的各元件之间的热传导。
[0006]另一示例包括可在设备上执行的方法或技术。该方法可包括确定与触敏显示器或处理单元中的至少一者相关联的温度读数，将所确定的温度读数与最佳操作温度进行比较，以及至少基于所确定的温度是否超过最佳操作温度来将关联于该触敏显示器的第一散热元件与关联于该处理单元的第二散热元件选择性地耦合或解耦。
[0007]以上列出的示例旨在提供快速参考以帮助读者，并且不旨在限定此处所描述的概念的范围。
[0008]附图简述
[0009]参考附图来描述具体实施方式。在附图中，附图标记最左边的(一个或多个)数位标识该附图标记首次出现的附图。在说明书和附图的不同实例中使用类似的附图标记可指示类似或相同的项目。
[0010]图1A
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1E解说了与本专利技术概念的一些实现一致的示例设备。
[0011]图2解说了与本专利技术概念的一些实现一致的示例过程。
[0012]图3解说了与本专利技术概念的一些实现一致的示例场景。
[0013]详细描述
[0014]概览
[0015]本专利技术概念涉及设备(诸如移动设备)中的散热，其中设备的薄度对消费者而言是
重要的。由于此类设备的薄度，由设备的各组件产生的热量可不利地影响该设备的性能，并且导致对该设备的不利的用户体验。因此，本文所讨论的概念讨论了这些类型的设备中的散热和高效热管理的方法。
[0016]图1A
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1E示出了表现为平板式计算设备的示例设备100。图1A示出了设备100的部分剖切视图，而图1B
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1E描绘了设备100的各种横截面视图。如图1A所示，设备100可具有设备外壳102，其可以覆盖设备100的背面和/或设备100的侧面。显示器104也可被包括在设备100中，用于显示信息或接收输入。设备100还可包括发热电子组件106集合。在该示例中，发热电子组件106可包括处理模块108，其可包括各种电子处理组件，诸如处理器108A和存储器108B。
[0017]设备100可以进一步包括与显示器104相关联的触摸显示模块110。设备100可以进一步包括导热系统112，该导热系统可以分散遍布设备100并且可被用于耗散由发热电子组件106产生的热量。虽然图1A描绘了定位在类似的X参考轴上的处理模块108和触摸显示模块110，但在一些实现中，发热电子组件106集合可以沿Z参考轴以夹在设备外壳102与显示器104之间的方式定位，如图1B所描绘的。
[0018]图1B描绘了根据一个实现的包括导热系统112的示例设备100的一部分的横截面。如所描绘的，设备100可包括设备外壳102，其可以是覆盖设备背面的玻璃背板或其他此类材料。设备100还可包括处理模块108，其可以是具有附连和/或焊接到印刷电路板的数个硬件电子组件的片上系统(SOC)印刷电路板组装件。此类电子组件可包括中央处理单元(CPU)，诸如处理器108A、图形处理单元(GPU)、存储器(诸如存储器108B(例如，闪存))、以及其他电子组件(诸如电容器、电阻器、晶体管或IC芯片)。
[0019]处理模块108还可以执行各种子系统(诸如存储器管理系统，其可被用于处置存储器资源的分配)，各种子系统在设备100上操作并且可被存储在SOC的存储器中。处理模块108还可以存储和执行热管理系统，其可被用于优化设备性能，同时将设备100保持在安全操作温度内。
[0020]设备100的导热系统112可包括内部散热元件114，其可被用于通过热传导的方式在整个设备中散热。散热元件114可以是结构元件，其可以与设备100的各种组件(诸如处理模块108)接触，以便耗散从各组件产生的热量。例如，散热元件114可以是设置在设备100内的用作散热器的结构元件(诸如金属中框)。在某些实现中，散热元件114可以是替换类型的散热器，诸如金属片或石墨片、石墨片材、热管、蒸汽室、或任何其他可用作整个设备100的散热器的此类元件。此外，散热元件114可以通过(诸)导热门116的方式被划分成多个部段，这些导热门可被选择性地接合或脱离以引导热量在整个设备100中流动，如参考图1C更详细地描述的。
[0021]设备100还可包括图像生成模块118，其可以是用于生成要由设备100显示的图像的电子组件。在一些实现中，图像生成模块118可以是液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、或可用于生成图像的其他类型的发光结构。
[0022]设备100还可包括显示器104，其可以由触摸显示模块110和保护表面120共同地组成。触摸显示模块110可以显示从图像生成模块118生成的图像(诸如描绘图形用户界面(GUI)的图像)，其可以使用户通过简单或多点触摸手势的触摸、或经由手写笔或笔与设备100进行交互。保护表面120可被设置在触摸显示模块110的表面上，其可以为触摸显示模块
110提供保护，使其免于刮伤、污垢或其他微粒。在一些实现中，保护表面120可以是透明玻璃的薄片，或者可以是透明的防刮伤膜。然而，在某些实现中，保护表面120可以与触摸显示模块110集成为一层(诸如，通过将玻璃覆盖在触摸显示模块110的顶表面上)。
[0023]设备100的导热系统112在图1C中被更详细地描述。如图1C中所描述的，散热元件114可以由上梁114A和下梁114B组成。(诸)导热门116可以是可由导热元件122A和122B以及定位元件124组成的组装件。导热元件122本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种设备，包括：处理单元；触敏显示表面；耦合至所述处理单元的第一散热元件；耦合至所述触敏显示表面的第二散热元件；以及选择性地耦合在所述第一散热元件与所述第二散热元件之间的导热元件，所述导热元件能至少基于与所述处理单元和所述触敏显示表面相关联的温度读数而被定位成允许或限制热量在所述第一散热元件与所述第二散热元件之间流动。2.如权利要求1所述的设备，其中所述导热元件能通过定位元件的使用而被定位成允许或限制热量流动。3.如权利要求2所述的设备，其中所述定位元件是电磁铁、铰链、电动机、滑动机构或泵。4.如权利要求3所述的设备，其中所述导热元件是金属条，所述金属条通过使移动所述金属条的磁铁接合而被定位成接触所述第一散热元件和所述第二散热元件。5.如权利要求3所述的设备，其中所述导热元件是室，所述室可以用来自所述泵的导热流体来填充，以允许热量在所述第一散热元件与所述第二散热元件之间流动。6.如权利要求1所述的设备，其中所述温度读数与最佳操作温度进行比较。7.如权利要求6所述的设备，其中在与所述触敏显示表面相关联的温度读数超过所述最佳操作温度，并且所述触敏显示表面具有比所述处理单元高的操作功率时，所述导热元件被定位成允许热量在所述第一散热元件与所述第二散热元件之间流动。8.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：