检查装置和基片运送方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够提高检查基片的检查装置的吞吐量的检查装置和基片运送方法。检查装置包括：分别载置收纳基片的收纳容器第一、第二载置部；分别具有拍摄基片的拍摄单元的第一、第二检查部；设置有第一运送机构的第一运送区域，第一运送机构进行在载置于第一载置部的收纳容器与第一检查部之间运送基片的第一运送动作；和设置有第二运送机构的第二运送区域，第二运送机构进行在载置于第二载置部的收纳容器与第二检查部之间运送基片的第二运送动作，第一、第二载置部设置在俯视时彼此不重叠的位置，第一、第二检查部设置在俯视时彼此不重叠的位置，第一、第二运送区域设置在俯视时彼此不同的位置，以能够并行地进行第一、第二运送动作。运送动作。运送动作。

【技术实现步骤摘要】
检查装置和基片运送方法


[0001]本专利技术涉及检查装置和基片运送方法。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了基片处理系统中的基片的检查方法，该基片处理系统具有对基片实施规定的处理的多个处理装置。在该检查方法中，拍摄由处理装置进行处理前的基片的表面以获取第一基片图像，从第一基片图像抽取规定的特征量，存储有与各自不同的范围的特征量对应地设定的多个存储方案的存储部，选择与从第一基片图像抽取出的上述特征量对应的检查方案。然后，在该检查方法中，拍摄由处理装置进行了处理后的基片的表面以获取第二基片图像，基于所选择的检查方案和上述第二基片图像，判断基片是否存在缺陷。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
212008号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术的技术提高检查基片的检查装置中的吞吐量。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]本专利技术的一个方式为检查基片的检查装置，其包括：第一载置部和第二载置部，其分别载置收纳基片的收纳容器；第一检查部和第二检查部，其分别具有为检查基片而拍摄基片的拍摄单元；设置有第一运送机构的第一运送区域，其中，上述第一运送机构进行在载置于上述第一载置部的上述收纳容器与上述第一检查部之间运送基片的第一运送动作；和设置有第二运送机构的第二运送区域，其中，上述第二运送机构进行在载置于上述第二载置部的上述收纳容器与上述第二检查部之间运送基片的第二运送动作，上述第一载置部和上述第二载置部设置在俯视时彼此不重叠的位置，上述第一检查部和上述第二检查部设置在俯视时彼此不重叠的位置，上述第一运送区域和上述第二运送区域设置在俯视时彼此不同的位置，以能够并行地进行上述第一运送动作和上述第二运送动作。
[0010]专利技术效果
[0011]依照本专利技术，能够提高检查基片的检查装置中的吞吐量。
附图说明
[0012]图1是表示本实施方式的检查装置的结构的概要的俯视图。
[0013]图2是表示本实施方式的检查仓库的结构的概要的侧视图。
[0014]图3是表示本实施方式的检查装置的结构的概要的后视图。
[0015]图4是表示第一检查部的结构的概要的横截面图。
[0016]图5是表示第一检查部的结构的概要的纵截面图。
[0017]附图标记说明
[0018]13
1 盒载置板
[0019]13
2 盒载置板
[0020]13
3 盒载置板
[0021]13
4 盒载置板
[0022]20
1 第一检查部
[0023]20
2 第二检查部
[0024]110 拍摄单元
[0025]C
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盒
[0026]R1
ꢀꢀ
第一运送区域
[0027]R2
ꢀꢀ
第二运送区域
[0028]W
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晶片。
具体实施方式
[0029]在半导体器件等的制造工艺中，例如依次进行在半导体晶片(以下，称为“晶片”。)上涂敷抗蚀剂液形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理、对抗蚀剂膜进行曝光的曝光处理、对曝光后的抗蚀剂膜进行显影的显影处理等，在晶片上形成抗蚀剂图案。上述的抗蚀剂涂敷处理、显影处理在具有进行上述的处理的处理装置、运送晶片的运送机构等的涂敷显影系统中进行。
[0030]另外，如上述那样形成抗蚀剂图案时，有时对各种处理后或者各种处理前的晶片进行检查。在该检查中，例如，检查是否恰当地形成了抗蚀剂图案、在晶片是否附着有异物等。这样的检查例如能够使用拍摄作为检查对象的晶片的表面而得的拍摄图像。
[0031]一直以来，在涂敷显影系统，设置有具有进行用于检查的拍摄的拍摄单元的检查部(参照专利文献1)，但是，近年来，考虑将该检查部搭载在不进行抗蚀剂涂敷处理、显影处理而基本上仅进行检查的单独的装置，作为单独的检查装置而构成。但是，目前所考虑的单独的检查装置，在吞吐量(through put)这一方面存在改善的余地。
[0032]因此，本专利技术的技术提高检查基片的检查装置中的吞吐量。
[0033]以下，参照附图，对本实施方式的检查装置和基片运送方法进行说明。此外，在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能结构的要素，标注相同的附图标记从而省略重复的说明。
[0034]图1～图3分别是表示本实施方式的检查装置1的结构的概要的俯视图、侧视图和后视图。
[0035]检查装置1是检查作为基片的晶片W的装置。如图1所示，检查装置1包括：用于对盒C进行送入送出的盒区块2；设置有检查部的检查区块3，其中，该检查部具有进行用于检查的拍摄的拍摄单元。此外，检查装置1具有进行该检查装置1的控制的控制部4。
[0036]盒区块2例如具有盒送入送出部10和晶片运送部11，被分为这两个部。例如，盒送入送出部10设置于检查装置1的装置进深方向的跟前侧(图1的Y方向负方向侧)。
[0037]在盒送入送出部10设置有盒载置台12。在盒载置台12的装置宽度方向一侧(X方向
正侧)，例如设置有作为第一载置部的盒载置板131、132，在装置宽度方向另一侧(图1的X方向负侧)，设置有作为第二载置部的盒载置板133、134。盒载置板131、132、133、134设置在俯视时彼此不重叠的位置，具体而言，在同一平面内中，从载置宽度方向一侧(图1的X方向正侧)依次在装置宽度方向上以并排的方式等间隔地设置。此外，在下文中，有时将盒载置板131、132、133、134统一记为盒载置板13。
[0038]在盒载置板13，能够载置作为收纳容器的盒C。盒C是能够收纳多个晶片且能够由设置于检查装置1的外部的OHT(Overhead Hoist Transfer：空中行走式运送装置)等盒运送装置(未图示)运送的可运送容器。在盒C设置有多个能够收纳晶片W的隙缝(未图示)。
[0039]在晶片运送部11设置有作为第一运送机构的晶片运送机构141和作为第二运送机构的晶片运送机构142。在检查装置1中，由晶片运送机构141进行的晶片W的运送和由晶片运送机构142进行的晶片W的运送能够并行地进行。在下文中，将晶片运送机构141、142统一记为晶片运送机构14。关于晶片运送部11的详情，在后文说明。
[0040]检查区块3在盒区块2的里侧(图1的Y方向正侧)与盒区块2相邻地设置，具体而言，与盒区块2的晶片运送部11相邻地设置。在检查区块3设置有第一检查部201和第二检查部202，它们各自具有为检查晶片W而拍摄晶片W的拍摄单元。第一检查部201和第二检查部202设置在俯视时彼此不重叠的位置，具体而言，在同一平面内中，在装置宽度方向(图1的X方向)上并排地设置。
[0041]第一检查部201用于在盒载置板131、132上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检查基片的检查装置，其特征在于，包括：第一载置部和第二载置部，其分别载置收纳基片的收纳容器；第一检查部和第二检查部，其分别具有为检查基片而拍摄基片的拍摄单元；设置有第一运送机构的第一运送区域，其中，所述第一运送机构进行在载置于所述第一载置部的所述收纳容器与所述第一检查部之间运送基片的第一运送动作；和设置有第二运送机构的第二运送区域，其中，所述第二运送机构进行在载置于所述第二载置部的所述收纳容器与所述第二检查部之间运送基片的第二运送动作，所述第一载置部和所述第二载置部设置在俯视时彼此不重叠的位置，所述第一检查部和所述第二检查部设置在俯视时彼此不重叠的位置，所述第一运送区域和所述第二运送区域设置在俯视时彼此不同的位置，以能够并行地进行所述第一运送动作和所述第二运送动作。2.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：所述第一载置部和第二载置部分别设置有多个。3.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：所述第一载置部和所述第二载置部在装置宽度方向上并排地设置，所述第一检查部和所述第二检查部在所述第一载置部和所述第二载置部的里侧在装置宽度方向上并排地设置，所述第一运送区域和所述第二运送区域在所述第一载置部及所述第二载置部与所述第一检查部及所述第二检查部之间，在装置宽度方向上并排地设置。4.如权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于：所述第一运送区域和所述第二运送区域被设置成俯视时装置宽度方向的一部分重叠。5.如权利要求4所述的检查装置，其特征在于：所述第一运送机构和所述第二运送机构分别具有保持基片的基片保持部，使所述基片保持部旋转的动作的开始时刻被调整成，当在该开始时刻开始所述基片保持部的旋转时，能够使所述第一运送机构与所述第二运送机构不发生干扰。6.如权利要求1～3中任一项所述的检查装置，其特征在于：包括缓冲部，其在从所述收纳容器送出的基片被送回该收纳容器为止期...

【专利技术属性】
技术研发人员：时松彻，谷卓哉，村上孝，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：